[發(fā)明專利]紅外探測(cè)器芯片測(cè)試用連接裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011227903.5
• 申請(qǐng)日: 2020-11-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112540196A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 袁羽輝;張懿;付志凱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十一研究所
• 主分類號(hào): G01R1/04
• 分類號(hào): G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 工業(yè)和信息化部電子專利中心 11010
• 代理人: 華楓

本發(fā)明提出了一種紅外探測(cè)器芯片測(cè)試用連接裝置，連接裝置固定于測(cè)試杜瓦冷臺(tái)上，并通過(guò)測(cè)試杜瓦冷臺(tái)與測(cè)試裝置電連接，用于對(duì)待測(cè)芯片進(jìn)行測(cè)試，連接裝置包括：PCB框架和襯底層，PCB框架設(shè)有用于與待測(cè)芯片電連接的第一連接端和與測(cè)試杜瓦冷臺(tái)電連接的第二連接端，PCB框架具有沿厚度方向貫通的放置腔；襯底層位于放置腔內(nèi)，待測(cè)芯片固定于襯底層并與第一連接端電連接。由此，待測(cè)芯片通過(guò)PCB框架和外部電學(xué)接插件形成電學(xué)聯(lián)通，以對(duì)待測(cè)芯片進(jìn)行測(cè)試。而且，PCB框架固定至測(cè)試杜瓦冷臺(tái)，在進(jìn)行待測(cè)芯片更換時(shí)，僅需更換襯底層和待測(cè)芯片，焊接時(shí)，僅需焊接待測(cè)芯片與PCB框架間的引線，極大地提高了待測(cè)芯片的測(cè)試效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及紅外探測(cè)器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種紅外探測(cè)器芯片測(cè)試用連接裝置。

背景技術(shù)

紅外探測(cè)器技術(shù)具有被動(dòng)探測(cè)、探測(cè)精度高、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于天文觀測(cè)等領(lǐng)域。近年來(lái)，為了滿足紅外探測(cè)器的產(chǎn)量越來(lái)越大的要求，對(duì)一種可以便捷的進(jìn)行杜瓦電學(xué)連接裝置的需求越來(lái)越迫切。

探測(cè)器芯片測(cè)試時(shí)，常規(guī)的測(cè)試杜瓦電學(xué)引出需要進(jìn)行兩步引線焊接，完成一只測(cè)試杜瓦需要的時(shí)間較長(zhǎng)，效率較低。當(dāng)待測(cè)探測(cè)器芯片數(shù)量多、工藝緊時(shí)，使用常規(guī)的測(cè)試杜瓦電學(xué)連接方式極大限制了探測(cè)器芯片的封裝效率，會(huì)使一些較為緊急的項(xiàng)目推遲，影響項(xiàng)目進(jìn)度

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是如何提高紅外探測(cè)器芯片的測(cè)試效率，本發(fā)明提出了一種紅外探測(cè)器芯片測(cè)試用連接裝置。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的紅外探測(cè)器芯片測(cè)試用連接裝置，所述連接裝置固定于測(cè)試杜瓦冷臺(tái)上，并通過(guò)所述測(cè)試杜瓦冷臺(tái)與測(cè)試裝置電連接，用于對(duì)待測(cè)芯片進(jìn)行測(cè)試，所述連接裝置包括：

PCB框架，所述PCB框架固定于所述測(cè)試杜瓦冷臺(tái)，所述PCB框架設(shè)有用于與所述待測(cè)芯片電連接的第一連接端和與所述測(cè)試杜瓦冷臺(tái)電連接的第二連接端，所述PCB框架具有沿厚度方向貫通的放置腔；

襯底層，所述襯底層位于所述放置腔內(nèi)，所述待測(cè)芯片固定于所述襯底層并與所述第一連接端電連接。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的紅外探測(cè)器芯片測(cè)試用連接裝置，可以通過(guò)PCB框架固定待測(cè)芯片，待測(cè)芯片通過(guò)PCB框架和外部電學(xué)接插件形成電學(xué)聯(lián)通，以對(duì)待測(cè)芯片進(jìn)行測(cè)試。而且，PCB框架可固定至測(cè)試杜瓦冷臺(tái)上，在進(jìn)行待測(cè)芯片更換時(shí)，僅需更換襯底層和待測(cè)芯片，焊接時(shí)，僅需焊接待測(cè)芯片與PCB框架間的引線，減少了引線焊接工藝和芯片拆裝工藝，極大地提高了待測(cè)芯片的測(cè)試效率。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述連接裝置還包括：

支撐臺(tái)，所述支撐臺(tái)與所述測(cè)試杜瓦冷臺(tái)的材質(zhì)相同，所述支撐臺(tái)位于所述放置腔內(nèi)用于支撐固定所述襯底層。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述放置腔的內(nèi)壁局部凹陷形成弧形凹口；

所述襯底層設(shè)有與所述弧形凹口相適配的第一凸耳，所述支撐臺(tái)設(shè)有與所述弧形凹口相適配的第二凸耳。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述第一凸耳設(shè)有第一裝配孔，所述第二凸耳設(shè)有第二裝配孔，所述襯底層和所述支撐臺(tái)通過(guò)穿過(guò)所述第一裝配孔和所述第二裝配孔的固定件固定連接。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述襯底層朝向所述待測(cè)芯片的表面設(shè)有對(duì)中標(biāo)識(shí)。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述第一連接端為位于所述PCB框架的遠(yuǎn)離所述測(cè)試杜瓦冷臺(tái)的表面上的第一焊盤(pán)，當(dāng)所述待測(cè)芯片通過(guò)所述襯底層固定于所述放置腔內(nèi)時(shí)，所述待測(cè)芯片的焊盤(pán)與所述第一焊盤(pán)位于同一平面內(nèi)。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述第二連接端為設(shè)于所述PCB框架的外周壁上的第二焊盤(pán)。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述PCB框架包括多層內(nèi)部信號(hào)層，多層所述內(nèi)部信號(hào)層均通過(guò)過(guò)孔與所述第一連接端電連接。