[發(fā)明專利]一種內(nèi)埋空腔的制作方法及PCB有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011215060.7 | 申請(qǐng)日： | 2020-11-04 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN112218428B | 公開(kāi)（公告）日： | 2022-02-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 吳泓宇;肖璐;紀(jì)成光 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 生益電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/18 | 分類號(hào)： | H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 徐麗 |
| 地址： | 523127 廣東省東莞*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 空腔 制作方法 pcb | ||
1.一種內(nèi)埋空腔的制作方法，其特征在于，包括：
設(shè)定信號(hào)線芯板的空腔區(qū)域；信號(hào)線芯板為在一板面上制作有預(yù)定信號(hào)線圖形的覆銅板，預(yù)定信號(hào)線圖形全部或部分位于空腔區(qū)域內(nèi)；
對(duì)光芯板的一板面進(jìn)行控深加工，形成槽口能含蓋空腔區(qū)域的階梯槽；
對(duì)光芯板的板面進(jìn)行金屬化處理；
將信號(hào)線芯板、半固化片和金屬化處理后的光芯板對(duì)位并依次層疊，使階梯槽貫穿半固化片并罩住空腔區(qū)域；
壓合形成內(nèi)埋有空腔的多層板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述內(nèi)埋空腔的制作方法，其特征在于，所述將信號(hào)線芯板、半固化片和金屬化處理后的光芯板對(duì)位并依次層疊，使階梯槽貫穿半固化片并罩住空腔區(qū)域之前，還包括：
提供一半固化片，并在所述半固化片上開(kāi)設(shè)與所述階梯槽的形狀適配的避讓通槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述內(nèi)埋空腔的制作方法，其特征在于，所述將信號(hào)線芯板、半固化片和金屬化處理后的光芯板對(duì)位并依次層疊，使階梯槽貫穿半固化片并罩住空腔區(qū)域，包括：
對(duì)位所述避讓通槽和所述空腔區(qū)域，將所述半固化片疊放于所述信號(hào)線芯板的所述一板面上；
對(duì)位所述階梯槽和所述避讓通槽，將所述光芯板疊放于所述半固化片上，使所述階梯槽穿過(guò)所述避讓通槽，并罩住空腔區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述內(nèi)埋空腔的制作方法，其特征在于，所述將信號(hào)線芯板、半固化片和金屬化處理后的光芯板對(duì)位并依次層疊，使階梯槽貫穿半固化片并罩住空腔區(qū)域，包括：
對(duì)位所述階梯槽和所述避讓通槽，使所述階梯槽穿過(guò)所述避讓通槽，將所述半固化片疊放于所述光芯板上；
對(duì)位所述空腔區(qū)域和所述階梯槽，將所述信號(hào)線芯板疊放于所述半固化片上，使所述空腔區(qū)域含蓋于所述階梯槽的槽口內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述內(nèi)埋空腔的制作方法，其特征在于，所述設(shè)定信號(hào)線芯板的空腔區(qū)域之前，還包括：
提供一覆銅板，在所述覆銅板的一板面制作預(yù)定信號(hào)線圖形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述內(nèi)埋空腔的制作方法，其特征在于，所述對(duì)光芯板的一板面進(jìn)行控深加工，形成槽口能含蓋空腔區(qū)域的階梯槽之前，還包括：
提供一厚芯板，蝕刻所述厚芯板表面的銅箔層，制得光芯板；所述光芯板的厚度大于所述半固化片的厚度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述內(nèi)埋空腔的制作方法，其特征在于，所述對(duì)光芯板的板面進(jìn)行金屬化處理之后，所述階梯槽的槽壁和槽底均形成有金屬屏蔽層，所述階梯槽的槽深等于所述半固化片的厚度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述內(nèi)埋空腔的制作方法，其特征在于，所述對(duì)光芯板的板面進(jìn)行金屬化處理，具體包括：
對(duì)所述光芯板的表面進(jìn)行化學(xué)沉銅處理；
對(duì)沉銅后的所述光芯板的兩板面進(jìn)行鍍銅；
其中，所述光芯板的兩板面為所述光芯板沿層疊方向分布的兩板面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述內(nèi)埋空腔的制作方法，其特征在于，所述對(duì)光芯板的一板面進(jìn)行控深加工，形成槽口能含蓋空腔區(qū)域的階梯槽，具體為：
對(duì)光芯板的一板面通過(guò)激光加工或控深銑加工，形成所述階梯槽。
10.一種PCB，其內(nèi)部埋設(shè)有腔壁金屬化的空腔，其特征在于，所述空腔根據(jù)權(quán)利要求1-9中任意一項(xiàng)所述的制作方法制成。
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