[發明專利]制作復合接地膜的方法及耐高溫接地彈性件的方法和結構

有效

• 申請號: 202011211022.4
• 申請日: 2020-11-03
• 公開（公告）號: CN112332190B
• 公開（公告）日: 2023-03-28
• 發明（設計）人: 陳方;劉晶云
• 申請（專利權）人: 深圳市卓漢材料技術有限公司
• 主分類號: H01R43/00
• 分類號: H01R43/00;C25D7/06
• 代理公司: 深圳市正威知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44643
• 代理人: 周軍

本發明涉及一種制作復合接地膜的方法及耐高溫接地彈性件的方法和結構。一種制作復合接地膜的方法，包括：貼膜步驟，電鍍步驟；所述貼膜步驟包括：貼附間隔膜于銅箔的表面；所述間隔膜為絕緣體，其設有間隔式的電鍍槽；所述電鍍步驟包括：透過間隔膜的電鍍槽鍍金屬導電層于所述銅箔的表面。在銅箔的表面貼附有絕緣的間隔膜，間隔膜設有間隔式的電鍍槽，因此，電鍍金屬導電層時，間隔膜貼附的部分無法形成被鍍金屬導電層，節省被鍍金屬導電層的材料。因此，本發明采用在銅箔表面貼附絕緣間隔膜的技術手段，克服了銅箔表面不能連續批量低成本電鍍成間隔式金屬導電層的技術問題，達到了節約貴金屬導電層材料的技術效果。

技術領域

本發明涉及導電元器件領域，尤其涉及制作復合接地膜的方法及耐高溫接地彈性件的方法和結構。

背景技術

隨著集成電子技術的不斷發展，各種電子通訊設備中集成的電子元器件也越來越多，電子元器件在使用過程中會產生相互干擾。目前，電子通訊設備在動態工作接地間隙下，基本都采用接地彈性件或者接地彈片的方式導走電子元器件所產生的電磁波或者靜電。在空間非常緊湊且對應力比較敏感的環境下，例如：消費類電子行業，主要以反彈應力更小的接地彈性件為主。接地彈性件主要由接地膜和內部彈性體組成，在5G時代，由于高頻信號更復雜，接地要求更高，傳統導電布已經不能滿足接地膜的需求，接地膜的基材逐漸過渡到導電性良好且一致性更高的金屬復合膜。目前常見的做法是在PI表面電鍍金屬層，但存在PI表面不容易電鍍金屬層或者較薄的金屬鍍層彎折容易開裂的問題，成本高而可靠性低。另外一種接地膜是采用金屬箔電鍍，例如：銅箔。雖然銅箔容易電鍍，但銅箔在彎折狀態下機械疲勞強度比較弱，發生容易斷裂、變形。同時，在銅箔表面需要電鍍金屬導電層，其中以鍍金層的效果最好，而目前的電鍍技術只能在銅箔的表面電鍍整個的鍍金層，但實際使用時，由于鍍金層主要在接觸界面起作用，其他部位的鍍金層主要是防腐蝕、防氧化，因此，銅箔表面采用間隔式鍍金層也能達到要求，而且間隔式鍍金層成本比電鍍整個鍍金層低很多。

發明內容

本發明實施例所要解決的技術問題在于，提供一種制作復合接地膜的方法及耐高溫接地彈性件的方法和結構，以解決接地彈性件的接地膜鍍層不能電鍍成間隔式金屬導電層而導致生產成本高及表面鍍層容易開裂的技術問題。

為了解決上述技術問題，本發明實施例提出了一種制作復合接地膜的方法，包括：貼膜步驟，電鍍步驟；所述貼膜步驟包括：貼附間隔膜于銅箔的表面；所述間隔膜為絕緣體，其設有間隔式的電鍍槽；所述電鍍步驟包括：透過間隔膜的電鍍槽鍍金屬導電層于所述銅箔的表面。

進一步地，所述電鍍步驟中的金屬導電層包括鍍鎳層，及電鍍于鍍鎳層的鍍錫層/鍍金層；所述電鍍步驟具體包括：透過間隔膜的電鍍槽鍍鎳層于銅箔的表面；透過間隔膜的電鍍槽鍍錫層/鍍金層于鍍鎳層的表面。

進一步地，所述貼膜步驟之前還包括鍍過渡層步驟；所述鍍過渡層步驟包括：鍍金屬過渡層于銅箔的表面；所述電鍍步驟中的金屬導電層電鍍于銅箔金屬過渡層的表面。

進一步地，所述金屬過渡層為鍍鎳層；所述金屬導電層為鍍錫層/鍍金層。

進一步地，所述銅箔的厚度范圍為0.009-0.035mm；所述金屬導電層、金屬過渡層的厚度小于0.003mm。

進一步地，所述制作復合接地膜的方法還包括制作銅箔步驟；所述制作銅箔步驟包括電解/壓延法制作銅箔。

進一步地，所述制作銅箔步驟之后還包括復合步驟；所述復合步驟包括銅箔一側的表面復合PI膜層；所述PI膜層與金屬導電層分別位于銅箔的二個對立面。

進一步地，所述復合步驟中，所述銅箔與PI膜層采用膠貼法/熔融固化法或者液態PI涂覆于銅箔表面固化成復合膜法復合。

本發明實施例還提出了一種制作耐高溫接地彈性件的方法，包括：包裹步驟；所述包裹步驟包括：泡棉彈性體的表面包裹復合接地膜；所述復合接地膜采用上述的制作復合接地膜的方法制作。