[發明專利]一種根據T拓撲走線阻抗平衡過孔不等長的方法

有效

• 申請號: 202011210381.8
• 申請日: 2020-11-03
• 公開（公告）號: CN112601341B
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 張毅軍
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司 37205
• 代理人: 徐胭脂

本發明提供一種根據T拓撲走線阻抗平衡過孔不等長的方法，包括：根據分支點劃分T拓撲走線的短過孔分支和長過孔分支；列舉短過孔分支和長過孔分支的阻抗分布方式；實施所述阻抗分布方式，并對分支點進行阻抗掃描仿真對比得到阻抗要求；根據阻抗要求改變短過孔分支和長過孔分支的走線線寬。本發明通過仿真掃描獲取最優化過孔不等長分支傳輸線補償阻抗值，可以在不增加走線層面及PCB成本的條件下有效提升信號質量。

技術領域

本發明屬于PCB技術領域，具體涉及一種根據T拓撲走線阻抗平衡過孔不等長的方法。

背景技術

現代社會對數據的需求量越來越大，同時對速率的要求也逐漸攀升，信息承載介質的電子產品之中，往往以內存作為與CPU進行數據傳輸的重要器件，所以內存速率的高低直接影響到了系統的性能。但是在實際過程中經常由于空間、成本及工藝等設計因素的限制，無法按照理想的拓撲進行布線，從而導致內存出現降速現象。所以通過寄生參數及阻抗調整等手段，在非理想拓撲下找出優化的走線拓撲對提升內存速率尤為重要。

現有一拖四拓撲的內存布線設計方案，通常是按兩個完美的T拓撲進行布線，通過物理長度等長管控來保證每個T拓撲分支的等長。其中把過孔長度差按照傳輸線長度進行等比例補償，以實現全鏈路物理長度等長。

現有技術存在以下缺陷：（1）過孔和傳輸線的寄生參數的差異對延時的表現上差異較大，物理等長管控方法沒有考慮到上述情況；（2）只有在保證過孔長度相等的理想情況下該方法才可以有效保證信號品質，但是對于部分設計中，由于走線空間或者成本工藝限制，無法保證過孔的等長，由于走線拓撲不平衡會導致負反射劣化信號質量，通過增加層面的方式可以解決該問題，但是又會造成PCB成本增加，使設計產品失去市場競爭力。

發明內容

針對現有技術的上述不足，本發明提供一種根據T拓撲走線阻抗平衡過孔不等長的方法，以解決上述技術問題。

第一方面，本發明提供一種根據T拓撲走線阻抗平衡過孔不等長的方法，包括：

根據分支點劃分T拓撲走線的短過孔分支和長過孔分支；

列舉短過孔分支和長過孔分支的阻抗分布方式；

實施所述阻抗分布方式，并對分支點進行阻抗掃描仿真對比得到阻抗要求；

根據阻抗要求改變短過孔分支和長過孔分支的走線線寬。

進一步的，所述方法還包括：

對分支點阻抗進行步進掃描，對比不同阻抗下波形結，獲取最優化阻抗值。

進一步的，所述方法還包括：

通過仿真軟件查看改變后的信號水平；

并檢測閃存提升速率。

進一步的，所述阻抗分布方式包括：

短過孔分支和長過孔分支等阻抗分布；

長過孔分支選擇低阻抗，短過孔分支選擇高阻抗；

長過孔分支選擇高阻抗，短過孔分支選擇低阻抗。

進一步的，經掃描仿真對比得到的阻抗要求為：阻抗要求長過孔分支選擇低阻抗，短過孔分支選擇高阻抗。

進一步的，所述方法還包括：獲取阻抗與走線線寬的映射信息。

第二方面，本發明提供一種PCB板，包括：兩層軟板、十層硬板以及一拖四拓撲多分支走線，所述兩層軟板設置在于疊層中間位置；每層軟板僅供穿越軟板方向的信號走線；所述一拖四拓撲多分支走線包括：一條主走線和四條從走線，所述中間層面僅供所述主走線設置在軟板，所述從走線設置在非中間層面；所述四條從走線的線寬滿足阻抗要求。

本發明的有益效果在于，