[發明專利]一種硅片電泳前的處理方法有效
| 申請號: | 202011234593.X | 申請日: | 2020-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN112289678B | 公開(公告)日: | 2022-05-13 |
| 發明(設計)人: | 陳宏胤 | 申請(專利權)人: | 揚州虹揚科技發展有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京文苑專利代理有限公司 11516 | 代理人: | 王怡 |
| 地址: | 225000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 電泳 處理 方法 | ||
本發明公開了一種硅片電泳前的處理方法,包括:取燒完膠的硅片,在硫酸、雙氧水溶液中處理6~10min,流動水沖洗5~10min,在混合酸溶液中處理1~3min,流動水沖洗5~10min,純水靜止超聲15~20min,最后一級純水電阻率沖水水阻值≥10MΩcm以上。本發明能夠徹底清潔硅片溝槽,降低了產品的漏電流值,還使鳥嘴不尖銳,從而使得產品的品質、信賴性得到提升。
技術領域
本發明屬于硅片清洗技術領域,具體涉及一種硅片電泳前的處理方法。
背景技術
電泳前硅片的清洗處理對硅片的電性尤為重要,現傳統工藝采用的是1號液和2號液對硅片進行清洗,而1號液和2號液需要加熱,且使用的酸量較多,因此對酸使用安全尤為重要。1號液和2號液只對硅片表面進行清洗,無法對晶粒的鳥嘴進行處理,電泳后由于鳥嘴的尖銳,使電泳玻璃的包裹厚度要求很高,否則晶粒容易出現尖角“打火”,使晶粒打壞。
因此,如何將鳥嘴包裹好,防止出現尖角“打火”的現象,使產品品質得到提升及穩定,成為本領域迫切需要解決的技術問題。
發明內容
為了解決上述技術問題,本發明提供了一種硅片電泳前的處理方法,本方法將硅片溝槽清洗干凈,降低了產品的漏電流值,還使鳥嘴不尖銳,從而使得產品的品質、信賴性得到提升。
本發明提供了如下的技術方案:
一種硅片電泳前的處理方法,包括如下步驟:取燒完膠的硅片,在硫酸、雙氧水溶液中處理6~10min,流動水沖洗5~10min,在混合酸溶液中處理1~3min,流動水沖洗5~10min,純水靜止超聲15~20min,最后一級純水電阻率沖水水阻值≥10MΩcm以上。
進一步,硫酸與雙氧水溶液的體積比為10:1,溫度為110~130℃;所述硫酸溶液,級別為電子級,濃度為98%;所述的雙氧水的級別為電子級。
進一步,所述混合酸溶液由硝酸、氫氟酸、乙酸按照體積比為4~6:1~3:3~5組成,溫度為20~30℃。
進一步,硝酸、氫氟酸、乙酸的級別均為電子級。
進一步,純水靜止超聲15~20min,振幅為15~25mV。
進一步,所述純水指不含雜質的H2O。
本發明的有益效果:
本發明采用的是硫酸配合雙氧水、混合酸配合的處理方案,硫酸對燒完膠的硅片溝槽進行清洗后,混合酸對硅片溝槽進行輕微腐蝕清洗,且混合酸對晶粒的鳥嘴進行打磨,使尖銳的鳥嘴得到改善,使之“鈍”化,這樣給電泳帶來方便,玻璃可以更好的將鳥嘴包裹好,防止出現尖角“打火”的現象,使產品品質得到提升及穩定。
具體實施方式
以下對本發明的原理和特征進行描述,所舉實例只用于解釋本發明,并非用于限定本發明的范圍。
實施例1
取燒完膠的硅片,硫酸、雙氧水溶液比列為10:1,溫度為120℃,在硫酸、雙氧水溶液中處理7min,流動水沖洗8min,在混合酸溶液中處理1min,所述混合酸由硝酸、氫氟酸、乙酸體積比4:4:3組成,溫度為25℃。流動水沖洗6min,純水靜止超聲16min,振幅在16mV,最后一級純水電阻率沖水水阻值為11MΩcm(最后一級水阻值指的出水口純水電阻率的值,下同)。84mil此產品的IR平均為0.032μA,本方法將硅片溝槽清洗干凈,降低了產品的漏電流值,還使鳥嘴不尖銳,從而使得產品的品質、信賴性得到提升。本發明方法簡單,且使產品性能得到提升。
實施例2
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





