[發明專利]耐高溫接地彈性件及電子設備有效
| 申請號： | 202011211043.6 | 申請日： | 2020-11-03 |
| 公開（公告）號： | CN112310671B | 公開（公告）日： | 2022-04-12 |
| 發明（設計）人： | 陳方;劉晶云 | 申請（專利權）人： | 深圳市卓漢材料技術有限公司 |
| 主分類號： | H01R4/64 | 分類號： | H01R4/64;H01R4/48;H01R12/51 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝傳鑫 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍華區觀瀾街道大富*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 耐高溫 接地 彈性 電子設備 | ||
1.一種耐高溫接地彈性件，其特征在于，包括：導電基材，耐高溫的彈性本體；所述導電基材設有導電部，包覆部；所述包覆部彎折形成用于包裹耐高溫的彈性本體的腔體；所述導電部與包覆部固定，且導電部延伸至包覆部的外部；
所述包覆部依次包括第一連接段，向上彎折的第二連接段，水平彎折的第三連接段，及第四連接段；所述第一連接段與所述導電部連接；所述第四連接段與所述導電部固定連接；
所述導電基材由內至外依次包括PI膜層、銅箔層；
所述導電基材還包括設于PI膜層內側表面的PET膜層；
所述PET膜層僅在對應于所述第一連接段及所述第三連接段的位置設置；
所述銅箔層的表面由內至外依次鍍有過渡金屬層、導電金屬層；
所述銅箔層表面的導電金屬層間隔式分布。
2.如權利要求1所述的耐高溫接地彈性件，其特征在于，所述包覆部還包括設有與第四連接段固定的固定段；所述第四連接段通過所述固定段與所述導電部固定連接。
3.如權利要求1所述的耐高溫接地彈性件，其特征在于，所述銅箔層與PI膜層、PI膜層與PET膜層、PET膜層與彈性本體之間設有粘結層。
4.如權利要求1所述的耐高溫接地彈性件，其特征在于，所述PI膜層與銅箔層采用膠貼法、熔融固化法或者液態PI涂覆于銅箔表面固化復合。
5.如權利要求1所述的耐高溫接地彈性件，其特征在于，所述銅箔層的厚度范圍為0.009-0.035mm；所述過渡金屬層、導電金屬層的厚度小于0.003mm。
6.如權利要求1所述的耐高溫接地彈性件，其特征在于，所述過渡金屬層為鍍鎳層；所述導電金屬層為鍍金層/鍍錫層。
7.如權利要求1所述的耐高溫接地彈性件，其特征在于，所述彈性本體為硅膠泡棉或者聚氨脂泡棉。
8.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備采用如權利要求1-7任一項所述的耐高溫接地彈性件；所述電子設備還包括用于電性連接所述耐高溫接地彈性件的電路板或者金屬殼體；所述耐高溫接地彈性件的導電部與所述電路板或者金屬殼體粘結或焊接。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市卓漢材料技術有限公司，未經深圳市卓漢材料技術有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011211043.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
