[發(fā)明專利]殼體、充電器及充電器制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011211052.5 | 申請(qǐng)日: | 2020-11-03 |
| 公開(公告)號(hào): | CN114447999A | 公開(公告)日: | 2022-05-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周順 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司 |
| 主分類號(hào): | H02J7/00 | 分類號(hào): | H02J7/00;B29C65/08 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 鄭澤容 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 殼體 充電器 制造 方法 | ||
本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種殼體、充電器及充電器制造方法,所述殼體包括上殼和下殼;所述下殼包括第一部分,所述第一部分具有鄰接的第一表面和第二表面;所述上殼設(shè)置有超聲波焊接結(jié)構(gòu),所述超聲波焊接結(jié)構(gòu)可形成鄰接的第一焊接面和第二焊接面,所述第一焊接面與所述第一表面焊接、所述第二焊接面與所述第二表面焊接,以使所述上殼與所述下殼固定連接。本申請(qǐng)實(shí)施例中,通過設(shè)置與第二焊接面鄰接的第一焊接面以加強(qiáng)上殼與下殼進(jìn)行超聲波焊接的焊接強(qiáng)度,從而可以減小第二焊接面的焊接面積,進(jìn)而減小殼體的厚度。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)涉及電子技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種殼體、充電器及充電器制造方法。
背景技術(shù)
隨著通信技術(shù)的發(fā)展,諸如智能手機(jī)等電子設(shè)備越來越普及,諸如智能手表和智能手環(huán)等可穿戴設(shè)備也隨之越來越普及。在智能手表和智能手環(huán)的使用過程中,在其電量較低時(shí)需要使用對(duì)應(yīng)的充電器對(duì)其進(jìn)行充電。相關(guān)技術(shù)中,充電器的殼體通常是采用超聲波焊接將上殼與下殼焊接在一起的。但是常規(guī)的超聲波焊接需要焊接面具有較大的焊接面積以保證焊接強(qiáng)度,從而導(dǎo)致充電器殼體較厚,不利于充電器小型化。
發(fā)明內(nèi)容
本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種殼體、充電器及充電器制造方法,可以減小充電器的殼體厚度。
本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種殼體,所述殼體包括:
下殼,所述下殼包括第一部分,所述第一部分具有鄰接的第一表面和第二表面;和
上殼,所述上殼設(shè)置有超聲波焊接結(jié)構(gòu),所述超聲波焊接結(jié)構(gòu)可形成鄰接的第一焊接面和第二焊接面,所述第一焊接面與所述第一表面焊接、所述第二焊接面與所述第二表面焊接,以使所述上殼與所述下殼固定連接。
本申請(qǐng)實(shí)施例又提供一種充電器,所述充電器包括殼體和充電元件,所述充電元件設(shè)置在所述殼體內(nèi),所述殼體為如上述所述的殼體。
本申請(qǐng)實(shí)施例還提供一種充電器制造方法,所述充電器制造方法包括:
提供一上殼和一下殼,所述下殼包括第一部分和第二部分,所述第一部分具有鄰接的第一表面和第二表面,所述第二部分與所述第二表面的一部分共面設(shè)置且凸出于所述第二表面,所述上殼設(shè)置有超聲波焊接結(jié)構(gòu);
對(duì)所述上殼和所述下殼施壓,以使所述超聲波焊接結(jié)構(gòu)壓緊至所述第二表面;
采用超聲波對(duì)所述超聲波焊接結(jié)構(gòu)進(jìn)行處理,以使所述超聲波焊接結(jié)構(gòu)高頻振動(dòng)而與所述第二表面摩擦生熱;
待所述超聲波焊接結(jié)構(gòu)受熱熔化后,撤去超聲波并持續(xù)對(duì)所述上殼和所述下殼施壓,使所述超聲波焊接結(jié)構(gòu)形成與所述第一表面焊接的第一焊接面和與所述第二表面焊接的第二焊接面。
本申請(qǐng)實(shí)施例中,殼體由上殼和下殼組成,下殼的第一部分具有鄰接的第一表面和第二表面,上殼設(shè)置有超聲波焊接結(jié)構(gòu),經(jīng)焊接后可形成與第一表面焊接的第一焊接面和與第二表面焊接的第二焊接面,通過設(shè)置與第二焊接面鄰接的第一焊接面以加強(qiáng)超聲波焊接的焊接強(qiáng)度,從而可以減小第二焊接面的焊接面積,進(jìn)而減小殼體的厚度。
附圖說明
為了更清楚地說明本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。
圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的充電器的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為圖1所示充電器中殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為圖2所示殼體焊接前的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為圖2所示殼體沿P1-P1方向的第一種剖視圖。
圖5為圖3所示殼體沿P2-P2方向的第一種剖視圖。
圖6為圖4中A部分的局部放大圖。
圖7為圖5中B部分的局部放大圖。
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