[發明專利]一種樹脂基低介電復合材料的制備方法及其應用有效
| 申請號： | 202011230545.3 | 申請日： | 2020-11-06 |
| 公開（公告）號： | CN112409759B | 公開（公告）日： | 2023-10-17 |
| 發明（設計）人： | 裴佩 | 申請（專利權）人： | 江蘇高馳新材料科技有限公司 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08K9/10;C08K7/26;C08G59/50;H05K1/03 |
| 代理公司： | 無錫堅恒專利代理事務所(普通合伙) 32348 | 代理人： | 杜興 |
| 地址： | 222000 江蘇省連云港市中國（江蘇）自由貿*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 樹脂 基低介電 復合材料 制備 方法 及其 應用 | ||
1.一種樹脂基低介電復合材料的制備方法，其特征在于：包括下列制備步驟：
(1)向環氧樹脂中加入固化劑，攪拌混合，得到物料I；
(2)在無水條件下，向物料I中加入1-聯苯羰酰氯和吡啶，加熱反應，反應完成后加水攪拌，取有機相，得到物料II；
(3)向物料II中加入烘干的介孔二氧化硅，攪拌混合，抽真空脫除氣泡，得到物料III；
(4)將物料III倒入預熱過的模具中，加熱進行兩階段固化，得到復合材料。
2.根據權利要求1所述的樹脂基低介電復合材料的制備方法，其特征在于：所述環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂。
3.根據權利要求1所述的樹脂基低介電復合材料的制備方法，其特征在于：所述固化劑為端氨基聚醚。
4.根據權利要求1所述的樹脂基低介電復合材料的制備方法，其特征在于：所述環氧樹脂、固化劑的質量比為10-30:30-60。
5.根據權利要求1所述的樹脂基低介電復合材料的制備方法，其特征在于：所述物料I、1-聯苯羰酰氯、吡啶的質量比為30-80:20-50:10-20。
6.根據權利要求1所述的樹脂基低介電復合材料的制備方法，其特征在于：所述加熱反應的溫度為50-70℃。
7.根據權利要求1所述的樹脂基低介電復合材料的制備方法，其特征在于：所述物料II、介孔二氧化硅的質量比為50-120:5-15。
8.根據權利要求1所述的樹脂基低介電復合材料的制備方法，其特征在于：所述介孔二氧化硅的粒徑為50-300nm。
9.根據權利要求1所述的樹脂基低介電復合材料的制備方法，其特征在于：所述模具的預熱溫度為60-80℃。
10.根據權利要求1所述的樹脂基低介電復合材料的制備方法，其特征在于：所述兩階段固化的條件為第一階段是在80-100℃下固化1-4h，第二階段是在100-120℃下固化0.5-2h。
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