[發(fā)明專(zhuān)利]殼體、充電器及充電器制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011211052.5
• 申請(qǐng)日: 2020-11-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114447999A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-05-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周順
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H02J7/00
• 分類(lèi)號(hào): H02J7/00;B29C65/08
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44300
• 代理人: 鄭澤容

1.一種殼體，其特征在于，包括：

下殼，所述下殼包括第一部分，所述第一部分具有鄰接的第一表面和第二表面；和

上殼，所述上殼設(shè)置有超聲波焊接結(jié)構(gòu)，所述超聲波焊接結(jié)構(gòu)可形成鄰接的第一焊接面和第二焊接面，所述第一焊接面與所述第一表面焊接、所述第二焊接面與所述第二表面焊接，以使所述上殼與所述下殼固定連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于，所述下殼還包括第二部分，所述第二部分凸出于所述第二表面設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的殼體，其特征在于，所述第二部分具有與所述第二表面鄰接的第三表面，所述上殼具有與所述第二焊接面鄰接的第五表面，所述第五表面與所述第三表面之間形成有縫隙，所述縫隙用于容納所述超聲波焊接結(jié)構(gòu)經(jīng)過(guò)超聲波焊接后熔融的部分。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的殼體，其特征在于，所述第五表面平行于所述第三表面，在垂直于所述第五表面的任一方向上，所述縫隙的寬度相同。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的殼體，其特征在于，所述第二部分還具有與所述第三表面鄰接的第四表面，所述縫隙自所述第二表面朝向所述第四表面的方向逐漸變窄。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的殼體，其特征在于，所述第一表面和/或所述第二表面設(shè)置有凹凸結(jié)構(gòu)，所述凹凸結(jié)構(gòu)用于增大所述第一表面與所述第一焊接面的接觸面積和/或所述第二表面與所述第二焊接面的接觸面積。

7.一種充電器，其特征在于，包括殼體和充電元件，所述充電元件設(shè)置在所述殼體內(nèi)，所述殼體為如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的殼體。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的充電器，其特征在于，所述充電器還包括充電線，所述下殼開(kāi)設(shè)有通孔，所述充電線穿設(shè)在所述通孔內(nèi)，所述充電元件通過(guò)所述充電線與外部電源電連接。

9.一種充電器制造方法，其特征在于，所述充電器制造方法包括：

提供一上殼和一下殼，所述下殼包括第一部分和第二部分，所述第一部分具有鄰接的第一表面和第二表面，所述第二部分與所述第二表面的一部分共面設(shè)置且凸出于所述第二表面，所述上殼設(shè)置有超聲波焊接結(jié)構(gòu)；

對(duì)所述上殼和所述下殼施壓，以使所述超聲波焊接結(jié)構(gòu)壓緊至所述第二表面；

采用超聲波對(duì)所述超聲波焊接結(jié)構(gòu)進(jìn)行處理，以使所述超聲波焊接結(jié)構(gòu)高頻振動(dòng)而與所述第二表面摩擦生熱；

待所述超聲波焊接結(jié)構(gòu)受熱熔化后，撤去超聲波并持續(xù)對(duì)所述上殼和所述下殼施壓，使所述超聲波焊接結(jié)構(gòu)形成與所述第一表面焊接的第一焊接面和與所述第二表面焊接的第二焊接面。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的充電器制造方法，其特征在于，在所述對(duì)所述上殼和所述下殼施壓之前，還包括：

將所述上殼與所述下殼對(duì)位，以使所述超聲波焊接結(jié)構(gòu)與所述第二表面相鄰且與所述第二部分之間形成縫隙。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的充電器制造方法，其特征在于，在所述將所述上殼與所述下殼對(duì)位之前，還包括：

在所述下殼開(kāi)設(shè)一通孔；

將所述充電器的充電元件裝配至所述下殼內(nèi)部并將所述充電器的充電線穿過(guò)所述通孔；

將所述充電線與所述充電元件電連接。