[發明專利]一體式冷熱壓工序IC卡封裝壓合頭機器人

在審

• 申請號: 202011204141.7
• 申請日: 2020-11-02
• 公開（公告）號: CN112542390A
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 沐旭
• 申請（專利權）人: 寧波閱荷思山智能科技有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/67;G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種一體式冷熱壓工序IC卡封裝壓合頭機器人，包括機架臺、十字滑臺機構和一體式冷熱壓合頭機構；一體式冷熱壓合頭機構包括第一壓頭導向塊和第二壓頭導向塊，第二壓頭導向塊設于第一壓頭導向塊上，第一壓頭導向塊、第二壓頭導向塊內均設有呈“Y”形的壓頭導向槽，壓頭導向槽貫穿第一壓頭導向塊和第二壓頭導向塊，壓頭導向槽的兩個分叉段分別滑動連接有壓頭滑塊，其中一個壓頭滑塊的一端設有熱壓合頭，另一個壓頭滑塊的一端設有冷壓合頭，兩個壓頭滑塊的另一端分別與一個呈“L”形的擺桿鉸接，擺桿的縱臂端鉸接在壓頭滑塊上；本發明實現熱壓和冷壓兩道工序的結合，減少卡片轉運次數，提高封裝效率以及封裝精度，機械化操作，效率高。

技術領域

本發明涉及一種一體式冷熱壓工序IC卡封裝壓合頭機器人。

背景技術

IC卡生產加工過程中，對IC卡進行封裝就是其中的一個重要環節，現有的IC卡一般包括金融IC卡芯片以及塑料卡基，所謂封裝就是將金融IC卡芯片嵌合進塑料卡基的卡體內，使之形成一個整體。

對于IC卡的封裝，通常采用封裝機或手工來完成，采用手工封裝的方式，不僅生產效率低下，且封裝后的IC卡的質量也無法得到保證，存在著諸多問題。而對于用封裝機進行封裝IC卡，通常是先將IC卡的塑料卡基使用高溫軟化，而后在高壓條件下將IC卡芯片嵌合進塑料卡基的卡體內，并在塑料卡基的卡體與IC卡芯片接觸部分使用軟化膠進行粘接，從而完成對IC卡的封裝。

為了將IC卡芯片固定于塑料卡基中，首先需要對IC卡芯片熱壓粘合，之后冷壓平整；現有中使用兩個壓頭進行流水線作業來實現熱壓粘合和冷壓平整，在安裝過程中，卡基被依次輸送到熱壓頭和冷壓頭的下方，實現安裝作業，如此需要在多個工位間轉移，重復定位，導致壓合效率低下，同時多次定位的誤差積累也降低了整個卡片封裝壓合的精度。

發明內容

本發明的目的在于克服以上所述的缺點，提供一種一體式冷熱壓工序IC卡封裝壓合頭機器人。

為實現上述目的，本發明的具體方案如下：

一種一體式冷熱壓工序IC卡封裝壓合頭機器人，包括有機架臺，所述機架臺頂端設有可沿著縱向和橫向方向移動的十字滑臺機構，所述十字滑臺機構的自由端設有一體式冷熱壓合頭機構。

其中，所述一體式冷熱壓合頭機構包括有第一壓頭導向塊和第二壓頭導向塊，所述第二壓頭導向塊設于第一壓頭導向塊上，所述第一壓頭導向塊、第二壓頭導向塊內均設有呈“Y”形的壓頭導向槽，所述壓頭導向槽對應貫穿第一壓頭導向塊和第二壓頭導向塊，所述壓頭導向槽的兩個分叉段分別滑動連接有壓頭滑塊，其中一個所述壓頭滑塊的一端設有熱壓合頭，另一個所述壓頭滑塊的一端設有冷壓合頭，兩個所述壓頭滑塊的另一端分別與一個呈“L”形的擺桿鉸接，所述擺桿的縱臂端鉸接在壓頭滑塊上；

還包括呈U形的電機座、驅動電機和凸輪支架，所述電機座的兩端分別固定在第二壓頭導向塊上，所述電機座的頂端活動穿設有兩個對稱設置的頂桿，兩個所述擺桿的橫臂端分別一一對應活動貫穿于兩個頂桿的下端，所述頂桿的上端轉動連接有凸輪滾子，所述頂桿的上端還與電機座之間連接有復位彈簧，所述凸輪支架固定在電機座的頂端，所述凸輪支架上轉動連接有兩個驅動凸輪，兩個所述驅動凸輪分別一一對應與兩個凸輪滾子抵靠，所述驅動電機通過同步帶傳動同時與兩個驅動凸輪連接，兩個所述驅動凸輪的相位差為30度。

其中，所述壓頭滑塊的兩側分別間隔轉動連接有兩個滾輪，所述滾輪對應嵌入壓頭導向槽內。

其中，兩個所述驅動凸輪分布于凸輪支架的兩側；所述凸輪支架上還設有兩個用于使同步帶張緊的張緊輥。

其中，所述第二壓頭導向塊的頂端開設有與電機座的開口大小匹配的U形槽。