[發(fā)明專利]一種晶圓載具

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011222791.4
• 申請日: 2020-11-05
• 公開（公告）號: CN112331599A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張正杰
• 申請（專利權(quán)）人: 泉芯集成電路制造(濟(jì)南)有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 張洋

一種晶圓載具，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。該晶圓載具包括支撐框架和連接于支撐框架內(nèi)壁上的支撐平臺，支撐平臺包括至少兩個在同一水平面內(nèi)且呈環(huán)形分布設(shè)置的支撐件，晶圓收容于支撐框架內(nèi)，且搭載于支撐平臺上，每一個支撐件與晶圓之間呈線接觸或者點(diǎn)接觸。該晶圓載具可以有效解決現(xiàn)有技術(shù)中晶圓載具容易對晶圓造成刮傷的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種晶圓載具。

背景技術(shù)

隨著科技的進(jìn)步，半導(dǎo)體電子產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用到社會生活的諸多領(lǐng)域，而這些半導(dǎo)體電子產(chǎn)品都具有半導(dǎo)體芯片。可見，半導(dǎo)體芯片在當(dāng)今生活中具有非常顯著的重要性。

在半導(dǎo)體芯片的制備中，常以晶圓載具作為承載晶圓的工具，借以高效率地進(jìn)行晶圓的處理程序。一般而言，晶圓常以水平堆疊的方式置于一晶圓載具中，在進(jìn)行制程時，將晶圓載具置于轉(zhuǎn)移設(shè)備上，然后再將晶圓自一反應(yīng)艙轉(zhuǎn)移至另一反應(yīng)艙中，以之進(jìn)行晶圓的轉(zhuǎn)移；或者，對置于晶圓載具上的晶圓進(jìn)行對應(yīng)的工藝處理(例如先將晶圓片放置在晶圓載具上，再將晶圓載具放置在爐管內(nèi)以進(jìn)行擴(kuò)散工藝處理)。然而，現(xiàn)有技術(shù)中的晶圓載具在進(jìn)行擴(kuò)散工藝的高溫退火過程中，常常會發(fā)生晶圓的邊緣與晶圓的中心位置溫度差的問題，從而易對晶圓的晶格造成影響，以致發(fā)生晶圓相對晶圓載具進(jìn)行滑移而造成刮傷等缺陷，這就對晶圓的性能造成影響，從而影響半導(dǎo)體器件的品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種晶圓載具，以解決現(xiàn)有技術(shù)中晶圓載具容易對晶圓造成刮傷的問題。

本發(fā)明的實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的：

本發(fā)明的一方面，提供一種晶圓載具，該晶圓載具包括支撐框架和連接于支撐框架內(nèi)壁上的支撐平臺，支撐平臺包括至少兩個在同一水平面內(nèi)且呈環(huán)形分布設(shè)置的支撐件，晶圓收容于支撐框架內(nèi)，且搭載于支撐平臺上，每一個支撐件與晶圓之間呈線接觸或者點(diǎn)接觸。該晶圓載具可以有效解決現(xiàn)有技術(shù)中晶圓載具容易對晶圓造成刮傷的問題。

可選地，支撐件呈桿狀，支撐件的一端與支撐框架的內(nèi)壁連接，其中，支撐件的側(cè)壁用于承載晶圓。

可選地，支撐件的橫截面呈圓形。

可選地，支撐件的橫截面呈多邊形，晶圓搭載于支撐件的棱邊上。

可選地，支撐件呈板狀，支撐件用于承載晶圓的承載面和所述支撐框架的內(nèi)壁之間的夾角在75°至90°之間。

可選地，支撐件呈板狀，支撐件用于承載晶圓的承載面上設(shè)有凸部，晶圓搭載于凸部上。

可選地，凸部用于搭載晶圓的一面呈弧狀。

可選地，凸部呈棱柱狀，其中，晶圓搭載于凸部的棱邊上。

可選地，支撐件的熱膨脹系數(shù)與晶圓的熱膨脹系數(shù)相同。

可選地，支撐件的材質(zhì)與晶圓的材質(zhì)相同。

可選地，支撐框架包括兩固定板和至少兩固定桿，其中，固定桿連接于兩固定板之間，且相鄰兩固定桿呈平行設(shè)置，支撐件與固定桿連接。

可選地，固定板為圓板或者圓環(huán)板。

本發(fā)明的有益效果包括：