[發(fā)明專利]一種三種銅厚柔性線路板制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011234496.0
• 申請日: 2020-11-07
• 公開（公告）號: CN112739037B
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發(fā)明（設計）人: 李彬;李澤勤;岳林;黃瑞;左益明
• 申請（專利權）人: 龍南駿亞柔性智能科技有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/18;H05K3/02
• 代理公司: 深圳國聯(lián)專利代理事務所(特殊普通合伙) 44465
• 代理人: 晏達峰

本發(fā)明公開了一種三種銅厚柔性線路板制作方法，屬于柔性電路板制作技術領域，包括以下步驟：S1、對柔性線路板的基板進行初步裁剪，進行開料；S2、對柔性線路板的基板進行鉆孔；S3、對柔性線路板的基板進行整板電鍍，在不同層間形成導電的通路，并實現(xiàn)柔性線路板的整體區(qū)域的銅厚；S4、對柔性線路板的基板進行化學清洗；S5、對柔性線路板的基板進行第一次壓干膜處理；S6、對柔性線路板的基板進行第一次的曝光和顯影處理。該柔性線路板制作方法，使用整板電鍍、選擇性電鍍和選擇性減銅搭配的制作方法實現(xiàn)，可以有效規(guī)避三種銅厚存在階差問題，導致線路制作過程中出現(xiàn)壓干膜不實現(xiàn)象，極大程度提升線路制作良率。

技術領域

本發(fā)明屬于柔性電路板制作技術領域，具體為一種三種銅厚柔性線路板制作方法。

背景技術

目前業(yè)界常規(guī)柔性線路板的銅厚是均一的，即一款產(chǎn)品僅一種銅厚要求；特殊產(chǎn)品因彎折需求，會以圖形電鍍的方式，形成兩種銅厚，以此來滿足產(chǎn)品要求。

隨著產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，快速發(fā)展，現(xiàn)有產(chǎn)品結構已經(jīng)不能滿足客戶需求，經(jīng)過研究及反復測試，開發(fā)出一種三種銅厚柔性線路板制作方法，滿足客戶的設計結構需求，可以根據(jù)客戶對不同區(qū)域的銅厚要求，通過整板電鍍、選擇性電鍍和選擇性減銅搭配的制作方法實現(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明提供了一種三種銅厚柔性線路板制作方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案：一種三種銅厚柔性線路板制作方法，包括以下步驟：

S1、對柔性線路板的基板進行初步裁剪，進行開料；

S2、對柔性線路板的基板進行鉆孔；

S3、對柔性線路板的基板進行整板電鍍，在不同層間形成導電的通路，并實現(xiàn)柔性線路板的整體區(qū)域的銅厚；

S4、對柔性線路板的基板進行化學清洗；

S5、對柔性線路板的基板進行第一次壓干膜處理；

S6、對柔性線路板的基板進行第一次的曝光和顯影處理；

S7、對柔性線路板的基板進行化學蝕刻；

S8、對蝕刻后的柔性線路板進行退膜處理；

S9、根據(jù)客戶的結構設計要求，對柔性線路板的部分區(qū)域進行第二次壓干膜處理、第二次曝光以及第二次顯影處理；

S10、根據(jù)客戶的結構設計要求，在指定的區(qū)域進行選擇性電鍍，加大區(qū)域內(nèi)的線路板銅厚；

S11、對指定的區(qū)域的線路板進行第二次退膜處理；

S12、根據(jù)客戶的結構設計要求，對柔性線路板的部分區(qū)域進行第三次壓干膜處理、第三次曝光以及第三次顯影處理；

S13、根據(jù)客戶的結構設計要求，在指定的區(qū)域進行選擇性減銅，減少區(qū)域內(nèi)的線路板銅厚；

S14、對指定的區(qū)域的線路板進行第三次退膜處理；

S15、完成柔性線路板的后續(xù)正常流程。

進一步優(yōu)化本技術方案，所述S4中，化學清洗后采用激光清洗，清洗掉基板上面的氧化層，基板銅箔上面的氧化銅會對柔性線路板產(chǎn)生持續(xù)性的氧化，會損耗柔性線路板的使用壽命。

進一步優(yōu)化本技術方案，所述S5中，干膜的主要構成為PE、感光膜以及PET，其中，PE層和PET層起保護作用，在壓膜前需要去掉，感光膜位于干膜的中間，所述感光膜為感光阻劑，需要具有一定的粘性和良好的感光性。