[發明專利]基臺的加工方法及加工裝置、存儲介質及計算機設備

有效

• 申請號: 202011223971.4
• 申請日: 2020-11-05
• 公開（公告）號: CN112353513B
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 譚莉;馮強;張凌偉;黃崗
• 申請（專利權）人: 深圳市翔通光電技術有限公司
• 主分類號: A61C8/00
• 分類號: A61C8/00
• 代理公司: 深圳中細軟知識產權代理有限公司 44528
• 代理人: 王志強

1.一種基臺的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

獲取基臺的第一預設中心坐標值和第一預設加工數據，所述第一預設中心坐標值為所述基臺一次加工對應的中心坐標值；

采集所述基臺的位置坐標值；

將所述基臺的位置坐標值進行處理以獲得所述基臺的第二中心坐標值，所述第二中心坐標值為所述基臺二次加工對應的中心坐標值；

將所述第一預設中心坐標值、所述第二中心坐標值和所述第一預設加工數據進行處理，并得到第二加工數據；

基于所述第二加工數據加工所述基臺；

其中，步驟采集所述基臺的位置坐標值中，具體包括以下步驟：

采集所述基臺在第一位置的坐標值；

將所述基臺翻轉，以使所述基臺處于第二位置；

采集所述基臺在第二位置的坐標值；

其中，步驟將所述基臺的位置坐標值進行處理以獲得基臺的第二中心坐標值中，具體包括以下步驟：

在所述第一位置處，將所述基臺的位置坐標值進行處理以獲得所述基臺在第一位置的第三中心坐標值；

在所述第二位置處，將所述基臺的位置坐標值進行處理以獲得所述基臺在第二位置的第四中心坐標值；

將所述第三中心坐標值與所述第四中心坐標值的平均值作為所述第二中心坐標值。

2.根據權利要求1所述的基臺的加工方法，其特征在于，步驟將所述第一預設中心坐標值、所述第二中心坐標值和所述第一預設加工數據進行處理，并得到第二加工數據中，具體包括以下步驟：

將所述第二中心坐標值與所述第一預設中心坐標值進行比較獲得補償值；

根據所述補償值調整所述第一預設加工數據以獲得第二加工數據。

3.根據權利要求1所述的基臺的加工方法，其特征在于，步驟將所述基臺翻轉，以使所述基臺處于第二位置中，具體為：提供夾具，將所述基臺夾持于所述夾具上，將所述夾具翻轉，以使所述基臺翻轉。

4.根據權利要求1所述的基臺的加工方法，其特征在于，步驟采集所述基臺在第一位置的坐標值中，具體包括以下步驟：

在所述第一位置時，在基臺外壁設定多個第一位置采集點，多個所述第一位置采集點周向間隔設置；

采集多個所述第一位置采集點的坐標值；

步驟采集所述基臺在第二位置的中心坐標值中，具體包括以下步驟：

在所述第二位置時，在基臺外壁設定多個第二位置采集點，多個所述第二位置采集點周向間隔設置；

采集多個所述第二位置采集點的坐標值。

5.根據權利要求4所述的基臺的加工方法，其特征在于，所述第一位置采集點包括第一采集點、第二采集點以及第三采集點 ；所述第二位置采集點包括第四采集點、第五采集點以及第六采集點；所述第一采集點與所述第二采集點相對設置；所述第四采集點與所述第五采集點相對設置；所述第三采集點與所述第六采集點相對設置。

6.一種加工裝置，其特征在于，包括：

獲取模塊，用于獲取基臺的第一預設中心坐標值和第一預設加工數據，所述第一預設中心坐標值為所述基臺一次加工對應的中心坐標值；

采集模塊，用于采集所述基臺的位置坐標值，其中，采集模塊具體用于，采集所述基臺在第一位置的坐標值；將所述基臺翻轉，以使所述基臺處于第二位置；采集所述基臺在第二位置的坐標值；

處理模塊，用于將所述基臺的位置坐標值進行處理以獲得所述基臺的第二中心坐標值，并用于將所述第一預設中心坐標值、所述第二中心坐標值和所述第一預設加工數據進行處理，得到第二加工數據，所述第二中心坐標值為所述基臺二次加工對應的中心坐標值，其中，處理模塊具體用于，在所述第一位置處，將所述基臺的位置坐標值進行處理以獲得所述基臺在第一位置的第三中心坐標值；在所述第二位置處，將所述基臺的位置坐標值進行處理以獲得所述基臺在第二位置的第四中心坐標值；將所述第三中心坐標值與所述第四中心坐標值的平均值作為所述第二中心坐標值；

執行模塊，用于基于所述第二加工數據加工所述基臺。

7.一種計算機存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執行時實現如權利要求1 至 5 中任一項所述方法的步驟。

8.一種計算機設備，包括存儲器、處理器及存儲在存儲器上并可在處理器上運行的計算機程序，其特征在于，所述處理器執行所述程序時實現如權利要求1 至 5 中任意一項所述的方法的步驟。