[發明專利]芯片連體覆晶封裝方法及產品

在審

• 申請號: 202011232374.8
• 申請日: 2020-11-06
• 公開（公告）號: CN112331567A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 周猛
• 申請（專利權）人: 蘇州日月新半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

1.一種覆晶封裝方法，包含：

切割晶圓以形成多個芯片單元，其中所述多個芯片單元中的每一者包含多個芯片；

將所述多個芯片單元經由芯片焊球覆晶鍵合至基板；以及

將所述多個芯片單元和所述基板塑封并切割以形成覆晶封裝成品。

2.根據權利要求1所述的覆晶封裝方法，其中所述多個芯片單元所包含的芯片數目為偶數個。

3.根據權利要求1所述的覆晶封裝方法，其中所述多個芯片單元所包含的芯片數目是相同的。

4.根據權利要求1-3中任一者所述的覆晶封裝方法，其中所述多個芯片單元中的芯片具有不同的排布方式和/或芯片尺寸。

5.根據權利要求1所述的覆晶封裝方法，其中當所述芯片焊球的數量為1時，所述多個芯片單元中的每一者所包含的芯片數量為至少四個。

6.根據權利要求1所述的覆晶封裝方法，其中當所述芯片焊球的數量為2時，所述多個芯片單元中的每一者所包含的芯片數量至少為兩個。

7.根據權利要求1所述的覆晶封裝方法，其中所述切割包含使用成品切割刀沿所述多個芯片單元之間的間隙切割，并使用晶圓切割刀沿所述多個芯片單元內的所述芯片之間的間隙切割。

8.根據權利要求7所述的覆晶封裝方法，其進一步包含先使用所述晶圓切割刀切割，再使用所述成品切割刀切割。

9.根據權利要求7所述的覆晶封裝方法，其進一步包含先使用所述成品切割刀切割，再使用所述晶圓切割刀切割。

10.根據權利要求1所述的覆晶封裝方法，其中所述芯片的芯片面積小于等于0.5×0.5mm²。

11.根據權利要求1所述的覆晶封裝方法，其中所述焊球為錫球。

12.一種采用權利要求1所述的覆晶封裝方法制備的覆晶封裝產品，包含：

基板；

芯片，其經由芯片焊球覆晶鍵合至基板；

塑封膠，其包封所述芯片，并暴露所述芯片的至少一個側表面。

13.根據權利要求12所述的覆晶封裝產品，其中所述芯片焊球的數量為1個或2個。

14.根據權利要求12所述的覆晶封裝產品，其中所述芯片的芯片面積小于等于0.5×0.5mm²。

15.根據權利要求12所述的覆晶封裝產品，其中所述焊球為錫球。