[發(fā)明專利]晶片檢測(cè)裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011227944.4
• 申請(qǐng)日: 2020-11-06
• 公開（公告）號(hào): CN114441805A
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 傅廷明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華邦電子股份有限公司
• 主分類號(hào): G01R1/04
• 分類號(hào): G01R1/04;G01R1/073
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 單曉雙;葉明川

1.一種晶片檢測(cè)裝置，其特征在于，包括：

一夾持具，用以?shī)A持一晶片；以及

一探針卡，設(shè)置于一地面，位于所述夾持具與所述地面之間，并位于所述夾持具的下方，且所述探針卡的一檢測(cè)側(cè)背向所述地面；

其中，所述夾持具夾持所述晶片朝向所述探針卡移動(dòng)，并使所述晶片的一檢測(cè)面接觸所述探針卡。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片檢測(cè)裝置，其特征在于，所述探針卡包含一探針組件，位于所述探針卡的所述檢測(cè)側(cè)且背離所述地面延伸。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片檢測(cè)裝置，其特征在于，還包括一運(yùn)輸模塊，所述運(yùn)輸模塊用以將所述晶片運(yùn)輸至所述夾持具。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶片檢測(cè)裝置，其特征在于，所述夾持具包含一本體與一夾持組件，所述夾持組件活動(dòng)地設(shè)置于所述本體的周圍，當(dāng)所述運(yùn)輸模塊將所述晶片運(yùn)輸至所述夾持具時(shí)，所述夾持組件承載所述晶片并朝所述本體移動(dòng)，所述晶片的一背面抵靠所述夾持具的所述本體，其中所述晶片的所述背面相反于所述檢測(cè)面。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶片檢測(cè)裝置，其特征在于，所述夾持組件包含多個(gè)夾持件，設(shè)置于所述本體的周圍，且各所述夾持件呈現(xiàn)L字形結(jié)構(gòu)并具有一承載段，所述承載段平行于所述夾持具的所述本體并用以承載所述晶片。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶片檢測(cè)裝置，其特征在于，所述夾持具包含一本體與一吸附組件，所述吸附組件設(shè)置于所述本體并可相對(duì)于所述本體活動(dòng)，且所述吸附組件沿所述夾持具的一中心軸延伸；

當(dāng)所述運(yùn)輸模塊將所述晶片運(yùn)輸至所述夾持具時(shí)，所述吸附組件吸附所述晶片的一背面，所述背面相反于所述檢測(cè)面，且所述吸附組件朝所述本體移動(dòng)。

7.一種晶片檢測(cè)裝置，其特征在于，包括：

一夾持具，具有一夾持面，用以?shī)A持一晶片；以及

一探針卡，具有一檢測(cè)側(cè)，用以檢測(cè)所述晶片，其中所述夾持具與所述探針卡設(shè)置于一地面上，且所述夾持具的所述夾持面與所述探針卡的所述檢測(cè)側(cè)垂直于所述地面；

其中，當(dāng)所述夾持具夾持所述晶片朝向所述探針卡移動(dòng)至一檢測(cè)位置時(shí)，所述晶片的一檢測(cè)面接觸所述探針卡，且所述檢測(cè)面垂直于所述地面。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶片檢測(cè)裝置，其特征在于，還包括一運(yùn)輸模塊，所述運(yùn)輸模塊用以運(yùn)輸所述晶片至所述夾持具，其中所述運(yùn)輸模塊將所述晶片從一水平狀態(tài)旋轉(zhuǎn)至一垂直狀態(tài)，并將所述垂直狀態(tài)的所述晶片運(yùn)輸予所述夾持具，其中當(dāng)所述晶片處于所述垂直狀態(tài)時(shí)，所述晶片的一中心軸平行所述地面。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶片檢測(cè)裝置，其特征在于，所述夾持具為一靜電吸盤，當(dāng)所述靜電吸盤吸附所述晶片時(shí)，所述靜電吸盤的一中心線平行于所述地面。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶片檢測(cè)裝置，其特征在于，所述探針卡包含一探針組件，位于所述探針卡的所述檢測(cè)側(cè)，用以檢測(cè)所述晶片，其中當(dāng)所述探針卡檢測(cè)所述晶片時(shí)，所述探針組件的延伸方向平行于所述地面，且平行于所述夾持具的一中心軸。