[發明專利]一種基于鍵合絲的精細線路修復方法

有效

• 申請號: 202011216935.5
• 申請日: 2020-11-04
• 公開（公告）號: CN112399724B
• 公開（公告）日: 2022-03-22
• 發明（設計）人: 羅紹根;楊斌;崔成強
• 申請（專利權）人: 廣東佛智芯微電子技術研究有限公司;廣東芯華微電子技術有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10
• 代理公司: 廣州鼎賢知識產權代理有限公司 44502
• 代理人: 劉莉梅

本發明公開一種基于鍵合絲的精細線路修復方法，包括以下步驟：S10、提供線路已斷開的待修復線路板，采用激光在待修復線路板的待連接的兩個線路端部分別燒蝕出凹槽；S20、在凹槽中放置納米銅膏，并將鍵合絲兩端放置在凹槽內的納米銅膏上；或者，先將鍵合絲兩端分別放置在兩個凹槽中，然后再將納米銅膏涂于鍵合絲上方；S30、使納米銅膏燒結，使鍵合絲固定于凹槽內，實現已斷開的線路修復。本發明通過在線路端部燒蝕凹槽，并將鍵合絲和納米銅膏限定于凹槽內，納米銅作為鍵合絲與線路的互連材料，燒結溫度與基于錫基焊接材料熔點溫度相差不大，但燒結的電阻率更低，有力保證修復線路的可靠性，同時簡化了精細線路修復步驟。

技術領域

本發明涉及集成電路技術領域，具體涉及一種基于鍵合絲的精細線路修復方法。

背景技術

印刷線路板是電子元器件的支撐體和電氣連接的載體，電子設備采用印制板后，同類印制板具有一致性，可減小人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。隨著電子產品朝著小型化、數字化發展，印制電路板也朝著高密度，高精度，細孔徑，細導線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發展，對精細線路的制備及修復提出了更高的要求。

對精細線路的缺陷修復可以采用基于鍵合機原理與裝備的方法，傳送鍵合絲于線路缺陷位置并通過激光照射鍵合絲，完成線路缺陷修復。然而鍵合絲質地較為柔軟在激光照射下或鍵合絲傳送過程中容易產生變形，對線路缺陷修復的操作造成一定困難。

發明內容

本發明的目的在于提供一種基于鍵合絲的精細線路修復方法，可以快速、有效地修復斷開的精細線路。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

提供一種基于鍵合絲的精細線路修復方法，包括以下步驟：

S10、提供線路已斷開的待修復線路板，采用激光在所述待修復線路板的待連接的兩個線路端部分別燒蝕出凹槽；

S20、在所述凹槽中放置納米銅膏，并將鍵合絲兩端放置在所述凹槽內的所述納米銅膏上；或者，先將所述鍵合絲兩端分別放置在兩個所述凹槽中，然后再將納米銅膏涂于所述鍵合絲上方；

S30、使所述納米銅膏燒結，使所述鍵合絲固定于所述凹槽內，實現已斷開的線路修復。

本發明通過在線路端部燒蝕凹槽，并將鍵合絲和納米銅膏限定于凹槽內，然后將鍵合絲采用納米銅膏通過燒結固定于凹槽內，從而實現兩個斷開線路的修復。本發明通過在待連接的精細線路端部開設凹槽，再采用鍵合絲連接，納米銅作為鍵合絲與線路的互連材料，燒結溫度與基于錫基焊接材料熔點溫度相差不大，但燒結的電阻率更低，有力保證修復線路的可靠性，同時簡化了精細線路修復步驟，同時提高了精細線路修復效果。

其中，每個線路上的凹槽的數量可以為一道，也可以同時為兩道或者三道，對應的，每道凹槽對應一根鍵合絲。

所述鍵合絲的材料為純銅絲、鍍鈀銅絲、鍍金銅絲或鍍金鈀銅絲，所述鍵合絲可經過酸洗去除表面油污及氧化物。

進一步地，在開設凹槽之后還包括去膠渣的步驟：例如通過等離子清洗、去鉆污去除凹槽、線路表面，以及基板表面的膠渣及碳。

作為基于鍵合絲的精細線路修復方法的一種優選方案，在步驟1中，當所述線路的厚度小于所述鍵合絲的直徑時，采用激光在其中一個所述線路端部燒蝕出貫穿至所述待修復線路板的基板內部的凹槽，隨后在所述基板上燒蝕出一連通槽，并延伸至另一個所述線路、將該線路端部燒蝕出貫穿所述基板內部的凹槽，使兩個所述凹槽通過所述連通槽相連通。

其中，凹槽可以位于線路端部靠近其中間位置，也可以靠近線路左側或者右側。