[發(fā)明專利]一種均熱板及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011220624.6 | 申請日： | 2020-11-05 |
| 公開（公告）號： | CN112325683A | 公開（公告）日： | 2021-02-05 |
| 發(fā)明（設計）人： | 任澤明;吳攀;王號;計俞偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東思泉新材料股份有限公司 |
| 主分類號： | F28D15/02 | 分類號： | F28D15/02;B21D53/04 |
| 代理公司： | 北京天盾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11421 | 代理人： | 李瓊芳;肖小龍 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 均熱 及其 制造 方法 | ||
本發(fā)明提供一種均熱板，包括：第一板體，第一板體具有一內(nèi)凹部，第一板體的邊緣設置有第一定位凹槽；第二板體，與第一板體相對設置且與第一板體的內(nèi)凹部形成空腔，第二板體的邊緣對應設置有第二定位凹槽，且與第一定位凹槽形成定位腔；吸液芯，設于空腔內(nèi)；傳熱介質(zhì)，封裝于空腔；以及，預成型焊料，設于定位腔中并用于實現(xiàn)第一板體和第二板體的焊接。還提供一種均熱板的制造方法。本發(fā)明的均熱板通過在均熱板邊緣采用定位腔，以預制成型焊料對均熱板進行焊接，焊接精準性高、焊接結(jié)構(gòu)空洞率低、缺陷少、密封性好且板體之間結(jié)合力強，本發(fā)明的方法產(chǎn)品良率高、焊接精準性高且能精確控制焊料。
技術領域
本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品開發(fā)技術領域，尤其涉及一種均熱板及其制造方法。
背景技術
隨著5G技術的快速發(fā)展，電子設備集成化程度越來越高，內(nèi)部芯片尺寸減小，功率更加集中，單位面積上的熱量逐漸增加，因此散熱部件的要求越來越高，散熱部件最主要的要求是對于傳熱能力的要求，因此許多高導熱產(chǎn)品逐漸在市場顯露，如石墨烯散熱膜、石墨散熱膜、熱管、均熱板、導熱硅膠等。
其中石墨烯散熱膜（如CN203537732U及CN204466141U）、人工合成石墨散熱膜（如CN210628295U）主要依靠石墨材料在單層平面內(nèi)的高導熱系數(shù)，制備平面取向的石墨材料薄膜，薄膜的xy面的導熱系數(shù)可以達到500-1750W(m·K)，但z軸方向的導熱系數(shù)僅為10W(m·K)左右；導熱硅膠（如CN103059576A、CN103436019A）依靠高分子體系添加導熱填料構(gòu)建導熱網(wǎng)絡，受限于填料的本身導熱系數(shù)與添加最大百分比，導熱硅膠具有各向同性傳熱能力但導熱系數(shù)較低，導熱系數(shù)都在10 W(m·K)及以下，熱管（如CN103940274A、CN102538528A）為軸向的熱量傳導，將熱量從蒸發(fā)段傳遞到冷凝端，散熱面積較小；而均熱板同樣利用相變傳熱的原理，不僅在z軸方向具有良好的導熱性，xy平面也具有均溫效果，通過較大的散熱面積可以快速將熱量導出，其綜合傳熱功率可以達到5000-10000W(m·K)，目前在主流的5G手機和超薄筆記本已經(jīng)加以應用。
目前均熱板的制造工藝，主要為上下金屬板刻蝕，吸液芯結(jié)構(gòu)燒結(jié)、上下金屬板組合焊接、注入傳熱工質(zhì)、抽氣封裝，其中上下金屬板組合焊接采用擴散焊接（CN111486726A）、釬焊、激光焊、電阻焊、氬弧焊（CN111174617A）、膠合（CN110769647A）、超聲波（如CN111504104A）等方式，其中釬焊方式較為普遍，通過點膠機將焊膏在金屬板邊緣進行點膠，將上下金屬板進行組合后在高溫爐進行燒結(jié)焊接。由于其工藝簡單，制造成本低，在均熱板制造中被大量應用。但隨著均熱板點超薄化的發(fā)展趨勢，采用傳統(tǒng)焊膏進行釬焊時往往存在焊接后的密封性不夠等問題，導致均熱板產(chǎn)品不良。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問題是克服現(xiàn)有技術的缺陷，提供一種具有高焊接精準性、焊接結(jié)構(gòu)空洞率低、缺陷少、密封性好且板體之間結(jié)合力強的均熱板，還提供一種產(chǎn)品良率高、焊接精準性高且能精確控制焊料的能夠制造焊接結(jié)構(gòu)空洞率低、缺陷少、密封性好且板體之間結(jié)合力強的均熱板的方法。
為了解決上述技術問題，本發(fā)明提出如下技術方案：
本發(fā)明提供一種均熱板，包括：
第一板體，所述第一板體具有一內(nèi)凹部，所述第一板體的邊緣設置有第一定位凹槽；
第二板體，與第一板體相對設置且與所述第一板體的內(nèi)凹部形成空腔，所述第二板體的邊緣對應設置有第二定位凹槽，且與所述第一定位凹槽形成定位腔；
吸液芯，設于所述空腔內(nèi)；
傳熱介質(zhì)，封裝于所述空腔；以及，
預成型焊料，設于所述定位腔中并用于實現(xiàn)所述第一板體和第二板體的焊接。
優(yōu)選地，第二板體上也具有內(nèi)凹部，且其與第一板體的的內(nèi)凹構(gòu)成傳熱工質(zhì)腔，該內(nèi)凹部優(yōu)選位于第二板體的中部，設于與第一板體的內(nèi)凹部相對的位置。
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