[發明專利]紅外探測器芯片測試用連接裝置

在審

• 申請號: 202011227903.5
• 申請日: 2020-11-06
• 公開（公告）號: CN112540196A
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 袁羽輝;張懿;付志凱
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十一研究所
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 工業和信息化部電子專利中心 11010
• 代理人: 華楓

1.一種紅外探測器芯片測試用連接裝置，其特征在于，所述連接裝置固定于測試杜瓦冷臺上，并通過所述測試杜瓦冷臺與測試裝置電連接，用于對待測芯片進行測試，所述連接裝置包括：

PCB框架，所述PCB框架固定于所述測試杜瓦冷臺，所述PCB框架設有用于與所述待測芯片電連接的第一連接端和與所述測試杜瓦冷臺電連接的第二連接端，所述PCB框架具有沿厚度方向貫通的放置腔；

襯底層，所述襯底層位于所述放置腔內，所述待測芯片固定于所述襯底層并與所述第一連接端電連接。

2.根據權利要求1所述的紅外探測器芯片測試用連接裝置，其特征在于，所述連接裝置還包括：

支撐臺，所述支撐臺與所述測試杜瓦冷臺的材質相同，所述支撐臺位于所述放置腔內用于支撐固定所述襯底層。

3.根據權利要求2所述的紅外探測器芯片測試用連接裝置，其特征在于，所述放置腔的內壁局部凹陷形成弧形凹口；

所述襯底層設有與所述弧形凹口相適配的第一凸耳，所述支撐臺設有與所述弧形凹口相適配的第二凸耳。

4.根據權利要求3所述的紅外探測器芯片測試用連接裝置，其特征在于，所述第一凸耳設有第一裝配孔，所述第二凸耳設有第二裝配孔，所述襯底層和所述支撐臺通過穿過所述第一裝配孔和所述第二裝配孔的固定件固定連接。

5.根據權利要求1所述的紅外探測器芯片測試用連接裝置，其特征在于，所述襯底層朝向所述待測芯片的表面設有對中標識。

6.根據權利要求1所述的紅外探測器芯片測試用連接裝置，其特征在于，所述第一連接端為位于所述PCB框架的遠離所述測試杜瓦冷臺的表面上的第一焊盤，當所述待測芯片通過所述襯底層固定于所述放置腔內時，所述待測芯片的焊盤與所述第一焊盤位于同一平面內。

7.根據權利要求1所述的紅外探測器芯片測試用連接裝置，其特征在于，所述第二連接端為設于所述PCB框架的外周壁上的第二焊盤。

8.根據權利要求1所述的紅外探測器芯片測試用連接裝置，其特征在于，所述PCB框架包括多層內部信號層，多層所述內部信號層均通過過孔與所述第一連接端電連接。

9.根據權利要求1所述的紅外探測器芯片測試用連接裝置，其特征在于，所述襯底層為采用低溫共燒LTCC工藝制備的LTCC陶瓷基板。

10.根據權利要求1～9中任一項所述的紅外探測器芯片測試用連接裝置，其特征在于，所述待測芯片與所述襯底層粘接連接。