[發明專利]一種多層陶瓷基板的制備方法

在審

• 申請號: 202011224373.9
• 申請日: 2020-11-05
• 公開（公告）號: CN112299870A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 王劉娟
• 申請（專利權）人: 廣州市老佰姓貿易有限公司
• 主分類號: C04B37/00
• 分類號: C04B37/00
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160
• 代理人: 周衛

本發明公開了一種多層陶瓷基板的制備方法，預先準備若干個陶瓷基體層、約束層以及保護層基材，利用基板預處理設備對準備的陶瓷基體層基材進行燒結活性劑的涂覆處理。該多層陶瓷基板的制備方法，通過霧化噴頭將燒結活性劑均勻的涂覆在陶瓷基體層基材的表面，在完成陶瓷基體層基材一個面的活性劑涂覆處理后，利用兩個伺服電缸驅動軸帶動安裝板復位，接著通過安裝架內部的轉動電機輸出軸帶動一個限位組件在通槽的內部轉動180°，從而使通槽內部的放置架進行翻轉，重復上述涂覆操作，完成對放置架中陶瓷基體層基材雙面的活性劑涂覆處理，大幅提高對陶瓷絕緣體層表面進行處理的效率，從而提高對多層陶瓷基板的制備效率。

技術領域

本發明涉及陶瓷基板制備技術領域，具體為一種多層陶瓷基板的制備方法。

背景技術

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝板，所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力，因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料，陶瓷多層基板用于搭載半導體元件、其它電子部件等，并且對這些電子部件相互進行布線而進行模塊化，陶瓷多層基板具備多個層疊的陶瓷絕緣體層和各種形態的布線導體，布線導體中包括內部圖案導體、外部圖案導體、外部電極以及通孔導體，內部圖案導體在陶瓷多層基板的內部沿著陶瓷絕緣體層間的特定的界面而形成，外部圖案導體形成在陶瓷多層基板的外表面上，通孔導體形成為貫通特定的陶瓷絕緣體層。

多層陶瓷基板在進行制備的過程中，需要對多個陶瓷絕緣體層進行層疊燒結，制備成多層陶瓷基板的結構，目前在進行多層陶瓷基板制備的過程中，需要對陶瓷絕緣體層的表面進行燒結活性劑的涂覆，從而保證多層陶瓷基板在燒結過程中的穩定性，但是，現有多層陶瓷基板在制備過程中，對陶瓷絕緣體層表面進行處理的效率較低，大大延緩了對多層陶瓷基板的制備效率，為解決以上問題，本領域技術人員提出了一種多層陶瓷基板的制備方法。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種多層陶瓷基板的制備方法，解決了現有多層陶瓷基板在制備過程中，對陶瓷絕緣體層表面進行處理的效率較低，大大延緩了對多層陶瓷基板制備效率的問題。

(二)技術方案

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種多層陶瓷基板的制備方法，具體包括以下步驟：

步驟一、預先準備若干個陶瓷基體層、約束層以及保護層基材，利用基板預處理設備對準備的陶瓷基體層基材進行燒結活性劑的涂覆處理；

步驟二、將若干個陶瓷基體層基材固定在放置架內部，打開封閉機構開關，利用兩個電動推桿驅動軸推動活動板向一側運動，使密封板從密封槽的內部脫離出來，通過兩個直線驅動系統帶動安裝架向右側運動，安裝架的一側穿過密封槽伸出，接著將固定有陶瓷基體層基材的放置架放置在安裝架的內部，通過向上拉動兩個限位組件中的限位板，限位板底部兩側的兩個連接柱向上抬升，兩個連接柱拉動兩個彈簧產生形變，使彈簧具備彈性勢能，將放置架的兩側放置在兩個限位架內部的放置槽中，松開限位板，在兩個彈簧彈性勢能的作用下使限位板的底部與放置架的頂面接觸，完成對放置架在處理機構中的放置，通過兩個直線驅動系統帶動安裝架運動至涂覆機構的下方，利用涂覆機構對安裝架內部的陶瓷基體層基材表面進行燒結活性劑的涂覆；

步驟三、固定框頂部的兩個伺服電缸驅動軸推動安裝板向下運動，直至霧化噴頭的底面運動至安裝架內部的放置架上方1cm處，打開霧化器開關，利用霧化器對溶劑箱內部的燒結活性劑進行霧化處理，接著通過霧化噴頭將燒結活性劑均勻的涂覆在陶瓷基體層基材的表面，在完成陶瓷基體層基材一個面的活性劑涂覆處理后，利用兩個伺服電缸驅動軸帶動安裝板復位，接著通過安裝架內部的轉動電機輸出軸帶動一個限位組件在通槽的內部轉動180°，從而使通槽內部的放置架進行翻轉，重復上述涂覆操作，完成對放置架中陶瓷基體層基材雙面的活性劑涂覆處理；