[發明專利]光刻膠涂布方法和涂布裝置在審
| 申請號： | 202011215536.7 | 申請日： | 2020-11-04 |
| 公開（公告）號： | CN112255885A | 公開（公告）日： | 2021-01-22 |
| 發明（設計）人： | 李飛;李文亮;吳鵬 | 申請（專利權）人： | 上海華力集成電路制造有限公司 |
| 主分類號： | G03F7/16 | 分類號： | G03F7/16 |
| 代理公司： | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人： | 顧浩 |
| 地址： | 201315 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 光刻 膠涂布 方法 裝置 | ||
1.一種光刻膠涂布方法，其特征在于，包含：在晶圓的上方至少二個點噴出光刻膠。
2.根據權利要求1所述的光刻膠涂布方法，其特征在于，在晶圓中心不同半徑處設有噴出光刻膠的點。
3.根據權利要求1所述的光刻膠涂布方法，其特征在于，根據晶圓大小，來控制噴出光刻膠的點的位置和噴口噴出光刻膠的速度和噴涂時間，所述晶圓大小為5英寸、6英寸、8英寸、12英寸、或者大于12英寸。
4.根據權利要求1所述的光刻膠涂布方法，其特征在于，測量晶圓表面光刻膠的均勻性，根據測得數據調整噴出點的噴出光刻膠的速度和噴涂時間。
5.一種光刻膠涂布裝置，其特征在于，包含：噴盤，所述噴盤上設有至少二個噴口。
6.根據權利要求5所述的光刻膠涂布裝置，其特征在于，所述噴盤呈圓形，以噴盤的中心為中心，在第一半徑處周向均勻布置有噴口，在第二半徑處周向均勻布置有噴口。
7.根據權利要求5所述的光刻膠涂布裝置，其特征在于，每個所述噴口分別連接噴涂量控制單元，所述噴涂量控制單元包含獨立控制流量的馬達或者獨立控制開度的閥門。
8.根據權利要求7所述的光刻膠涂布裝置，其特征在于，還包含：
光刻膠膜厚測量單元，用以獲得測量數據；
所述噴涂量控制單元包含控制器；
所述光刻膜厚測量單元電連接所述控制器，所述光刻膜厚測量單元包含高程測量器或者圖像攝取處理器；
所述控制器向馬達或閥門發出控制信號。
9.根據權利要求8所述的光刻膠涂布裝置，其特征在于，還包含：程式存儲器，所述程式存儲器中記錄晶圓大小數據、控制信號數據、測量數據。
10.根據權利要求5-9之一所述的光刻膠涂布裝置，其特征在于，所述光刻膠涂布裝置適用于光刻工藝所用化學品，所述化學品包括G-line光刻膠、I-line光刻膠、Krf光刻膠、Arf光刻膠、抗反射材料、或者填充材料。
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