[發(fā)明專利]化學(xué)制品供應(yīng)設(shè)備、用于從化學(xué)制品去除顆粒的方法、噴嘴單元以及基板處理設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011206160.3 | 申請(qǐng)日: | 2020-11-02 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112750730A | 公開(公告)日: | 2021-05-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 洪榕焄;尹堵鉉;金俙煥;李知泳;金榮洙 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 細(xì)美事有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;B01D1/00;B01D1/30;B01D50/00 |
| 代理公司: | 北京市中倫律師事務(wù)所 11410 | 代理人: | 楊黎峰;劉烽 |
| 地址: | 韓國(guó)忠*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 化學(xué) 制品 供應(yīng) 設(shè)備 用于 去除 顆粒 方法 噴嘴 單元 以及 處理 | ||
1.一種化學(xué)制品供應(yīng)設(shè)備,包括:
蒸發(fā)單元,其設(shè)置在化學(xué)制品供應(yīng)源的下游以使向其中供應(yīng)的化學(xué)制品蒸發(fā);
過濾器單元,其設(shè)置在所述蒸發(fā)單元的下游,其中當(dāng)蒸發(fā)的化學(xué)制品通過所述過濾器單元時(shí),所述過濾器單元過濾所述蒸發(fā)的化學(xué)制品中的雜質(zhì);
液化單元,其設(shè)置在所述過濾器單元的下游以液化所述蒸發(fā)的化學(xué)制品;以及
化學(xué)制品儲(chǔ)罐,其設(shè)置在所述液化單元的下游以在其中儲(chǔ)存液化的化學(xué)制品,
其中在所述化學(xué)制品供應(yīng)源與所述液化單元之間設(shè)置電極,其中所述電極與所述化學(xué)制品或所述化學(xué)制品中的顆粒發(fā)生電反應(yīng)以改變所述化學(xué)制品或所述顆粒的電特性。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)制品供應(yīng)設(shè)備,其中所述電極與所述化學(xué)制品或所述顆粒之間的所述電反應(yīng)包括所述顆粒的還原反應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)制品供應(yīng)設(shè)備,其中所述電極與所述化學(xué)制品或所述顆粒之間的所述電反應(yīng)包括所述顆粒的極化。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的化學(xué)制品供應(yīng)設(shè)備,其中所述顆粒包括非極性顆粒。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)制品供應(yīng)設(shè)備,其中所述電極包括在所述過濾器單元中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)制品供應(yīng)設(shè)備,其中所述電極包括在所述液化單元中。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)制品供應(yīng)設(shè)備,其中所述電極設(shè)置在所述過濾器單元的前端處。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)制品供應(yīng)設(shè)備,其中所述蒸發(fā)單元包括第一蒸發(fā)單元和第二蒸發(fā)單元,其中所述第一蒸發(fā)單元和所述第二蒸發(fā)單元中的每一個(gè)包括所述電極。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)制品供應(yīng)設(shè)備,其中所述顆粒包括金屬顆粒。
10.一種用于去除包含在化學(xué)制品中的顆粒的方法,所述方法包括:
改變包含在所述化學(xué)制品中的所述顆粒的電特性;以及
收集其電特性已被改變的所述顆粒。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,其中改變包含在所述化學(xué)制品中的所述顆粒的所述電特性包括還原包含在所述化學(xué)制品中的所述顆粒。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法,其中所述顆粒包括金屬顆粒。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,其中改變包含在所述化學(xué)制品中的所述顆粒的所述電特性包括使包含在所述化學(xué)制品中的所述顆粒極化。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中所述顆粒包括非極性顆粒。
15.一種噴嘴單元,包括:
主體,在所述主體中限定有供應(yīng)通道,化學(xué)制品通過所述供應(yīng)通道供應(yīng);以及
電極,其容納在所述供應(yīng)通道中,
其中所述電極連接到接地線或電源。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的噴嘴單元,其中所述噴嘴單元還包括控制器,
其中所述控制器被配置為啟用或禁用所述電極與所述接地線之間的連接以及所述電極與所述電源之間的連接。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的噴嘴單元,其中所述電源向所述電極施加負(fù)電壓。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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