[發明專利]一種紫外LED封裝結構及封裝方法

在審

• 申請號: 202011215688.7
• 申請日: 2020-11-04
• 公開（公告）號: CN112216778A
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: 魏峰;劉克義;裘金陽
• 申請（專利權）人: 深圳市拓展光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 深圳市國高專利代理事務所(普通合伙) 44731
• 代理人: 陳冠豪

本申請涉及紫外器件技術領域，公開了一種紫外LED封裝結構及封裝方法，該封裝結構包括：基板、LED芯片、玻璃蓋板，所述LED芯片置于所述基板平面上，所述基板的平面設置凹槽，所述凹槽封閉式包圍所述LED芯片且不低于所述基板平面，所述玻璃蓋板設置有邊框，所述邊框與所述凹槽相匹配。通過上述方式，可有效降低生產成本，增大紫外LED出光面積，有效提高出光功率。

技術領域

本申請涉及紫外器件技術領域，尤其涉及一種紫外LED封裝結構及封裝方法。

背景技術

隨著工業技術的發展，紫外LED廣泛應用于生物醫療、防偽鑒定、凈化等多領域。但紫外LED的封裝技術一直限制著紫外LED的發展。

當前市場應用的紫外LED封裝結構存在著生產成本高，生產效率低、出光率低、有機材料老化快等不足。

因此，紫外LED的封裝結構有進一步優化的空間。

發明內容

鑒于上述問題，本申請提供了一種紫外LED封裝結構及封裝方法，旨在有效降低生產成本，增大紫外LED出光面積，有效提高出光功率。

為解決上述技術問題，本申請采用的一種技術方案是提供一種紫外LED封裝結構，該紫外LED封裝結構包括：基板、LED芯片、玻璃蓋板，所述LED芯片置于所述基板平面上，所述基板的平面設置凹槽，所述凹槽封閉式包圍所述LED芯片且不低于所述基板平面，所述玻璃蓋板設置有邊框，所述邊框與所述凹槽相匹配。

其中，所述凹槽內點有粘接劑，用于加固所述凹槽與所述邊框的匹配。

其中，所述基板為平面鍍金屬層陶瓷基板。

其中，所述基板放置LED芯片的區域設有增厚鍍金屬層。

其中，所述LED芯片采用倒裝LED芯片技術進行共晶無機焊接。

進一步的，所述凹槽的表面設有金屬鍍層。

進一步的，所述放置LED芯片區域的增厚金屬鍍層高度不低于所述凹槽的高度。

其中，所述玻璃蓋板的材質為石英或者藍寶石材質。

本申請采用的另外一種技術方案是提供一種紫外LED的封裝方法，

包括如下步驟：制作平面上帶有高于平面的凹槽且該凹槽能封閉式包圍LED芯片的鍍金屬基板；在所述基板放置LED芯片的區域設置增厚電鍍金屬層；

在所述凹槽表面設置增厚電鍍金屬層；制作能與所述凹槽相匹配的帶有邊框的玻璃蓋板；將LED芯片采用倒裝芯片技術焊接在所述基板上；在所述凹槽內點放粘接劑；將所述玻璃蓋板的邊框置放在所述凹槽內。

最后，采用烘烤工藝固化粘接劑，實現所述玻璃蓋板與所述基板的結合。

其中，所述玻璃蓋板的邊框與所述凹槽的匹配過程采用能實現自動吸取和置放的自動固晶設備進行吸取和置放操作。

本申請的有益效果是：區別于現有技術，本申請的一種紫外LED封裝結構，該紫外LED包裝結構包括：基板、LED芯片、玻璃蓋板，所述LED芯片置于所述基板平面上，所述基板的平面設置凹槽，所述凹槽封閉式包圍所述LED芯片且不低于所述基板平面，所述玻璃蓋板設置有邊框，所述邊框與所述凹槽相匹配。通過上述技術方案，可有效降低生產成本，增大紫外LED出光面積，有效提高出光功率。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。