[發明專利]半導體封裝方法及半導體封裝結構

在審

• 申請號: 202011218447.8
• 申請日: 2020-11-04
• 公開（公告）號: CN114446798A
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發明（設計）人: 周輝星
• 申請（專利權）人: 矽磐微電子（重慶）有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/60;H01L23/498
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 張相欽

1.一種半導體封裝方法，其特征在于，包括：

將布線基板貼裝于載板上，所述布線基板設有貫通開口；

在所述載板暴露于所述貫通開口的表面貼裝裸片組件，所述裸片組件與所述貫通開口間隙配合，所述裸片組件包括第一裸片以及附接于所述第一裸片的第二裸片，所述第一裸片設有焊墊的正面面向所述載板，所述第二裸片設有焊墊的正面背向所述載板；

在所述貫通開口的側壁與所述裸片組件之間填充塑封層，并去除所述載板；

形成第一導電結構，所述第一裸片的焊墊與所述布線基板均電連接于所述第一導電結構；

形成第二導電結構，所述第二裸片的焊墊與所述布線基板均電連接于所述第二導電結構。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝方法，其特征在于，所述第一裸片的正面設有第一保護層，所述第二裸片的正面設有第二保護層，在所述載板暴露于所述貫通開口的表面貼裝裸片組件包括：

使所述裸片組件貼裝于所述載板暴露于所述貫通開口的表面，并使所述第一保護層面向所述載板的表面與所述布線基板面向所述載板的表面平齊，使所述第二保護層背向所述載板的表面與所述布線基板背向所述載板的表面平齊。

3.根據權利要求2所述的半導體封裝方法，其特征在于，在所述貫通開口的側壁與所述裸片組件之間填充塑封層包括：

形成覆蓋所述布線基板和所述裸片組件的塑封材料層，所述塑封材料層的部分區域填充于所述貫通開口的側壁與所述裸片組件之間；

將所述塑封材料層減薄，以露出所述布線基板以及所述第二保護層，減薄后的所述塑封材料層位于所述貫通開口的側壁與所述裸片組件之間的區域形成所述塑封層。

4.根據權利要求2所述的半導體封裝方法，其特征在于，所述第二導電結構包括第二再布線層，形成第二導電結構包括：

在所述第二保護層上形成暴露所述第二裸片的焊墊的第二開口；

形成覆蓋所述第二保護層、所述塑封層以及所述布線基板的第二再布線層，所述第二再布線層填充所述第二開口。

5.根據權利要求2所述的半導體封裝方法，其特征在于，所述第一保護層設有暴露所述第一裸片的焊墊的第一開口，所述第一導電結構包括第一再布線層，形成第一導電結構包括：

形成覆蓋所述第一保護層、所述塑封層以及所述布線基板的第一再布線層，所述第一再布線層填充所述第一開口。

6.根據權利要求2所述的半導體封裝方法，其特征在于，在所述載板暴露于所述貫通開口的表面貼裝裸片組件包括：

在所述載板暴露于所述貫通開口的表面貼裝所述第一裸片，所述第一保護層位于所述第一裸片與所述載板之間；

將第二裸片附接于所述第一裸片，所述第二保護層位于所述第二裸片背向所述第一裸片的一側。

7.根據權利要求1所述的半導體封裝方法，其特征在于，所述布線基板內設有預布線線路，所述預布線線路包括第一電路引出端和第二電路引出端，所述布線基板包括相反的第一表面和第二表面，所述第一電路引出端設于所述第一表面，所述第二電路引出端設于所述第二表面；

將布線基板貼裝于載板上包括：對布線基板進行測試，并將測試合格的布線基板貼裝于載板上，所述第一表面面向所述載板，所述第二表面背向所述載板；

所述第一導電結構電連接于所述第一電路引出端，所述第二導電結構電連接于所述第二電路引出端。

8.根據權利要求1-7任一項所述的半導體封裝方法，其特征在于，所述第二裸片在所述載板上的正投影位于所述第一裸片在所述載板上的正投影區域內。