[發明專利]一種內埋空腔的制作方法及PCB

有效

• 申請號: 202011215060.7
• 申請日: 2020-11-04
• 公開（公告）號: CN112218428B
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 吳泓宇;肖璐;紀成光
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/32
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 徐麗

本發明涉及PCB技術領域，公開了一種內埋空腔的制作方法及PCB。所述制作方法包括：設定信號線芯板的空腔區域，對光芯板的一板面進行控深加工，形成槽口能含蓋空腔區域的階梯槽，對光芯板的板面進行金屬化處理，將信號線芯板、半固化片和金屬化處理后的光芯板對位并依次層疊，使階梯槽貫穿半固化片并罩住空腔區域，壓合形成內埋有空腔的多層板。本發明無需使用低流動度半固化片，空腔頂部不易出現塌陷，空腔高度恒定，保證傳輸線路的阻抗穩定，空腔側壁均為銅，提升了并排信號線路間抗串擾的性能，使空腔側的屏蔽面積變大，更有利于高頻信號在空腔內傳輸。

技術領域

本發明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制線路板)技術領域，尤其涉及一種內埋空腔的制作方法及PCB。

背景技術

隨著通訊電子領域逐漸向信號的高頻、高速化方向發展，對PCB中信號線的高頻、高速信號的低損耗傳輸、阻抗連續性等提出了更高的要求。目前除了對PCB孔、線布局設計進行優化外，從PCB加工工藝提升信號傳輸速度、降低損耗主要通過使用Dk(介電常數)、Df(介質損耗因數)更低的介質作為基材以及使用粗糙度更低的導體層制作線路，但這兩個方向在飛速的發展過程中也逐漸出現了瓶頸，在112G及未來高速PCB應用中將面臨困難。由于空氣的Dk、Df遠低于目前PCB常規樹脂類基板的Dk、Df值，若內層信號線周圍的部分介質掏空，信號線周圍的高頻電磁場將部分在空氣中傳播，從而達到提高信號輸速度、降低傳輸過程中介質損耗的效果，在未來高端高速PCB產品應用中將蘊藏巨大潛力。

目前業內一般通過將低流動度粘結片開設通槽后上下壓合芯板，或通過芯板上涂覆可顯影的掩膜層配合低流動度粘結片上下壓合芯板的方式制作內層空腔PCB。兩種方法均使用了低流動度粘結片與芯板或掩膜層壓合，耐熱可靠性差。低流動度粘結片流膠量一般在10mil以上，存在流膠異常導致空腔不規整的情況；其次存在對位偏位導致空腔偏位的風險；再者，由于空腔內低流動粘結片向空腔內流膠，靠近空腔附近的介質厚度會偏低、導致空腔高度偏低，這會影響空腔內傳輸線的阻抗偏離設計值；并且，當多組線路設計在同一個空腔中或該空腔設計較寬時，空腔頂部容易受壓合或者其他外力而塌陷，影響空腔形狀。

發明內容

本發明的目的在于提供一種內埋空腔的制作方法及PCB，克服現有技術存在的因流膠導致空腔不規整的缺陷。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

第一方面，本發明提供一種內埋空腔的制作方法，包括：

設定信號線芯板的空腔區域；信號線芯板為在一板面上制作有預定信號線圖形的覆銅板，預定信號線圖形全部或部分位于空腔區域內；

對光芯板的一板面進行控深加工，形成槽口能含蓋空腔區域的階梯槽；

對光芯板的板面進行金屬化處理；

將信號線芯板、半固化片和金屬化處理后的光芯板對位并依次層疊，使階梯槽貫穿半固化片并罩住空腔區域；

壓合形成內埋有空腔的多層板。

可選的，所述將信號線芯板、半固化片和金屬化處理后的光芯板對位并依次層疊，使階梯槽貫穿半固化片并罩住空腔區域之前，還包括：

提供一半固化片，并在所述半固化片上開設與所述階梯槽的形狀適配的避讓通槽。

可選的，所述將信號線芯板、半固化片和金屬化處理后的光芯板對位并依次層疊，使階梯槽貫穿半固化片并罩住空腔區域，包括：

對位所述避讓通槽和所述空腔區域，將所述半固化片疊放于所述信號線芯板的所述一板面上；

對位所述階梯槽和所述避讓通槽，將所述光芯板疊放于所述半固化片上，使所述階梯槽穿過所述避讓通槽，并罩住空腔區域。