[發明專利]制作復合接地膜的方法及耐高溫接地彈性件的方法和結構

有效

• 申請號: 202011211022.4
• 申請日: 2020-11-03
• 公開（公告）號: CN112332190B
• 公開（公告）日: 2023-03-28
• 發明（設計）人: 陳方;劉晶云
• 申請（專利權）人: 深圳市卓漢材料技術有限公司
• 主分類號: H01R43/00
• 分類號: H01R43/00;C25D7/06
• 代理公司: 深圳市正威知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44643
• 代理人: 周軍

1.一種制作復合接地膜的方法，其特征在于，包括：貼膜步驟，電鍍步驟；所述貼膜步驟包括：貼附間隔膜于銅箔的表面；所述間隔膜為絕緣體，其設有間隔式的電鍍槽；所述電鍍步驟包括：透過間隔膜的電鍍槽鍍金屬導電層于所述銅箔的表面，所述電鍍步驟中的金屬導電層包括鍍鎳層，及電鍍于鍍鎳層的鍍錫層或鍍金層；所述電鍍步驟具體包括：

透過間隔膜的電鍍槽鍍鎳層于銅箔的表面；

透過間隔膜的電鍍槽鍍錫層或鍍金層于鍍鎳層的表面；

所述貼膜步驟之前還包括制作銅箔步驟，所述銅箔制作步驟包括電解或壓延法制作，銅箔的厚度范圍為0.009-0.035mm，所述金屬導電層的厚度小于0.003mm；

所述制作銅箔步驟之后，貼膜步驟之前還包括復合步驟，所述復合步驟包括在銅箔一側的表面復合PI膜層，所述PI膜層與金屬導電層分別位于銅箔的二個對立面。

2.如權利要求1所述的制作復合接地膜的方法，其特征在于，所述復合步驟中，所述銅箔與PI膜層采用膠貼法或熔融固化法或者液態PI涂覆于銅箔表面固化成復合膜的復合。

3.一種制作耐高溫接地彈性件的方法，其特征在于，包括：包裹步驟；所述包裹步驟包括：泡棉彈性體的表面包裹復合接地膜；所述復合接地膜采用如權利要求2所述的制作復合接地膜的方法制作。

4.如權利要求3所述的制作耐高溫接地彈性件的方法，其特征在于，所述包裹步驟具體包括：

復合接地膜的PI膜層上貼合粘結層，該粘結層貼合在PI膜層與泡棉彈性體接觸的一面；

泡棉彈性體與復合接地膜的PI膜層貼合；

包裹復合接地膜至泡棉彈性體的表面。

5.一種接地彈性件結構，其特征在于，所述接地彈性件結構采用如權利要求3所述制作耐高溫接地彈性件的方法制作；所述復合接地膜的表面設有間隔式設置的若干金屬導電層。