[發明專利]一種基于鍵合絲的精細線路修復方法

有效

• 申請號: 202011216935.5
• 申請日: 2020-11-04
• 公開（公告）號: CN112399724B
• 公開（公告）日: 2022-03-22
• 發明（設計）人: 羅紹根;楊斌;崔成強
• 申請（專利權）人: 廣東佛智芯微電子技術研究有限公司;廣東芯華微電子技術有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10
• 代理公司: 廣州鼎賢知識產權代理有限公司 44502
• 代理人: 劉莉梅

1.一種基于鍵合絲的精細線路修復方法，其特征在于，包括以下步驟：

S10、提供線路已斷開的待修復線路板，采用激光在所述待修復線路板的待連接的兩個線路端部分別燒蝕出凹槽；

S20、在所述凹槽中放置納米銅膏，并將鍵合絲兩端放置在所述凹槽內的所述納米銅膏上；或者，先將所述鍵合絲兩端分別放置在兩個所述凹槽中，然后再將納米銅膏涂于所述鍵合絲上方；

S30、采用熱爐對所述納米銅膏進行燒結，使所述鍵合絲固定于所述凹槽內，實現已斷開的線路修復；

所述納米銅膏由粒徑為50～500nm的納米銅與乙二醇溶液混合制作成，所述納米銅與乙二醇溶液的質量配比為2～5:1，所述熱爐燒結溫度為250～350℃。

2.根據權利要求1所述的基于鍵合絲的精細線路修復方法，其特征在于，步驟1中，當所述線路的厚度小于所述鍵合絲的直徑時，采用激光在其中一個所述線路端部燒蝕出貫穿至所述待修復線路板的基板內部的凹槽，隨后在所述基板上燒蝕出一連通槽，并延伸至另一個所述線路、將該線路端部燒蝕出貫穿所述基板內部的凹槽，使兩個所述凹槽通過所述連通槽相連通。

3.根據權利要求1所述的基于鍵合絲的精細線路修復方法，其特征在于，所述納米銅的顆粒形狀為球形、方形、條狀中的一種或者由其中至少兩種不同形狀的顆粒混合而成。

4.根據權利要求1所述的基于鍵合絲的精細線路修復方法，其特征在于，所述納米銅與乙二醇溶液的質量配比為4:1。