[發明專利]一種顯示面板的制作方法及顯示面板在審
| 申請號: | 202011222708.3 | 申請日: | 2020-11-05 |
| 公開(公告)號: | CN112366218A | 公開(公告)日: | 2021-02-12 |
| 發明(設計)人: | 王虎 | 申請(專利權)人: | TCL華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 李新干 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 面板 制作方法 | ||
本發明提供一種顯示面板及其制作方法,在基板的正面形成金屬層,所述金屬層包括金屬墊,然后在基板背面形成綁定電路層,再在對應金屬墊的位置形成貫穿所述基板的通孔,最后在通孔內和基板背面形成連接金屬墊和綁定電路層的導電層,由此可以通過貫穿基板的通孔,為正面布局節省了fanout布局空間和綁定引腳空間,可以實現真正的超窄邊框,進而可以實現兩個超窄邊框的顯示屏之間的“無縫”拼接。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其設計一種顯示面板的制作方法及顯示面板。
背景技術
MicroLED技術是指在一個芯片上集成的高密度微小尺寸的LED整列,如同LED顯示屏,每一個像素可定址、單獨驅動點亮,可以看成是戶外LED顯示屏的縮小版,將像素點距離從毫米級降低至微米級,相比于現有的微顯示技術如DLP、LCoS、微機電系統掃描等,由于MicroLED自發光,光學系統簡單,可以減少整體系統的體積、重量、成本,同時兼顧低功耗、快速反應等特性。
OLED有機發光二極管(0rganic Light Emitting Diode,OLED)顯示面板用非常薄的有機材料涂層和玻璃基板,當電流通過時,有機材料就會發光,而且有機發光二極管顯示屏幕可視角度大,并且能夠顯著節省電能,響應速度快,無需背光燈,色域廣,對比度高,整體結構輕薄,因此現在有機發光二極管的應用越來越廣泛。有機發光二極管顯示面板又分為AMOLED和PMOLED兩種。
傳統的顯示技術,邊框需要布設:柵極驅動GOA電路或柵極驅動芯片、像素測試單元電路(Cell Test Unit)、多條ELVSS電源和ELVDD地線、DEMUX數據線到像素電路(RGB紅綠藍三色、RGBG紅綠藍綠四色等不同像素排列機制)的多路分配器、INCELL觸摸感應電路的接收電路(RX)和發射電路的線路、ESD電路(信號線ESD、綁定角ESD等),然后在顯示面板的周邊用封框膠進行密封(Glass Frit Encapsulation);而一般在DEMUX電路側,還要通過COG或COF方式,用ACF各方異性膠綁定顯示驅動芯片,以及綁定顯示面板的軟排線FPC。
然而這些做法,都加大了顯示面板周邊的寬度,尤其是顯示驅動芯片和FPC綁定側的邊框寬度。而且隨著戶外影視等商用超大尺寸顯示應用的發展,將相對尺寸較小的超窄邊框屏幕通過拼接來實現超大尺寸顯示成為發展前景廣闊的技術,現有的超窄邊框技術達到的邊框尺寸有限,而且良率低。
發明內容
本發明的目的在于提供一種顯示面板的制作方法及顯示面板,旨在避免良率問題的同時實現一種微米級的超窄邊框,進而實現微米級別的超窄邊框的“無縫”拼接。
一方面,本發明提供一種顯示面板的制作方法,包括:
提供基板;
在所述基板的正面形成金屬層,所述金屬層包括金屬墊;
在所述金屬層上形成薄膜晶體管層;
在所述基板的背面形成綁定電路層;
在對應所述金屬墊的位置形成貫穿所述基板的通孔;
在所述通孔內和所述基板背面形成連接所述金屬墊和綁定電路層的導電層。
進一步優選的,在對應所述金屬墊的位置形成貫穿所述基板的通孔的步驟,包括:
在所述基板背面對應所述金屬墊的位置涂布光致抗蝕劑;
對所述光致抗蝕劑進行曝光;
對曝光后的所述光致抗蝕劑進行刻蝕;
基于刻蝕后的所述光致抗蝕劑對所述基板進行交替循環的刻蝕處理和保護處理;
剝離所述刻蝕后的光致抗蝕劑。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





