[發明專利]用于修復布局違規的方法和系統在審
| 申請號: | 202011230270.3 | 申請日: | 2020-11-06 |
| 公開(公告)號: | CN114201939A | 公開(公告)日: | 2022-03-18 |
| 發明(設計)人: | 莊易霖;劉松;陳培培;林恒毅;林士堯;王錦賢 | 申請(專利權)人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司;臺積電(南京)有限公司 |
| 主分類號: | G06F30/392 | 分類號: | G06F30/392;G06F30/394;G06F30/398 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258 | 代理人: | 陳蒙 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 修復 布局 違規 方法 系統 | ||
本申請涉及用于修復布局違規的方法和系統。一種方法,包括以下操作:接收第一布局的設計規則違規;根據第一布局的第一芯片特征,將設計規則違規的第一違規分類為預定義類別的第一類別;為第一布局的第一芯片特征中的至少一個第一芯片特征生成與第一違規相關聯的第一向量陣列;根據所述第一向量陣列,從預存操作中選擇第一操作;基于第一布局和第一操作來生成第二布局。
技術領域
本公開涉及用于修復布局違規的方法和系統。
背景技術
布局圖案的設計規則檢查(DRC,design rule checking)違規是在手動專門分析中修復的。用戶僅僅依賴電子設計自動化(EDA,electronic design automation)工具來修復違規。違規是使用試錯法方法修復的。為了獲得違規和布局圖案的總體情況,逐個檢查違規類型。
發明內容
根據本公開的第一方面,提供了一種用于制造半導體器件的方法,包括:接收第一布局的設計規則違規;根據所述第一布局的第一芯片特征,將所述設計規則違規的第一違規分類為預定義類別的第一類別;為所述第一布局的第一芯片特征中的至少一個第一芯片特征生成與所述第一違規相關聯的第一向量陣列;根據所述第一向量陣列,從預存操作中選擇第一操作;以及基于所述第一布局和所述第一操作來生成第二布局。
根據本公開的第二方面,提供了一種用于制造半導體器件的系統,包括:存儲器,被配置為存儲計算機程序代碼;以及處理器,被配置為執行所述存儲器中的所述計算機程序代碼以執行以下操作:根據芯片的第一布局的設計規則違規的數據,將所述設計規則違規分類為預定義類別;根據所述第一布局的設計規則違規的數據,將預存操作的第一操作自動分配給所述設計規則違規中的每個設計規則違規;以及基于所述第一布局和所述第一操作來生成第二布局。
根據本公開的第三方面,提供了一種用于制造半導體器件的方法,包括:根據芯片的第一布局的芯片特征將所述第一布局的設計規則違規中的每一個設計規則違規分類為預定義類別,所述芯片特征包括所述第一布局的結構特征、環境特征、違規類型或電路問題中的至少一項;根據所述預定義類別中的一個預定義類別以及與所述設計規則違規中的每一個設計規則違規相關聯的所述芯片特征中的至少一個芯片特征,將預存操作的第一操作分配給所述設計規則違規;根據所述第一操作來修改所述第一布局以生成第二布局;以及基于所述第二布局來制造所述芯片。
附圖說明
在結合附圖閱讀下面的具體實施方式時,可以從下面的具體實施方式中最佳地理解本公開的各個方面。注意,根據行業的標準做法,各種特征不是按比例繪制的。事實上,為了討論的清楚起見,各種特征的尺寸可能被任意增大或減小。
圖1是根據本公開的一些實施例的生成布局的方法100的流程圖。
圖2是根據本公開的各種實施例的生成布局的方法200的流程圖。
圖3是根據本公開的一些實施例的用于設計集成電路布局設計的電子設計自動化(EDA)系統300的框圖。
圖4是根據本公開的一些實施例的標識與布線擁塞相對應的違規的方法的流程圖。
圖5是根據本公開的一些實施例的修復與布線擁塞相對應的違規的圖示500。
圖6是根據本公開的一些實施例的查找表600,該查找表600被配置為搜索策略以修復與布線擁塞不相關聯的違規。
圖7是根據本公開的一些實施例的添加布線阻擋(routing block)的圖示700。
圖8A是根據本公開的一些實施例的修復與引腳訪問相關聯的違規的圖示800a。
圖8B是根據本公開的一些實施例的修復與引腳訪問相關聯的違規的圖示800b。
圖9是根據本公開的一些實施例的生成和評估與布局的違規相對應的修復策略的方法900的流程圖。
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