[發明專利]一種電路板層間對準度控制方法

在審

• 申請號: 202011233632.4
• 申請日: 2020-11-06
• 公開（公告）號: CN112512216A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 秦運杰;姚紅清;黎文濤
• 申請（專利權）人: 龍南駿亞電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 屠佳婕

1.一種電路板層間對準度控制方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、分析內層線路密集程度，判斷電路板層間厚度；

S2、在電路板層間上制作圖形和孔位靶標，只在密集層設計X-RAY標靶；

S3、將電路板放入壓合設備上的X-RAY打靶機打定位孔，然后電路板由機械手抓取至暫存平臺；

S4、機械手抓取電路板至對位區，對定位孔定位，微調電路板的位置；

S5、將上述兩層或多層電路板通過孔位靶標進行對準定位；

S6、在電路板的板邊刻上相應代碼標記，對電路板的板面及板邊進行清洗；

S7、對電路板進行板厚測量，檢驗是否符合設計要求，如果板厚符合設計要求，則利用機械手抓取電路板至收集機構中；如果板厚不符合設計要求，則對電路板進行回收處理。

2.根據權利要求1所述的一種電路板層間對準度控制方法，其特征在于，所述步驟S2中，所述內層減少X-RAY標靶，只在密集線路層設計X-RAY標靶。

3.根據權利要求2所述的一種電路板層間對準度控制方法，其特征在于，所述X-RAY打靶抓取設計有的標靶中心位置打孔作為定位孔。

4.根據權利要求1所述的一種電路板層間對準度控制方法，其特征在于，所述步驟S4中，將電路板四邊的流膠邊及銅箔邊通過裁切刀去除，由磨邊刀將電路板四周打磨光滑，并圓角。

5.根據權利要求1所述的一種電路板層間對準度控制方法，其特征在于，所述步驟S4中，所述定位孔通過光學進行定位。

6.根據權利要求1所述的一種電路板層間對準度控制方法，其特征在于，所述步驟S5中，孔位為鉚合定位孔、成型定位孔或非金屬化功能孔中的任意一種。

7.根據權利要求1所述的一種電路板層間對準度控制方法，其特征在于，所述步驟S6中，在電路板的板邊刻上相應代碼標記，用于后續的品質追溯。

8.根據權利要求1所述的一種電路板層間對準度控制方法，其特征在于，所述步驟S7中，電路板通過鐳射測厚儀進行板厚測試。

9.根據權利要求1所述的一種電路板層間對準度控制方法，其特征在于，電路板層間對準度范圍為由3-9mil之間。