[發(fā)明專(zhuān)利]一種多層PCB內(nèi)層板用電解銅箔及其制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011215511.7
• 申請(qǐng)日: 2020-11-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112654143A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 廖天雄;岳雙霞;張立軍;宋豪杰
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 湖南龍智新材料科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/09
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/09;H05K3/46;C25D1/04
• 代理公司: 長(zhǎng)沙德恒三權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 43229
• 代理人: 陳艷

1.一種多層PCB內(nèi)層板用電解銅箔，其原料份比包括：純銅85％-95％、硫脲1％-5％、茶多酚1％-4％、明膠1％-2％、黏合劑1％-5％和銅粉1％-3％。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層PCB內(nèi)層板用電解銅箔，其原料按重量份比包括：純銅90％、硫脲5％、茶多酚1％、明膠1％、黏合劑1％、銅粉2％。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層PCB內(nèi)層板用電解銅箔，其原料按重量份比包括：純銅85％、硫脲3％、茶多酚2％、明膠2％、黏合劑5％、銅粉3％。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層PCB內(nèi)層板用電解銅箔，其原料按重量份比包括：純銅95％、硫脲1％、茶多酚1％、明膠1％、黏合劑1％、銅粉1％。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4所述的一種多層PCB內(nèi)層板用電解銅箔，其特征在于：其制備方法具體包括以下步驟：

S1、準(zhǔn)備好所需要使用的融銅罐，然后向其內(nèi)部倒入硫酸溶液，然后利用熱感風(fēng)機(jī)對(duì)其進(jìn)行加熱，在融銅罐內(nèi)放入純銅塊溶解制備主電解液，制備過(guò)程中依次向融銅罐中加入硫脲、茶多酚、明膠、黏合劑和銅粉，然后制得可供加工的電解液；

S2、將主電解液通過(guò)電解設(shè)備電解槽陽(yáng)極和電解槽陰極進(jìn)行電解制銅，然后將銅箔通過(guò)機(jī)械手臂抓取裝置進(jìn)行收集，且進(jìn)行分割，切分成所需要使用的大小；

S3、將制成的銅箔表面涂抹膠液，然后根據(jù)需要制成的多層銅箔的層數(shù)來(lái)進(jìn)行粘粘，將多層銅箔粘合在一起靜止；

S4、通過(guò)壓制設(shè)備，將粘合一體的多層銅箔進(jìn)行壓緊，壓制同時(shí)清理被擠壓出來(lái)的膠液，同時(shí)對(duì)銅箔表面進(jìn)行修剪，然后壓制5分鐘-10分鐘后，將其取出即可。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種多層PCB內(nèi)層板用電解銅箔，其特征在于：所述S4中的膠液為氰基丙烯酸乙酯材質(zhì)的工業(yè)膠水。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種多層PCB內(nèi)層板用電解銅箔，其特征在于：所述S1中硫酸的濃度為92.3％濃硫酸，并且銅粉的粒徑為0.01μm。