[發(fā)明專利]電路板的導(dǎo)電連接裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011214076.6 | 申請日: | 2020-11-04 |
| 公開(公告)號: | CN112787119A | 公開(公告)日: | 2021-05-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | A·哈德 | 申請(專利權(quán))人: | 馬瑞利汽車照明羅伊特林根(德國)有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/62 | 分類號: | H01R12/62;H01R12/67;H01R12/57;H01R12/58 |
| 代理公司: | 北京市路盛律師事務(wù)所 11326 | 代理人: | 程爽;金欽華 |
| 地址: | 德國羅*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電路板 導(dǎo)電 連接 裝置 | ||
本發(fā)明涉及一種在第一電路板(12)和第二電路板(14)之間的接觸連接裝置(10),其特征在于,第一電路板(12)在接觸連接裝置(10)的區(qū)域中包括連接銷(18)并且第二電路板(14)在接觸連接裝置(10)的區(qū)域中包括貫通插孔(16),其中,第一電路板(12)的連接銷(18)穿過第二電路板(14)的貫通插孔(16)插接,其中,連接銷(18)在通過第二電路板(14)的貫通插孔(16)伸出到第二電路板(14)以外的區(qū)段(24)中通過變形過程(尤其是彎曲過程或鉚接過程)變形,使得在第一電路板(12)和第二電路板(14)之間形成形狀配合的連接。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種在第一電路板和第二電路板之間的導(dǎo)電的接觸連接裝置。
本發(fā)明還涉及一種用于在第一電路板和第二電路板之間建立導(dǎo)電的接觸連接裝置的方法。
背景技術(shù)
根據(jù)現(xiàn)有技術(shù),在組件(例如電路板)之間的導(dǎo)電的接觸連接裝置是已知的。由DE41 32 995 A1例如已知將剛性電路板的觸點與柔性電路板的觸點焊接。例如還已知兩個電路板,尤其是一剛性的電路板和一柔性的電路板,其經(jīng)由安裝在電路板上的所謂的插接連接條和電路板插座、連接帶或插座板彼此連接。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種相對于現(xiàn)有技術(shù)而言更加成本有利的、能以較少工作建立的導(dǎo)電的接觸連接裝置和一種用于建立導(dǎo)電的接觸連接裝置的方法。
根據(jù)本發(fā)明提出,第一電路板在接觸連接裝置的區(qū)域中包括連接銷并且第二電路板在接觸連接裝置的區(qū)域中包括貫通插孔其中,第一電路板的連接銷至少部分地由導(dǎo)電材料形成并且穿過第二電路板的貫通插孔插接,其中,連接銷在通過第二電路板的貫通插孔伸出到第二電路板以外的區(qū)段上通過變形過程(尤其是彎曲過程或鉚接過程)變形(umgeformt),使得在第一電路板和第二電路板之間形成形狀配合的連接。
根據(jù)本發(fā)明的接觸連接裝置無需進一步的焊接過程就可建立。與插接連接裝置相比,根據(jù)本發(fā)明的接觸連接裝置需要的材料消耗較少。
連接銷特別包括圓柱形形狀并且至少在通過第二電路板的貫通插孔伸出到第二電路板以外的區(qū)段中是可塑性變形的。
連接銷例如由金屬和/或合金和/或部分地由塑料與導(dǎo)電材料組合制成。
連接銷在通過第二電路板的貫通插孔伸出到第二電路板以外的區(qū)段中借助合適的工具在力作用下變形,該變形的區(qū)段保持第二電路板部分地突出于第一電路板上。
有利地,第二電路板的貫通插孔的內(nèi)壁包括導(dǎo)電材料。第一電路板的穿過第二電路板的貫通插孔插接的連接銷至少部分地(優(yōu)選整個周面地)接觸所述內(nèi)壁,由此形成導(dǎo)電連接。
根據(jù)優(yōu)選的實施方式,連接銷借助通孔金屬化(Durchkontaktierung),尤其是通孔回流(Pin-in-Paste)焊接方法,與第一電路板連接。連接銷被引導(dǎo)穿過第一電路板中的開口(所謂的安裝孔)并且與第一電路板焊接。例如,連接銷在第一電路板的后側(cè)上或在通孔回流焊接方法的情況下在開口中與第一電路板焊接。在通孔回流焊接方法中,將焊膏壓入開口中,然后插接連接銷。在焊膏熔化時,液態(tài)焊料回到開口中并且形成焊接連接部。也可想到的是,連接銷在位于第一電路板的后側(cè)上伸出超過第一電路板的區(qū)段中包括預(yù)制的鉚釘頭,從而通過伸出到第二電路板以外的區(qū)段的變形來完成鉚接連接。
根據(jù)另一優(yōu)選的實施方式,連接銷借助表面安裝,尤其是SMT(Surface-Mounting-Technologie:表面安裝技術(shù))焊接方法與第一電路板連接。然后將連接銷借助可焊接的連接面直接地焊接到第一電路板上。
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