[發(fā)明專利]一種基于鍵合絲的精細(xì)線路修復(fù)方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011216935.5
• 申請日: 2020-11-04
• 公開（公告）號: CN112399724B
• 公開（公告）日: 2022-03-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅紹根;楊斌;崔成強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司;廣東芯華微電子技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10
• 代理公司: 廣州鼎賢知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44502
• 代理人: 劉莉梅

1.一種基于鍵合絲的精細(xì)線路修復(fù)方法，其特征在于，包括以下步驟：

S10、提供線路已斷開的待修復(fù)線路板，采用激光在所述待修復(fù)線路板的待連接的兩個(gè)線路端部分別燒蝕出凹槽；

S20、在所述凹槽中放置納米銅膏，并將鍵合絲兩端放置在所述凹槽內(nèi)的所述納米銅膏上；或者，先將所述鍵合絲兩端分別放置在兩個(gè)所述凹槽中，然后再將納米銅膏涂于所述鍵合絲上方；

S30、采用熱爐對所述納米銅膏進(jìn)行燒結(jié)，使所述鍵合絲固定于所述凹槽內(nèi)，實(shí)現(xiàn)已斷開的線路修復(fù)；

所述納米銅膏由粒徑為50～500nm的納米銅與乙二醇溶液混合制作成，所述納米銅與乙二醇溶液的質(zhì)量配比為2～5:1，所述熱爐燒結(jié)溫度為250～350℃。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于鍵合絲的精細(xì)線路修復(fù)方法，其特征在于，步驟1中，當(dāng)所述線路的厚度小于所述鍵合絲的直徑時(shí)，采用激光在其中一個(gè)所述線路端部燒蝕出貫穿至所述待修復(fù)線路板的基板內(nèi)部的凹槽，隨后在所述基板上燒蝕出一連通槽，并延伸至另一個(gè)所述線路、將該線路端部燒蝕出貫穿所述基板內(nèi)部的凹槽，使兩個(gè)所述凹槽通過所述連通槽相連通。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于鍵合絲的精細(xì)線路修復(fù)方法，其特征在于，所述納米銅的顆粒形狀為球形、方形、條狀中的一種或者由其中至少兩種不同形狀的顆粒混合而成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于鍵合絲的精細(xì)線路修復(fù)方法，其特征在于，所述納米銅與乙二醇溶液的質(zhì)量配比為4:1。