[發明專利]一體式冷熱壓工序IC卡封裝壓合頭機器人在審
| 申請號: | 202011204141.7 | 申請日: | 2020-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN112542390A | 公開(公告)日: | 2021-03-23 |
| 發明(設計)人: | 沐旭 | 申請(專利權)人: | 寧波閱荷思山智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;H01L21/67;G06K19/077 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 315000 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 體式 熱壓 工序 ic 封裝 壓合頭 機器人 | ||
1.一種一體式冷熱壓工序IC卡封裝壓合頭機器人,其特征在于:包括有機架臺(a1),所述機架臺(a1)頂端設有可沿著縱向和橫向方向移動的十字滑臺機構(a2),所述十字滑臺機構(a2)的自由端設有一體式冷熱壓合頭機構(a3)。
2.根據權利要求1所述的一體式冷熱壓工序IC卡封裝壓合頭機器人,其特征在于:所述一體式冷熱壓合頭機構(a3)包括有第一壓頭導向塊(1)和第二壓頭導向塊(2),所述第二壓頭導向塊(2)設于第一壓頭導向塊(1)上,所述第一壓頭導向塊(1)、第二壓頭導向塊(2)內均設有呈“Y”形的壓頭導向槽(3),所述壓頭導向槽(3)對應貫穿第一壓頭導向塊(1)和第二壓頭導向塊(2),所述壓頭導向槽(3)的兩個分叉段分別滑動連接有壓頭滑塊(4),其中一個所述壓頭滑塊(4)的一端設有熱壓合頭,另一個所述壓頭滑塊(4)的一端設有冷壓合頭,兩個所述壓頭滑塊(4)的另一端分別與一個呈“L”形的擺桿(5)鉸接,所述擺桿(5)的縱臂端鉸接在壓頭滑塊(4)上;
還包括呈U形的電機座(6)、驅動電機(7)和凸輪支架(8),所述電機座(6)的兩端分別固定在第二壓頭導向塊(2)上,所述電機座(6)的頂端活動穿設有兩個對稱設置的頂桿(9),兩個所述擺桿(5)的橫臂端分別一一對應活動貫穿于兩個頂桿(9)的下端,所述頂桿(9)的上端轉動連接有凸輪滾子(10),所述頂桿(9)的上端還與電機座(6)之間連接有復位彈簧(11),所述凸輪支架(8)固定在電機座(6)的頂端,所述凸輪支架(8)上轉動連接有兩個驅動凸輪(12),兩個所述驅動凸輪(12)分別一一對應與兩個凸輪滾子(10)抵靠,所述驅動電機(7)通過同步帶傳動同時與兩個驅動凸輪(12)連接,兩個所述驅動凸輪(12)的相位差為30度。
3.根據權利要求2所述的一體式冷熱壓工序IC卡封裝壓合頭機器人,其特征在于:所述壓頭滑塊(4)的兩側分別間隔轉動連接有兩個滾輪(13),所述滾輪(13)對應嵌入壓頭導向槽(3)內。
4.根據權利要求2所述的一體式冷熱壓工序IC卡封裝壓合頭機器人,其特征在于:兩個所述驅動凸輪(12)分布于凸輪支架(8)的兩側;所述凸輪支架(8)上還設有兩個用于使同步帶張緊的張緊輥(14)。
5.根據權利要求2所述的一體式冷熱壓工序IC卡封裝壓合頭機器人,其特征在于:所述第二壓頭導向塊(2)的頂端開設有與電機座(6)的開口大小匹配的U形槽。
6.根據權利要求2所述的一體式冷熱壓工序IC卡封裝壓合頭機器人,其特征在于:所述第二壓頭導向塊(2)的頂端開設有與電機座(6)的開口大小匹配的U形槽。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





