[發明專利]一種電路板層間對準度控制方法

在審

• 申請號: 202011233632.4
• 申請日: 2020-11-06
• 公開（公告）號: CN112512216A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 秦運杰;姚紅清;黎文濤
• 申請（專利權）人: 龍南駿亞電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 屠佳婕

本發明公開了一種電路板層間對準度控制方法，涉及電路板技術領域。分析內層線路密集程度，判斷電路板層間厚度，在電路板層間上制作圖形和孔位靶標，只在密集層設計X?RAY標靶；將電路板放入壓合設備上的X?RAY打靶機打定位孔，然后電路板由機械手抓取至暫存平臺；機械手抓取電路板至對位區，對定位孔定位，微調電路板的位置；將上述兩層或多層電路板通過孔位靶標進行對準定位。該電路板層間對準度控制方法，本發明在傳統生產設計思路上進行轉變，內層標靶只設計在線路最密集層，一般高多層PCB線路隔層密集，有接近一半層次線路不是密集層，可以不用設計X?RAY標靶，降低層偏標靶機率，提高了打靶孔位精度和層間對準度。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體為一種電路板層間對準度控制方法。

背景技術

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等，電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用，電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。)和軟硬結合板(reechas，Soft andhard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品，因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板，線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類，首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板，單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上，雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接，多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物，線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

為了順應電子產品的多功能化、小型化、輕量化的發展趨勢，下一代電子系統對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化，那么微孔技術、層間對準技術、高密度互聯技術等就成為亟待解決的問題，層壓X-RAY打靶標靶在內層邊框上，常規內層所有層都設計有標靶，層壓X-RAY抓取標靶是會把所有層的標靶都抓進去計算中心位置，當內層出現層偏時，標靶層數越多，層偏的機率越大，抓取標靶并計算中心位置就越可能出現偏位，導致鉆孔定位該標靶孔時出現鉆孔偏位進而加劇層偏，另外，標靶層數越多，銅厚越厚，鉆咀打靶時對鉆刀磨損越嚴重，縮短鉆咀壽命增加成本。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供了一種電路板層間對準度控制方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種電路板層間對準度控制方法，包括以下步驟：

S1、分析內層線路密集程度，判斷電路板層間厚度；

S2、在電路板層間上制作圖形和孔位靶標，只在密集層設計X-RAY標靶；

S3、將電路板放入壓合設備上的X-RAY打靶機打定位孔，然后電路板由機械手抓取至暫存平臺；

S4、機械手抓取電路板至對位區，對定位孔定位，微調電路板的位置；

S5、將上述兩層或多層電路板通過孔位靶標進行對準定位；