[發明專利]表面貼裝混合耦合器

在審

• 申請號: 202011205040.1
• 申請日: 2020-11-02
• 公開（公告）號: CN112234333A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 俞志華
• 申請（專利權）人: 增強信（蘇州）通信設備有限公司
• 主分類號: H01P5/16
• 分類號: H01P5/16
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務所 32237
• 代理人: 王玉國

1.表面貼裝混合耦合器，其特征在于：

金屬化通孔一(7)從銅箔層一(L1)貫穿介質層二(D2)、介質層三(D3)、介質層四(D4)、介質層五(D5)至銅箔層五(L5)；

金屬化通孔二(8)從銅箔層一(L1)貫穿介質層二(D2)、介質層三(D3)、介質層四(D4)、介質層五(D5)至銅箔層五(L5)；

金屬化通孔三(15)從銅箔層一(L1)貫穿介質層二(D2)、介質層三(D3)、介質層四(D4)、介質層五(D5)至銅箔層五(L5)；

金屬化通孔四(9)從銅箔層一(L1)貫穿介質層二(D2)、介質層三(D3)、介質層四(D4)、介質層五(D5)、介質層六(D6)至銅箔層六(L6)；

金屬化通孔五(10)從銅箔層一(L1)貫穿介質層二(D2)、介質層三(D3)、介質層四(D4)、介質層五(D5)、介質層六(D6)至銅箔層六(L6)；

金屬化通孔六(11)從銅箔層一(L1)貫穿介質層二(D2)、介質層三(D3)、介質層四(D4)、介質層五(D5)、介質層六(D6)至銅箔層六(L6)；

金屬化通孔七(12)從銅箔層一(L1)貫穿介質層二(D2)、介質層三(D3)、介質層四(D4)、介質層五(D5)、介質層六(D6)至銅箔層六(L6)；

金屬化通孔八(13)從銅箔層四(L4)貫穿介質層五(D5)、介質層六(D6)至銅箔層六(L6)；

金屬化通孔九(14)從銅箔層四(L4)貫穿介質層五(D5)、介質層六(D6)至銅箔層六(L6)；

微帶傳輸線一(20)位于銅箔層五(L5)，一端連接金屬化通孔二(8)，另一端連接金屬化通孔五(10)；

微帶傳輸線二(21)位于銅箔層五(L5)，一端連接金屬化通孔一(7)，另一端連接金屬化通孔四(9)；

螺旋微帶線一(17)位于銅箔層二(L2)，一端連接金屬化通孔六(11)，另一端連接金屬化通孔一(7)；

螺旋微帶線二(18)位于銅箔層三(L3)，一端連接金屬化通孔七(12)，另一端連接金屬化通孔二(8)；

金屬化接地層一(16)位于銅箔層一(L1)，通過金屬化通孔三(15)連接金屬化接地層二(19)；

金屬化接地層二(19)位于銅箔層四(L4)，邊緣一側通過金屬化通孔八(13)連接引腳端口二(2)，邊緣另一側通過金屬化通孔九(14)連接引腳端口五(5)；

引腳端口一(1)位于銅箔層六(L6)，與金屬化通孔七(12)相連接；

引腳端口二(2)位于銅箔層六(L6)，與金屬化通孔八(13)相連接；

引腳端口三(3)位于銅箔層六(L6)，與金屬化通孔四(9)相連接；

引腳端口四(4)位于銅箔層六(L6)，與金屬化通孔五(10)相連接；

引腳端口五(5)位于銅箔層六(L6)，與金屬化通孔九(14)相連接；

引腳端口六(6)位于銅箔層六(L6)，與金屬化通孔六(11)相連接。

2.根據權利要求1所述的表面貼裝混合耦合器，其特征在于：引腳端口三(3)經過金屬化通孔四(9)與微帶傳輸線二(21)連接，微帶傳輸線二(21)位于銅箔層五(L5)，與微帶傳輸線一(20)同一層，呈中心對稱的兩路傳輸線。

3.根據權利要求1所述的表面貼裝混合耦合器，其特征在于：微帶傳輸線二(21)通過金屬化通孔一(7)連接螺旋微帶線一(17)，螺旋微帶線一(17)位于銅箔層二(L2)，與螺旋微帶線二(18)垂直并列布置，呈中心鏡像的兩條螺旋微帶耦合線，螺旋微帶線一(17)的輸出端通過金屬化通孔六(11)連接引腳端口六(6)。

4.根據權利要求1所述的表面貼裝混合耦合器，其特征在于：介質層三(D3)的厚度為45um～60um。

5.根據權利要求1所述的表面貼裝混合耦合器，其特征在于：螺旋微帶線一(17)和螺旋微帶線二(18)的線寬為90um～110um，線距38um～50um，線長度小于13mm。

6.根據權利要求1所述的表面貼裝混合耦合器，其特征在于：金屬化接地層一(16)和金屬化接地層二(19)呈橢圓形或O型，中間鏤空，線寬170um～200um。