[發(fā)明專利]電路板的導(dǎo)電連接裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011214076.6
• 申請日: 2020-11-04
• 公開（公告）號: CN112787119A
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: A·哈德
• 申請（專利權(quán)）人: 馬瑞利汽車照明羅伊特林根（德國）有限公司
• 主分類號: H01R12/62
• 分類號: H01R12/62;H01R12/67;H01R12/57;H01R12/58
• 代理公司: 北京市路盛律師事務(wù)所 11326
• 代理人: 程爽;金欽華

1.一種在第一電路板(12)和第二電路板(14)之間的導(dǎo)電的接觸連接裝置(10)，其特征在于，所述第一電路板(12)在所述接觸連接裝置(10)的區(qū)域中包括連接銷(18)并且所述第二電路板(14)在所述接觸連接裝置(10)的區(qū)域中包括貫通插孔(16)，其中，所述第一電路板(12)的連接銷(18)至少部分地由導(dǎo)電材料形成并且穿過所述第二電路板(14)的貫通插孔(16)插接，其中，所述連接銷(18)在通過所述第二電路板(14)的貫通插孔(16)伸出到所述第二電路板(14)以外的區(qū)段(24)中通過變形過程變形，使得在所述第一電路板(12)和所述第二電路板(14)之間形成形狀配合的連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸連接裝置(10)，其特征在于，所述變形過程是彎曲過程或鉚接過程。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸連接裝置(10)，其特征在于，所述第二電路板(14)的貫通插孔(16)的內(nèi)壁(22)包括導(dǎo)電材料。

4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的接觸連接裝置(10)，其特征在于，所述連接銷(18)借助通孔金屬化與所述第一電路板(12)連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的接觸連接裝置(10)，其特征在于，所述連接銷(18)借助通孔回流焊接方法與所述第一電路板(12)連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的接觸連接裝置(10)，其特征在于，所述連接銷(18)借助表面安裝與所述第一電路板(12)連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的接觸連接裝置(10)，其特征在于，所述連接銷(18)借助表面安裝技術(shù)(SMT)焊接方法與所述第一電路板(12)連接。

8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的接觸連接裝置(10)，其特征在于，所述第一電路板(12)是剛性的電路板和/或所述第二電路板(14)是柔性的電路板。

9.一種用于在第一電路板(12)和第二電路板(14)之間建立導(dǎo)電的接觸連接裝置(10)的方法，其中，所述第一電路板(12)在所述接觸連接裝置(10)的區(qū)域中包括連接銷(18)并且所述第二電路板(14)在所述接觸連接裝置(10)的區(qū)域中包括貫通插孔(16)，其中，所述第一電路板(12)的連接銷(18)至少部分地由導(dǎo)電材料形成，其特征在于，所述第一電路板(12)的連接銷(18)穿過所述第二電路板(14)的貫通插孔(16)插接，然后所述連接銷(18)的通過所述第二電路板(14)的貫通插孔(16)伸出到所述第二電路板(14)以外的區(qū)段(24)在變形過程中變形，使得在所述第一電路板(12)和第二電路板(14)之間形成形狀配合的連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述變形過程是彎曲過程或鉚接過程。

11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的方法，其特征在于，在先前的步驟中，所述連接銷(18)借助通孔金屬化與所述第一電路板(12)連接。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，所述連接銷(18)借助通孔回流焊接方法與所述第一電路板(12)連接。

13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的方法，其特征在于，在先前的步驟中，所述連接銷(18)借助表面安裝與所述第一電路板(12)連接。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，所述連接銷(18)借助表面安裝技術(shù)(SMT)焊接方法與所述第一電路板(12)連接。