[發明專利]化學制品供應設備、用于從化學制品去除顆粒的方法、噴嘴單元以及基板處理設備在審
| 申請號: | 202011206160.3 | 申請日: | 2020-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN112750730A | 公開(公告)日: | 2021-05-04 |
| 發明(設計)人: | 洪榕焄;尹堵鉉;金俙煥;李知泳;金榮洙 | 申請(專利權)人: | 細美事有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B01D1/00;B01D1/30;B01D50/00 |
| 代理公司: | 北京市中倫律師事務所 11410 | 代理人: | 楊黎峰;劉烽 |
| 地址: | 韓國忠*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 化學 制品 供應 設備 用于 去除 顆粒 方法 噴嘴 單元 以及 處理 | ||
一種化學制品供應設備,包括:蒸發單元,其設置在化學制品供應源的下游以使向其中供應的化學制品蒸發;過濾器單元,其設置在所述蒸發單元的下游,其中當蒸發的化學制品通過所述過濾器單元時,所述過濾器單元過濾所述蒸發的化學制品中的雜質;液化單元,其設置在所述過濾器單元的下游以液化所述蒸發的化學制品;以及化學制品儲罐,其設置在所述液化單元的下游以在其中儲存所述液化的化學制品,其中在所述化學制品供應源與所述液化單元之間設置電極,其中所述電極與所述化學制品或所述化學制品中的顆粒發生電反應以改變所述化學制品或所述顆粒的電特性。
背景技術
本文所述的本發明構思的實施例涉及化學制品供應設備、用于從化學制品去除顆粒的方法、噴嘴單元以及基板處理設備。
在一般的半導體器件制造工藝和平板顯示器制造工藝中使用各種化學制品。例如,在清潔基板的過程中,諸如IPA的各種化學制品可以用于清潔基板,以去除殘留在基板的表面上的異物。
用于供應化學制品的設備可以包括中央化學制品供應系統(CCSS)。從CCSS供應的化學制品被轉移到混合罐中,并且隨后在其中使用。過濾器設置在將CCSS連接到混合罐的供應管線中,以去除與化學制品混合的顆粒。然而,因為過濾器價格昂貴,所以相關行業需要可以降低成本的裝置。
此外,因為化學制品供應設備不是循環結構,所以無論過濾器存在或不存在,陽離子、陰離子、金屬顆粒和非極性顆粒都很有可能積聚在混合罐中。酸性溶液用于去除這些顆粒,但是沒有方法以高純度純化化學制品。
發明內容
本發明構思的實施例提供了能夠有效地處理基板的化學制品供應設備、用于從化學制品去除顆粒的方法、噴嘴單元以及基板處理設備。
本發明構思的實施例提供了能夠有效地去除與化學制品混合的顆粒(優選地是陽離子、陰離子、金屬顆粒和非極性顆粒)的化學制品供應設備以及用于從化學制品中去除顆粒的方法。
本發明構思的實施例提供了可以控制所供應的化學制品的電勢并且控制以高純度純化的化學制品的電勢,從而防止當基板和化學制品彼此接觸時發生的ESD(靜電放電)現象的化學制品供應設備、用于從化學制品中去除顆粒的方法、噴嘴單元以及基板處理設備。
根據一方面,化學制品供應設備包括蒸發單元,其設置在化學制品供應源的下游以使向其中供應的化學制品蒸發;過濾器單元,其設置在所述蒸發單元的下游,其中當所述蒸發的化學制品通過所述過濾器單元時,所述過濾器單元過濾所述蒸發的化學制品中的雜質;液化單元,其設置在所述過濾器單元的下游以液化所述蒸發的化學制品;以及化學制品儲罐,其設置在所述液化單元的下游以在其中儲存所述液化的化學制品,其中在所述化學制品供應源與所述液化單元之間設置電極,其中所述電極與所述化學制品或所述化學制品中的顆粒發生電反應以改變所述化學制品或所述顆粒的電特性。
在化學制品供應設備的一個實施例中,所述電極與所述化學制品或所述顆粒之間的所述電反應可以包括所述顆粒的還原反應。
在化學制品供應設備的一個實施例中,所述電極與所述化學制品或所述顆粒之間的所述電反應可以包括所述顆粒的極化。
在化學制品供應設備的一個實施例中,所述顆粒可以包括非極性顆粒。
在化學制品供應設備的一個實施例中,所述電極可以包括在所述過濾器單元中。
在化學制品供應設備的一個實施例中,所述電極可以包括在所述液化單元中。
在化學制品供應設備的一個實施例中,所述電極可以設置在所述過濾器單元的前端處。
在化學制品供應設備的一個實施例中,所述蒸發單元可以包括第一蒸發單元和第二蒸發單元,其中所述第一蒸發單元和所述第二蒸發單元中的每一個可以包括所述電極。
在化學制品供應設備的一個實施例中,所述顆粒可以包括金屬顆粒。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





