[發(fā)明專利]一種多層PCB內(nèi)層板用電解銅箔及其制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011215511.7
• 申請(qǐng)日: 2020-11-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112654143A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 廖天雄;岳雙霞;張立軍;宋豪杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 湖南龍智新材料科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/09
• 分類號(hào): H05K1/09;H05K3/46;C25D1/04
• 代理公司: 長(zhǎng)沙德恒三權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 43229
• 代理人: 陳艷

本發(fā)明公開(kāi)了一種多層PCB內(nèi)層板用電解銅箔，其原料按重量份比包括：純銅85％?95％、硫脲1％?5％、茶多酚1％?4％、明膠1％?2％、黏合劑1％?5％和銅粉1％?3％，本發(fā)明涉及電路板電解銅箔技術(shù)領(lǐng)域。該多層PCB內(nèi)層板用電解銅箔及其制備方法，可以讓運(yùn)用于PCB內(nèi)層板的電解銅箔中，具備天然的抗氧化劑，使其使用效果更好，而且最終制成的電解銅箔使用時(shí)更加的方便，其多層之間的黏合更加牢固，不在僅依靠涂抹的工業(yè)膠水，讓實(shí)際使用中，電解銅箔的效果更好，不會(huì)因?yàn)橐稽c(diǎn)壓力而出現(xiàn)松散，導(dǎo)致多層之間分開(kāi)，這樣一來(lái)便有效的延長(zhǎng)了電解銅箔的使用壽命，讓人們?cè)谑褂迷撾娊忏~箔時(shí)更加的方便，這便于人們使用。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板電解銅箔技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種多層PCB內(nèi)層板用電解銅箔及其制備方法。

背景技術(shù)

PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板，簡(jiǎn)稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一，幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板，印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤(pán)組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用，它可以代替復(fù)雜的布線，實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動(dòng)強(qiáng)度；而且縮小了整機(jī)體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性，印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致性，它可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，有利于在生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化，同時(shí)，整塊經(jīng)過(guò)裝配調(diào)試的印制線路板可以作為一個(gè)獨(dú)立的備件，便于整機(jī)產(chǎn)品的互換與維修。

現(xiàn)有的多層PCB內(nèi)層板用電解銅箔及其制備方法不具備天然抗氧化劑，而且每層之間僅靠粘合時(shí)使用的膠水，這樣一來(lái)其緊密程度不高，而且長(zhǎng)時(shí)間使用后非常容易出現(xiàn)層與層之間失去粘性，導(dǎo)致斷開(kāi)的情況，這樣一來(lái)所制成的電解銅箔便無(wú)法使用了，而且維修成本極高，間接導(dǎo)致電解銅箔的使用壽命極短，這不利于人們使用。

發(fā)明內(nèi)容

(一)解決的技術(shù)問(wèn)題

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種多層PCB內(nèi)層板用電解銅箔及其制備方法，解決了上述背景技術(shù)中所提出的問(wèn)題。

(二)技術(shù)方案

為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：一種多層PCB內(nèi)層板用電解銅箔，其原料份比包括：純銅85％-95％、硫脲1％-5％、茶多酚1％-4％、明膠1％-2％、黏合劑1％-5％和銅粉1％-3％。

一種多層PCB內(nèi)層板用電解銅箔，其原料按重量份比包括：純銅90％、硫脲5％、茶多酚1％、明膠1％、黏合劑1％、銅粉2％。

一種多層PCB內(nèi)層板用電解銅箔，其原料按重量份比包括：純銅85％、硫脲3％、茶多酚2％、明膠2％、黏合劑5％、銅粉3％。

一種多層PCB內(nèi)層板用電解銅箔，其原料按重量份比包括：純銅95％、硫脲1％、茶多酚1％、明膠1％、黏合劑1％、銅粉1％。

優(yōu)選的，所述一種多層PCB內(nèi)層板用電解銅箔，其制備方法具體包括以下步驟：

S1、準(zhǔn)備好所需要使用的融銅罐，然后向其內(nèi)部倒入硫酸溶液，然后利用熱感風(fēng)機(jī)對(duì)其進(jìn)行加熱，在融銅罐內(nèi)放入純銅塊溶解制備主電解液，制備過(guò)程中依次向融銅罐中加入硫脲、茶多酚、明膠、黏合劑和銅粉，然后制得可供加工的電解液；

S2、將主電解液通過(guò)電解設(shè)備電解槽陽(yáng)極和電解槽陰極進(jìn)行電解制銅，然后將銅箔通過(guò)機(jī)械手臂抓取裝置進(jìn)行收集，且進(jìn)行分割，切分成所需要使用的大小；

S3、將制成的銅箔表面涂抹膠液，然后根據(jù)需要制成的多層銅箔的層數(shù)來(lái)進(jìn)行粘粘，將多層銅箔粘合在一起靜止；