[發明專利]一種晶圓載具在審
| 申請號： | 202011222791.4 | 申請日： | 2020-11-05 |
| 公開（公告）號： | CN112331599A | 公開（公告）日： | 2021-02-05 |
| 發明（設計）人： | 張正杰 | 申請（專利權）人： | 泉芯集成電路制造(濟南)有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 張洋 |
| 地址： | 250000 山東省濟南市*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 晶圓載具 | ||
1.一種晶圓載具，其特征在于，包括支撐框架和連接于所述支撐框架內壁上的支撐平臺，所述支撐平臺包括至少兩個在同一水平面內且呈環形分布設置的支撐件，晶圓收容于所述支撐框架內，且搭載于所述支撐平臺上，每一個所述支撐件與所述晶圓之間呈線接觸或者點接觸。
2.根據權利要求1所述的晶圓載具，其特征在于，所述支撐件呈桿狀，所述支撐件的一端與所述支撐框架的內壁連接，所述支撐件的側壁用于承載所述晶圓。
3.根據權利要求2所述的晶圓載具，其特征在于，所述支撐件的橫截面呈圓形。
4.根據權利要求2所述的晶圓載具，其特征在于，所述支撐件的橫截面呈多邊形，所述晶圓搭載于所述支撐件的棱邊上。
5.根據權利要求1所述的晶圓載具，其特征在于，所述支撐件呈板狀，所述支撐件用于承載所述晶圓的承載面和所述支撐框架的內壁之間的夾角在75°至90°之間。
6.根據權利要求1所述的晶圓載具，其特征在于，所述支撐件呈板狀，所述支撐件用于承載所述晶圓的承載面上設有凸部，所述晶圓搭載于所述凸部上。
7.根據權利要求6所述的晶圓載具，其特征在于，所述凸部用于搭載所述晶圓的一面呈弧面。
8.根據權利要求6所述的晶圓載具，其特征在于，所述凸部呈棱柱狀，其中，所述晶圓搭載于所述凸部的棱邊上。
9.根據權利要求1所述的晶圓載具，其特征在于，所述支撐件的熱膨脹系數與所述晶圓的熱膨脹系數相同。
10.根據權利要求7所述的晶圓載具，其特征在于，所述支撐件的材質與所述晶圓的材質相同。
11.根據權利要求1所述的晶圓載具，其特征在于，所述支撐框架包括兩固定板和至少兩固定桿，其中，所述固定桿連接于兩所述固定板之間，且相鄰兩所述固定桿呈平行設置，所述支撐件與所述固定桿連接。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
