[發明專利]一種紫外LED封裝結構及封裝方法

在審

• 申請號: 202011215688.7
• 申請日: 2020-11-04
• 公開（公告）號: CN112216778A
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: 魏峰;劉克義;裘金陽
• 申請（專利權）人: 深圳市拓展光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 深圳市國高專利代理事務所(普通合伙) 44731
• 代理人: 陳冠豪

1.一種紫外LED封裝結構，其特征在于，包括：基板、LED芯片、玻璃蓋板，所述LED芯片置于所述基板平面上，所述基板的平面設置凹槽，所述凹槽封閉式包圍所述LED芯片且不低于所述基板平面，所述玻璃蓋板設置有邊框，所述邊框與所述凹槽相匹配。

2.如權利要求1所述的一種紫外LED封裝結構，其特征在于，

所述凹槽內點有粘接劑，用于加固所述凹槽與所述邊框的匹配。

3.如權利要求1所述的一種紫外LED封裝結構，其特征在于，

所述基板為平面鍍金屬層陶瓷基板。

4.如權利要求3所述的一種紫外LED封裝結構，其特征在于，

所述基板放置LED芯片的區域設有增厚鍍金屬層。

5.如權利要求4所述的一種紫外LED封裝結構，其特征在于，

所述LED芯片采用倒裝LED芯片技術進行共晶無機焊接。

6.如權利要求5所述的一種紫外LED封裝結構，其特征在于，

所述凹槽的表面設有金屬鍍層。

7.如權利要求6所述的一種紫外LED封裝結構，其特征在于，

所述放置LED芯片區域的增厚金屬鍍層高度不低于所述凹槽的高度。

8.如權利要求1-7任一項所述的一種紫外LED封裝結構，其特征在于，

所述玻璃蓋板的材質為石英或者藍寶石材質。

9.一種紫外LED封裝方法，其特征在于，包括：

制作平面上帶有高于平面的凹槽且該凹槽能封閉式包圍LED芯片的鍍金屬基板；

在所述基板放置LED芯片的區域設置增厚電鍍金屬層；

在所述凹槽表面設置電鍍金屬層；

制作能與所述凹槽相匹配的帶有邊框的玻璃蓋板；

將LED芯片采用倒裝LED芯片技術焊接在所述基板上；

在所述凹槽內點放粘接劑；

將所述玻璃蓋板的邊框置放在所述凹槽內；

采用烘烤工藝固化粘接劑，實現所述玻璃蓋板與所述基板的加固結合。

10.如權利要求9所述的一種紫外LED封裝方法，其特征在于，

所述玻璃蓋板的邊框與所述凹槽的匹配過程采用能實現自動吸取和置放的自動固晶設備進行吸取和置放操作。