[發明專利]一種多層陶瓷基板的制備方法

在審

• 申請號: 202011224373.9
• 申請日: 2020-11-05
• 公開（公告）號: CN112299870A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 王劉娟
• 申請（專利權）人: 廣州市老佰姓貿易有限公司
• 主分類號: C04B37/00
• 分類號: C04B37/00
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160
• 代理人: 周衛

1.一種多層陶瓷基板的制備方法，其特征在于：具體包括以下步驟：

步驟一、預先準備若干個陶瓷基體層、約束層以及保護層基材，利用基板預處理設備對準備的陶瓷基體層基材進行燒結活性劑的涂覆處理；

步驟二、將若干個陶瓷基體層基材固定在放置架內部，打開封閉機構(3)開關，利用兩個電動推桿(34)驅動軸推動活動板(31)向一側運動，使密封板(32)從密封槽(33)的內部脫離出來，通過兩個直線驅動系統(52)帶動安裝架(41)向右側運動，安裝架(41)的一側穿過密封槽(33)伸出，接著將固定有陶瓷基體層基材的放置架放置在安裝架(41)的內部，通過向上拉動兩個限位組件(43)中的限位板(433)，限位板(433)底部兩側的兩個連接柱(436)向上抬升，兩個連接柱(436)拉動兩個彈簧(438)產生形變，使彈簧(438)具備彈性勢能，將放置架的兩側放置在兩個限位架(431)內部的放置槽(432)中，松開限位板(433)，在兩個彈簧(438)彈性勢能的作用下使限位板(433)的底部與放置架的頂面接觸，完成對放置架在處理機構(4)中的放置，通過兩個直線驅動系統(52)帶動安裝架(41)運動至涂覆機構(1)的下方，利用涂覆機構(1)對安裝架(41)內部的陶瓷基體層基材表面進行燒結活性劑的涂覆；

步驟三、固定框(12)頂部的兩個伺服電缸(14)驅動軸推動安裝板(15)向下運動，直至霧化噴頭(17)的底面運動至安裝架(41)內部的放置架上方1cm處，打開霧化器(16)開關，利用霧化器(16)對溶劑箱(11)內部的燒結活性劑進行霧化處理，接著通過霧化噴頭(17)將燒結活性劑均勻的涂覆在陶瓷基體層基材的表面，在完成陶瓷基體層基材一個面的活性劑涂覆處理后，利用兩個伺服電缸(14)驅動軸帶動安裝板(15)復位，接著通過安裝架(41)內部的轉動電機(45)輸出軸帶動一個限位組件(43)在通槽(42)的內部轉動180°，從而使通槽(42)內部的放置架進行翻轉，重復上述涂覆操作，完成對放置架中陶瓷基體層基材雙面的活性劑涂覆處理；

步驟四、繼續利用兩個直線驅動系統(52)帶動安裝架(41)運動至烘干機構(2)中，利用熱風機(21)和導風管(23)向烘干罩(22)的內部鼓入熱風，熱風通過兩個出風口(25)吹向陶瓷基體層基材的上表面和下表面，完成對陶瓷基體層基材表面燒結活性劑的固化處理；

步驟五、經過燒結活性劑表面處理的陶瓷基體層基材從處理箱(6)中送出，將陶瓷基體層基材和約束層以及保護層基材層疊進行燒結處理，完成多層陶瓷基板的制備。

2.根據權利要求1所述的一種多層陶瓷基板的制備方法，其特征在于：所述基板預處理設備包括處理箱(6)以及設置在處理箱(6)頂部的蓋板(7)，所述蓋板(7)內部的右側設置有涂覆機構(1)，所述蓋板(7)內部的左側設置有烘干機構(2)，所述處理箱(6)的兩側均設置有封閉機構(3)，且處理箱(6)的兩側均固定連接有固定板(8)，所述處理箱(6)內部的前后側均設置有驅動機構(5)，且兩個驅動機構(5)之間設置有處理機構(4)。

3.根據權利要求2所述的一種多層陶瓷基板的制備方法，其特征在于：所述處理機構(4)包括位于兩個驅動機構(5)之間的安裝架(41)，且安裝架(41)的內部開設有通槽(42)，所述通槽(42)內壁的正面與背面均轉動連接有限位組件(43)，且通槽(42)內壁正面與背面的兩側均開設有弧形槽(44)，所述安裝架(41)內部的前方固定連接有轉動電機(45)，且轉動電機(45)輸出軸的一端貫穿安裝架(41)與通槽(42)并延伸至通槽(42)的內部，所述轉動電機(45)輸出軸延伸至通槽(42)內部的一端與位于前方限位組件(43)的正面固定連接，兩個所述限位組件(43)之間放置有放置架。