[發明專利]一種三種銅厚柔性線路板制作方法

有效

• 申請號: 202011234496.0
• 申請日: 2020-11-07
• 公開（公告）號: CN112739037B
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 李彬;李澤勤;岳林;黃瑞;左益明
• 申請（專利權）人: 龍南駿亞柔性智能科技有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/18;H05K3/02
• 代理公司: 深圳國聯專利代理事務所(特殊普通合伙) 44465
• 代理人: 晏達峰

1.一種三種銅厚柔性線路板制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、對柔性線路板的基板進行初步裁剪，進行開料；

S2、對柔性線路板的基板進行鉆孔；

S3、對柔性線路板的基板進行整板電鍍，在不同層間形成導電的通路，并實現柔性線路板的整體區域的銅厚；

S4、對柔性線路板的基板進行化學清洗；

S5、對柔性線路板的基板進行第一次壓干膜處理；

S6、對柔性線路板的基板進行第一次的曝光和顯影處理；

S7、對柔性線路板的基板進行化學蝕刻；

S8、對蝕刻后的柔性線路板進行退膜處理；

S9、根據客戶的結構設計要求，對柔性線路板的部分區域進行第二次壓干膜處理、第二次曝光以及第二次顯影處理；

S10、根據客戶的結構設計要求，在指定的區域進行選擇性電鍍，加大區域內的線路板銅厚；

S11、對指定的區域的線路板進行第二次退膜處理；

S12、根據客戶的結構設計要求，對柔性線路板的部分區域進行第三次壓干膜處理、第三次曝光以及第三次顯影處理；

S13、根據客戶的結構設計要求，在指定的區域進行選擇性減銅，減少區域內的線路板銅厚；

S14、對指定的區域的線路板進行第三次退膜處理；

S15、完成柔性線路板的后續正常流程。

2.根據權利要求1所述的一種三種銅厚柔性線路板制作方法，其特征在于，所述S4中，化學清洗后采用激光清洗，清洗掉基板上面的氧化層。

3.根據權利要求1所述的一種三種銅厚柔性線路板制作方法，其特征在于，所述S5中，干膜的構成為PE、感光膜以及PET，其中，PE層和PET層起保護作用，在壓膜前需要去掉，感光膜位于干膜的中間，所述感光膜為感光阻劑，需要具有粘性和感光性。

4.根據權利要求1所述的一種三種銅厚柔性線路板制作方法，其特征在于，所述S6中，將柔性線路板的基板制作到菲林上面，在使用曝光機將菲林上面的線路曝光在貼附有感光膜的柔性線路板的基板的上面，這樣就可以將線路轉移到基板的銅箔上面，并滴加顯影液進行顯影。

5.根據權利要求1所述的一種三種銅厚柔性線路板制作方法，其特征在于，所述S7中，使用化學蝕刻的時候，對柔性線路板是采用鹽酸或者硫酸酸性溶液進行蝕刻。

6.根據權利要求3所述的一種三種銅厚柔性線路板制作方法，其特征在于，所述干膜貼在柔性線路板的基板上，經曝光后顯影后，使線路成型。

7.根據權利要求1所述的一種三種銅厚柔性線路板制作方法，其特征在于，所述第二次壓干膜處理、第二次曝光、第二次顯影處理以及第二次退膜處理均與第一次的處理方法相同。

8.根據權利要求1所述的一種三種銅厚柔性線路板制作方法，其特征在于，所述第三次壓干膜處理、第三次曝光、第三次顯影處理以及第三次退膜處理均與第一次的處理方法相同。