[發(fā)明專利]一種電路板層間對(duì)準(zhǔn)度控制方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011233632.4
• 申請(qǐng)日: 2020-11-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112512216A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 秦運(yùn)杰;姚紅清;黎文濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 龍南駿亞電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11616
• 代理人: 屠佳婕

本發(fā)明公開(kāi)了一種電路板層間對(duì)準(zhǔn)度控制方法，涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域。分析內(nèi)層線路密集程度，判斷電路板層間厚度，在電路板層間上制作圖形和孔位靶標(biāo)，只在密集層設(shè)計(jì)X?RAY標(biāo)靶；將電路板放入壓合設(shè)備上的X?RAY打靶機(jī)打定位孔，然后電路板由機(jī)械手抓取至?xí)捍嫫脚_(tái)；機(jī)械手抓取電路板至對(duì)位區(qū)，對(duì)定位孔定位，微調(diào)電路板的位置；將上述兩層或多層電路板通過(guò)孔位靶標(biāo)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)定位。該電路板層間對(duì)準(zhǔn)度控制方法，本發(fā)明在傳統(tǒng)生產(chǎn)設(shè)計(jì)思路上進(jìn)行轉(zhuǎn)變，內(nèi)層標(biāo)靶只設(shè)計(jì)在線路最密集層，一般高多層PCB線路隔層密集，有接近一半層次線路不是密集層，可以不用設(shè)計(jì)X?RAY標(biāo)靶，降低層偏標(biāo)靶機(jī)率，提高了打靶孔位精度和層間對(duì)準(zhǔn)度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種電路板層間對(duì)準(zhǔn)度控制方法。

背景技術(shù)

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等，電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用，電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。)和軟硬結(jié)合板(reechas，Soft andhard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品，因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板，線路板按層數(shù)來(lái)分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類，首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板，單面板通常制作簡(jiǎn)單，造價(jià)低，但是缺點(diǎn)是無(wú)法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上，雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接，多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物，線路板按特性來(lái)分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。

為了順應(yīng)電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢(shì)，下一代電子系統(tǒng)對(duì)PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細(xì)化、多層化，那么微孔技術(shù)、層間對(duì)準(zhǔn)技術(shù)、高密度互聯(lián)技術(shù)等就成為亟待解決的問(wèn)題，層壓X-RAY打靶標(biāo)靶在內(nèi)層邊框上，常規(guī)內(nèi)層所有層都設(shè)計(jì)有標(biāo)靶，層壓X-RAY抓取標(biāo)靶是會(huì)把所有層的標(biāo)靶都抓進(jìn)去計(jì)算中心位置，當(dāng)內(nèi)層出現(xiàn)層偏時(shí)，標(biāo)靶層數(shù)越多，層偏的機(jī)率越大，抓取標(biāo)靶并計(jì)算中心位置就越可能出現(xiàn)偏位，導(dǎo)致鉆孔定位該標(biāo)靶孔時(shí)出現(xiàn)鉆孔偏位進(jìn)而加劇層偏，另外，標(biāo)靶層數(shù)越多，銅厚越厚，鉆咀打靶時(shí)對(duì)鉆刀磨損越嚴(yán)重，縮短鉆咀壽命增加成本。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種電路板層間對(duì)準(zhǔn)度控制方法，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種電路板層間對(duì)準(zhǔn)度控制方法，包括以下步驟：

S1、分析內(nèi)層線路密集程度，判斷電路板層間厚度；

S2、在電路板層間上制作圖形和孔位靶標(biāo)，只在密集層設(shè)計(jì)X-RAY標(biāo)靶；

S3、將電路板放入壓合設(shè)備上的X-RAY打靶機(jī)打定位孔，然后電路板由機(jī)械手抓取至?xí)捍嫫脚_(tái)；

S4、機(jī)械手抓取電路板至對(duì)位區(qū)，對(duì)定位孔定位，微調(diào)電路板的位置；

S5、將上述兩層或多層電路板通過(guò)孔位靶標(biāo)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)定位；