[發明專利]一種顯示面板及其制備方法

在審

• 申請號: 202011204958.4
• 申請日: 2020-11-02
• 公開（公告）號: CN112420739A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 羅傳寶;盧馬才
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L27/12
• 分類號: H01L27/12;H01L27/15;H01L33/48;H01L33/62;H01L21/77
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 李新干

1.一種顯示面板，其特征在于，包括：

襯底層；

第一金屬層，位于所述襯底層之上，包括源極和漏極；

熱氧化保護層，位于所述第一金屬層之上；

緩沖層，位于所述襯底層之上，且覆蓋所述熱氧化保護層，所述緩沖層上形成有第一過孔和第二過孔；

有源層，位于所述緩沖層之上，且通過所述第一過孔與所述源極相連，通過所述第二過孔與所述漏極相連；

柵絕緣層，位于所述有源層和所述緩沖層之上；以及

第二金屬層，位于所述柵絕緣層之上，包括柵極和柵線。

2.如權利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述第一金屬層的材料為鉬、鉬/銅、或鉬鈦合金/銅。

3.如權利要求2所述的顯示面板，其特征在于，所述熱氧化保護層的材料為氧化銦錫或氧化銦鋅。

4.如權利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述顯示面板還包括：

第一鈍化層，位于所述緩沖層之上，且覆蓋所述第二金屬層和所述有源層，所述第一鈍化層上形成有第三過孔和第四過孔；

電極層，位于所述第一鈍化層之上，包括像素電極和覆晶薄膜綁定端子，所述像素電極通過所述第三過孔與所述有源層相連，所述覆晶薄膜綁定端子通過所述第四過孔與所述柵線相連；

LED芯片綁定端子，位于所述像素電極之上；

第二鈍化層，位于所述第一鈍化層和所述LED芯片綁定端子之上；

遮光層，位于所述第二鈍化層之上；以及

LED芯片，位于所述LED芯片綁定端子之上，且對應于所述第三過孔設置。

5.如權利要求4所述的顯示面板，其特征在于，所述LED芯片綁定端子的材料為銅、或銅/鉬。

6.一種顯示面板的制備方法，其特征在于，包括步驟：

提供一襯底層；

在所述襯底層之上制備第一金屬層；

在所述第一金屬層之上制備熱氧化保護層；

將所述第一金屬層和所述熱氧化保護層圖案化，形成源極和漏極；

在所述襯底層之上制備緩沖層，所述緩沖層覆蓋所述熱氧化保護層；

將所述緩沖層圖案化，形成分別對應所述源極和所述漏極的第一過孔和第二過孔；

在所述緩沖層之上制備有源層，所述有源層通過所述第一過孔與所述源極相連，通過所述第二過孔與所述漏極相連；

在所述有源層和所述緩沖層之上制備柵絕緣層；

在所述柵絕緣層之上制備第二金屬層；以及

將所述第二金屬層和所述柵絕緣層圖案化，形成柵極和柵線。

7.如權利要求6所述的顯示面板的制備方法，其特征在于，所述第一金屬層的材料為鉬、鉬/銅、或鉬鈦合金/銅。

8.如權利要求7所述的顯示面板的制備方法，其特征在于，所述熱氧化保護層的材料為氧化銦錫或氧化銦鋅。

9.如權利要求6所述的顯示面板的制備方法，其特征在于，還包括步驟：

在所述緩沖層、所述有源層、以及所述第二金屬層之上制備第一鈍化層；

將所述第一鈍化層圖案化，形成第三過孔和第四過孔；

在所述第一鈍化層之上制備電極層，將所述電極層圖案化形成像素電極和覆晶薄膜綁定端子，所述像素電極通過所述第三過孔與所述有源層相連，所述覆晶薄膜綁定端子通過所述第四過孔與所述柵線相連；

在所述像素電極之上制備LED芯片綁定端子；

在所述第一鈍化層和所述LED芯片綁定端子之上制備第二鈍化層；

在所述第二鈍化層之上制備圖案化遮光層；

以所述圖案化遮光層為光罩將所述第二鈍化層圖案化；以及

在所述LED芯片綁定端子之上且對應于所述第三過孔處綁定LED芯片。

10.如權利要求9所述的顯示面板的制備方法，其特征在于，所述LED芯片綁定端子的材料為銅、或銅/鉬。