[發明專利]耐高溫接地彈性件及電子設備

有效

• 申請號: 202011211043.6
• 申請日: 2020-11-03
• 公開（公告）號: CN112310671B
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 陳方;劉晶云
• 申請（專利權）人: 深圳市卓漢材料技術有限公司
• 主分類號: H01R4/64
• 分類號: H01R4/64;H01R4/48;H01R12/51
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫

本發明涉及一種耐高溫接地彈性件及電子設備，耐高溫接地彈性件，包括：導電基材，耐高溫的彈性本體。本發明實施例通過提出一種耐高溫接地彈性件，采用導電基材包裹耐高溫的彈性本體，導電基材設有向外部延伸的導電部，通過導電部拉開耐高溫接地彈性件與原本集成位置的距離，既不影響耐高溫接地彈性件的功能同時又不影響電子元器件的集成。因此，本發明的耐高溫接地彈性件采用可延伸連接距離的技術手段，克服了在集成空間不夠時電子元器件與耐高溫接地彈性件集成相互矛盾的技術問題，達到了集成耐高溫接地彈性件且不影響電子元器件集成的技術效果。

技術領域

本發明涉及導電元器件領域，尤其涉及一種耐高溫接地彈性件及電子設備。

背景技術

隨著集成電子技術的不斷發展，各種電子通訊設備中集成的電子元器件也越來越多，電子元器件在使用過程中會產生相互干擾。目前，電子通訊設備基本都采用耐高溫接地彈性件的方式導走電子元器件所產生的電磁波或者靜電，而對于需要集成較多電子元器件的電子通訊設備，存在集成空間不夠的問題，使得電子元器件與耐高溫接地彈性件的集成相互矛盾。

發明內容

本發明實施例所要解決的技術問題在于，提供一種耐高溫接地彈性件及電子設備，以解決在集成空間不夠時電子元器件與耐高溫接地彈性件集成相互矛盾的技術問題。

為了解決上述技術問題，本發明實施例提出了一種耐高溫接地彈性件，包括：包括：導電基材，耐高溫的彈性本體；所述導電基材設有導電部，包覆部；所述包覆部彎折形成用于包裹耐高溫的彈性本體的腔體；所述導電部與包覆部固定，且導電部延伸至包覆部的外部。

進一步地，所述包覆部依次包括第一連接段，向上彎折的第二連接段，水平彎折的第三連接段，及第四連接段；所述第一連接段與所述導電部連接；所述第四連接段與所述導電部固定連接。

進一步地，所述包覆部還包括設有與第四連接段固定的固定段；所述第四連接段通過所述固定段與所述導電部固定連接。

進一步地，所述導電基材由內至外依次包括PI膜層、銅箔層；所述銅箔層的表面由內至外依次鍍有過渡金屬層、導電金屬層。

進一步地，所述導電基材還包括設于PI膜層內側表面的PET膜層；所述銅箔層與PI膜層、PI膜層與PET膜層、PET膜層與彈性本體之間設有粘結層。

進一步地，所述PI膜層與銅箔層采用膠貼法、熔融固化法或者液態PI涂覆于銅箔表面固化復合。

進一步地，所述銅箔層的厚度范圍為0.009-0.035mm；所述過渡金屬層、導電金屬層的厚度小于0.003mm。

進一步地，所述過渡金屬層為鍍鎳層；所述導電金屬層為鍍金層/鍍錫層。

進一步地，所述銅箔層表面的導電金屬層間隔式分布。

進一步地，所述彈性本體為硅膠泡棉或者聚氨脂泡棉。

本發明實施例還提出一種電子設備，所述電子設備采用上述的耐高溫接地彈性件；所述電子設備還包括用于電性連接所述耐高溫接地彈性件的電路板或者金屬殼體；所述耐高溫接地彈性件的導電部與所述電路板或者金屬殼體粘結或焊接。

本發明實施例通過提出一種耐高溫接地彈性件，采用導電基材包裹耐高溫的彈性本體，導電基材設有向外部延伸的導電部，通過導電部拉開耐高溫接地彈性件與原本集成位置的距離，既不影響耐高溫接地彈性件的功能同時又不影響電子元器件的集成。因此，本發明的耐高溫接地彈性件采用可延伸連接距離的技術手段，克服了在集成空間不夠時電子元器件與耐高溫接地彈性件集成相互矛盾的技術問題，達到了集成耐高溫接地彈性件且不影響電子元器件集成的技術效果。

進一步，導電基材包括PI膜層、銅箔層，銅箔與PI膜的復合，提高了接地彈性體的機械疲勞可靠性，克服了表面鍍層容易開裂的技術問題。