[發明專利]晶片檢測裝置

在審

• 申請號: 202011227944.4
• 申請日: 2020-11-06
• 公開（公告）號: CN114441805A
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發明（設計）人: 傅廷明
• 申請（專利權）人: 華邦電子股份有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R1/073
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 單曉雙;葉明川

本申請提供一種晶片檢測裝置，包括一夾持具與一探針卡。夾持具用以夾持一晶片。探針卡設置于一地面，并位于夾持具與地面之間，且位于夾持具的下方，且探針卡的一檢測側背向地面。夾持具夾持晶片朝向探針卡移動，并使晶片的一檢測面接觸探針卡。本申請能夠提升檢測工藝的時間以及效率，可降低操作風險，大幅提升工藝品質。

技術領域

本申請是關于晶片檢測裝置，特別是有關于一種包含夾持具與探針卡的晶片檢測裝置。

背景技術

一般傳統的晶片探測機架構，通常是將晶片放在承載口由搬運機構從晶片盒取出后經過對校后放在夾盤上，并使夾盤上升移動到對應位置，讓探針設備進行電性測試。探針設備的測試頭尺寸、重量依據產品需求而非常多樣。簡單如實驗室的單待測物用懸臂探針卡(Single DUT Cantilever Probe Card)、晶片參數測試(Wafer Acceptance Test，WAT)測試；復雜如中央處理器晶片(CPU Wafer)測試。通常為了能夠處理各種晶片的測試，測試設備必須制作的足夠強壯。

在待測物數量越多的情況下，探針頭的直徑也相對越大、越重。在過去測試工藝中，是通過人工鎖定在內環(Inner Ring)上與探針座(POGO Tower)接觸，或者放在自動探針卡更換器(Auto probe card changer，APC)上，由探針自動地裝載。然而，這些設備的配置可能不符合人因工程，例如看不到朝下的探針而有處理風險。而對于這些測試工藝中，可能存在磨擦出的碎屑堆積在晶片上，引發撞針風險，此外，對于測試設備的維修，常需其他機械設備對其移動才能夠處理，處理完畢后也需重新設置。因此，如何提供一種更優良的晶片測試機具，是一重要課題。

發明內容

本申請的一實施例提供一種晶片檢測裝置，包括一夾持具與一探針卡。夾持具用以夾持一晶片。探針卡設置于一地面，并位于夾持具與地面之間，且位于夾持具的下方，且探針卡的一檢測側背向地面。夾持具夾持晶片朝向探針卡移動，并使晶片的一檢測面接觸探針卡。

于一實施例中，前述探針卡包含一探針組件，位于探針卡的檢測側且背離地面延伸。

于一實施例中，前述晶片檢測裝置包括一運輸模塊，運輸模塊用以將晶片運輸至夾持具。

于一實施例中，前述夾持具包含一本體與一夾持組件，夾持組件活動地設置于本體的周圍，當運輸模塊將晶片運輸至夾持具時，夾持組件承載晶片并朝本體移動，晶片的一背面抵靠夾持具的本體，其中晶片的背面相反于檢測面。

于一實施例中，前述夾持組件包含多個夾持件，設置于本體的周圍，且各夾持件呈現L字形結構并具有一承載段，承載段平行于夾持具的本體并用以承載該晶片。

于一實施例中，前述夾持具包含一本體與一吸附組件，吸附組件設置本體并可相對于本體活動，且吸附組件沿夾持具的一中心軸延伸。當運輸模塊將晶片運輸至夾持具時，吸附組件吸附該晶片的一背面，背面相反于檢測面，且吸附組件朝本體移動。

本申請的另一實施例提供一種晶片檢測裝置，包括一夾持具與一探針卡。夾持具具有一夾持面，用以夾持一晶片。探針卡具有一檢測側，用以檢測該晶片，其中夾持具與探針卡設置于一地面上，且夾持具的夾持面與探針卡的檢測側垂直于地面。當夾持具夾持晶片朝向探針卡移動至一檢測位置時，晶片的一檢測面接觸探針卡，且檢測面垂直于地面。

于一實施例中，前述運輸模塊將晶片從一水平狀態旋轉至一垂直狀態，并將該垂直狀態的晶片運輸予夾持具，其中當晶片處于垂直狀態時，該晶片的一中心軸平行于地面。

于一實施例中，前述夾持具為一靜電吸盤，當靜電吸盤吸附晶片時，靜電吸盤的中心軸平行于地面。

于一實施例中，前述探針卡包含一探針組件，位該探針卡的檢測側，用以檢測晶片，其中當探針卡檢測晶片時，探針組件的延伸方向平行于地面，且平行于夾持具的一中心軸。

附圖說明