[發明專利]一種清除石墨盤表面沉積物的方法在審
| 申請號: | 202011215503.2 | 申請日: | 2020-11-04 |
| 公開(公告)號: | CN112430804A | 公開(公告)日: | 2021-03-02 |
| 發明(設計)人: | 孫飛 | 申請(專利權)人: | 蘇州尚勤光電科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/44 | 分類號: | C23C16/44 |
| 代理公司: | 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 王春麗 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 清除 石墨 表面 沉積物 方法 | ||
本發明公開了一種清除石墨盤表面沉積物的方法,第一,將待清洗的石墨盤放入清洗設備的清洗腔內;第二,將清洗腔內的壓力抽至0托;第三,向清洗腔內充入氮氣,使清洗腔內的壓力升至1000托;第四,重復第二步和第三步,重復次數不低于三次;第五,將清洗腔內的壓力再次抽至0托,并在氮氣氛圍下,將清洗腔升溫至930℃;第六,對清洗腔內通過混合氣體,并持續2小時;第七,對清洗腔進行降溫,并通入氮氣進行吹掃。通過此種方法可以看出反應溫度不需要很高,在930℃下即可完成反應,節省電能,降低對設備內部備件的損耗,更不會致使石墨盤表面的100微米的碳化硅涂層脫落。
技術領域
本發明涉及化合物沉積設備領域,尤其涉及一種用于清除石墨盤表面沉積物的方法。
背景技術
MOCVD(金屬有機源化學氣相沉積設備),是一種在高溫腔體內利用氣相源進行化合物沉積的設備。技術要點為將襯底(藍寶石、硅片等基板)放置于石墨盤上,在一定溫度和壓力下,通入化學元素周期表中的III/V族氣體,III/V族氣體會在襯底表面合成化合物,該化合物會沿襯底晶相沉積(俗稱外延生長)。沉積的III/V族化合物主要為氮化鎵、氮化鋁二元材料以及鋁鎵氮,鋁銦鎵氮三四元化合物,其中屬氮化鎵,氮化鋁,高鋁組分的鋁鎵氮,所需反應溫度最高,成膜最致密。這些化合物除了沉積在襯底表面,也會沉積在石墨盤表面,所以需要定期對石墨盤表面的沉積物進行去除,而現有的去除方式采用高溫烘烤方式。
高溫烘烤方法的條件,高溫約1400℃,氫氣氛圍,烘烤約5小時,采用這種方式的缺點:電能浪費,設備從運行開始(升溫)到運行結束(降溫吹掃),總共需要約16個小時;此外,高溫段5個小時,耗電量是最大的,而且對于氮化鋁或者高鋁組分的鋁鎵氮,其分解溫度較高,1400℃的烘烤溫度,仍然難以全部將其分解干凈,往往需要多次烘烤,才能達到清洗干凈的目的。而且1400℃的高溫對于設備內部備件的壽命影響很大,因為如此高的溫度會使設備內的部件加速老化,甚至熔斷;同時,如此高的溫度也會使石墨盤表面100微米的碳化硅涂層脫落,
因此本發明專利發明人,針對上述技術問題,旨在發明一種清除石墨盤表面沉積物的方法。
發明內容
為克服上述缺點,本發明的目的在于提供一種清除石墨盤表面沉積物的方法。
為了達到以上目的,本發明采用的技術方案是:一種清除石墨盤表面沉積物的方法,包括以下步驟:
第一,將待清洗的石墨盤放入清洗設備的清洗腔內;
第二,將清洗腔內的壓力抽至0托;
第三,向清洗腔內充入氮氣,使清洗腔內的壓力升至1000托;
第四,重復第二步和第三步,重復次數不低于三次;
第五,將清洗腔內的壓力再次抽至0托,并在氮氣氛圍下,將清洗腔升溫至930℃;
第六,對清洗腔內通過混合氣體,并持續2小時;
第七,對清洗腔進行降溫,并通入氮氣進行吹掃。
優選地,所述混合氣體為5%的氯氣和氮氣組成的混合氣體。通過氯氣可以與氮化鎵好氮化鋁進行反應,并實現去除表面沉積物的目的。具體的反應方程為:
2GaN+3Cl2→2GaCl3+N2
2AlN+3Cl2→2AlCl3+N2
優選地,第五步驟中的升溫時間為3小時,第七步驟中的吹掃時間為5小時。而且吹掃與降溫是同步進行的,通過氮氣進行吹掃的同時,也實現了對清洗腔的降溫的加速。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州尚勤光電科技有限公司,未經蘇州尚勤光電科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011215503.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種銅絲壓斷裝置和慢走絲線切割機
- 下一篇:一種軸向磁通五自由度磁懸浮電機
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





