[發(fā)明專利]表面貼裝混合耦合器在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011205040.1 | 申請(qǐng)日： | 2020-11-02 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN112234333A | 公開（公告）日： | 2021-01-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 俞志華 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 增強(qiáng)信（蘇州）通信設(shè)備有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01P5/16 | 分類號(hào)： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 江蘇圣典律師事務(wù)所 32237 | 代理人： | 王玉國 |
| 地址： | 215021 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 表面 混合 耦合器 | ||
1.表面貼裝混合耦合器，其特征在于：
金屬化通孔一(7)從銅箔層一(L1)貫穿介質(zhì)層二(D2)、介質(zhì)層三(D3)、介質(zhì)層四(D4)、介質(zhì)層五(D5)至銅箔層五(L5)；
金屬化通孔二(8)從銅箔層一(L1)貫穿介質(zhì)層二(D2)、介質(zhì)層三(D3)、介質(zhì)層四(D4)、介質(zhì)層五(D5)至銅箔層五(L5)；
金屬化通孔三(15)從銅箔層一(L1)貫穿介質(zhì)層二(D2)、介質(zhì)層三(D3)、介質(zhì)層四(D4)、介質(zhì)層五(D5)至銅箔層五(L5)；
金屬化通孔四(9)從銅箔層一(L1)貫穿介質(zhì)層二(D2)、介質(zhì)層三(D3)、介質(zhì)層四(D4)、介質(zhì)層五(D5)、介質(zhì)層六(D6)至銅箔層六(L6)；
金屬化通孔五(10)從銅箔層一(L1)貫穿介質(zhì)層二(D2)、介質(zhì)層三(D3)、介質(zhì)層四(D4)、介質(zhì)層五(D5)、介質(zhì)層六(D6)至銅箔層六(L6)；
金屬化通孔六(11)從銅箔層一(L1)貫穿介質(zhì)層二(D2)、介質(zhì)層三(D3)、介質(zhì)層四(D4)、介質(zhì)層五(D5)、介質(zhì)層六(D6)至銅箔層六(L6)；
金屬化通孔七(12)從銅箔層一(L1)貫穿介質(zhì)層二(D2)、介質(zhì)層三(D3)、介質(zhì)層四(D4)、介質(zhì)層五(D5)、介質(zhì)層六(D6)至銅箔層六(L6)；
金屬化通孔八(13)從銅箔層四(L4)貫穿介質(zhì)層五(D5)、介質(zhì)層六(D6)至銅箔層六(L6)；
金屬化通孔九(14)從銅箔層四(L4)貫穿介質(zhì)層五(D5)、介質(zhì)層六(D6)至銅箔層六(L6)；
微帶傳輸線一(20)位于銅箔層五(L5)，一端連接金屬化通孔二(8)，另一端連接金屬化通孔五(10)；
微帶傳輸線二(21)位于銅箔層五(L5)，一端連接金屬化通孔一(7)，另一端連接金屬化通孔四(9)；
螺旋微帶線一(17)位于銅箔層二(L2)，一端連接金屬化通孔六(11)，另一端連接金屬化通孔一(7)；
螺旋微帶線二(18)位于銅箔層三(L3)，一端連接金屬化通孔七(12)，另一端連接金屬化通孔二(8)；
金屬化接地層一(16)位于銅箔層一(L1)，通過金屬化通孔三(15)連接金屬化接地層二(19)；
金屬化接地層二(19)位于銅箔層四(L4)，邊緣一側(cè)通過金屬化通孔八(13)連接引腳端口二(2)，邊緣另一側(cè)通過金屬化通孔九(14)連接引腳端口五(5)；
引腳端口一(1)位于銅箔層六(L6)，與金屬化通孔七(12)相連接；
引腳端口二(2)位于銅箔層六(L6)，與金屬化通孔八(13)相連接；
引腳端口三(3)位于銅箔層六(L6)，與金屬化通孔四(9)相連接；
引腳端口四(4)位于銅箔層六(L6)，與金屬化通孔五(10)相連接；
引腳端口五(5)位于銅箔層六(L6)，與金屬化通孔九(14)相連接；
引腳端口六(6)位于銅箔層六(L6)，與金屬化通孔六(11)相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝混合耦合器，其特征在于：引腳端口三(3)經(jīng)過金屬化通孔四(9)與微帶傳輸線二(21)連接，微帶傳輸線二(21)位于銅箔層五(L5)，與微帶傳輸線一(20)同一層，呈中心對(duì)稱的兩路傳輸線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝混合耦合器，其特征在于：微帶傳輸線二(21)通過金屬化通孔一(7)連接螺旋微帶線一(17)，螺旋微帶線一(17)位于銅箔層二(L2)，與螺旋微帶線二(18)垂直并列布置，呈中心鏡像的兩條螺旋微帶耦合線，螺旋微帶線一(17)的輸出端通過金屬化通孔六(11)連接引腳端口六(6)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝混合耦合器，其特征在于：介質(zhì)層三(D3)的厚度為45um～60um。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝混合耦合器，其特征在于：螺旋微帶線一(17)和螺旋微帶線二(18)的線寬為90um～110um，線距38um～50um，線長(zhǎng)度小于13mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝混合耦合器，其特征在于：金屬化接地層一(16)和金屬化接地層二(19)呈橢圓形或O型，中間鏤空，線寬170um～200um。
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