[發明專利]芯片測試系統

在審

• 申請號: 202011203917.3
• 申請日: 2020-11-02
• 公開（公告）號: CN114446808A
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發明（設計）人: 蔡振龍;基因·羅森塔爾
• 申請（專利權）人: 第一檢測有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;閆華

本發明公開一種芯片測試系統。其包含芯片托盤套件、插入件安裝設備、測試設備、插入件拆卸設備及輸送設備。芯片托盤套件包含托盤、芯片固定件及輔助插入件。芯片固定件固定于托盤，其用以承載多個芯片。插入件安裝設備用以將輔助插入件固定設置于芯片固定件的一側，輔助插入件用以限制芯片固定件中的芯片的活動范圍。插入件拆卸設備用以拆卸輔助插入件。測試設備包含蓋體、抵壓組件、溫度調節裝置及測試機臺。芯片托盤套件與測試機臺相連接，而芯片被測試的過程中，與溫度調節裝置連接而到達預定溫度的抵壓組件是對應抵壓于各個芯片的表面。

技術領域

本發明涉及一種芯片測試系統，尤其涉及一種適合用以對芯片進行高頻測試的芯片測試系統。

背景技術

現有常見的IC芯片測試系統，特別是用來對IC芯片進行高頻測試的測試設備，在安裝IC芯片的過程中，可能因為各種因素，而發生部分IC芯片沒有正確地與測試設備的相關探針電性連接，借此，未正確安裝的IC芯片將無法正確地被測試。

由于現有的IC芯片測試系統，將IC芯片安裝于測試設備中后，基本上不會再次檢查IC芯片是否已經正確地安裝于測試設備中，因此，相關人員往往要等到整批IC芯片完成測試后，才會發現部分的IC芯片因為沒有正確地被安裝而沒有正確地被檢測。

發明內容

本發明公開一種芯片測試系統，主要用以改善現有的IC芯片測試系統，容易發生IC芯片未正確地安裝于測試設備中，而導致該IC芯片沒有被正確地進行檢測的問題。

本發明的其中一個實施例公開一種芯片測試系統，其用以對多個芯片進行一測試作業，芯片測試系統包含一芯片托盤套件、插入件安裝設備、測試設備、插入件拆卸設備及輸送設備。芯片托盤套件包含一托盤、多個芯片固定件及多個輔助插入件。托盤其具有多個托盤穿孔，各個托盤穿孔貫穿托盤設置；多個芯片固定件，其可拆卸地固定于托盤，且各個芯片固定件位于各個托盤穿孔中；各個芯片固定件具有多個固定穿孔及多個芯片容槽，各個固定穿孔貫穿芯片固定件設置，各個芯片容槽與各個固定穿孔相連通，各個芯片容槽用以容置一個芯片，且容置于各個芯片容槽的芯片的多個連接部通過芯片固定；多個輔助插入件，其可拆卸地固定設置于多個芯片固定件的一側，各個輔助插入件用以限制設置于各個芯片固定件中的多個芯片相對于芯片固定件的活動范圍；各個輔助插入件具有多個插入穿孔，各個輔助插入件固定設置于芯片固定件的一側時，各個插入穿孔與芯片容槽相互連通；一插入件安裝設備，其用以將多個輔助插入件安裝于多個芯片固定件的一側；一芯片測試設備包含至少一測試機臺、至少一蓋體、多個抵壓組件及一溫度調節裝置。至少一測試機臺其能與芯片托盤套件相連接，且測試機臺用以對芯片托盤套件所承載的多個芯片進行測試作業；至少一蓋體，其一側內凹形成有一容槽，蓋體用以蓋設于托盤的一側；多個抵壓組件，其設置于蓋體，且各個抵壓組件位于蓋體的容槽中，多個抵壓組件用以抵壓芯片托盤套件的多個芯片固定件所承載的多個芯片的一表面；一溫度調節裝置，其與多個抵壓組件相連接，溫度調節裝置用以使各個抵壓件的溫度到達一預定溫度；一插入件拆卸設備，其用以將多個輔助插入件由多個芯片固定件的一側卸下；一輸送設備，其用以移載芯片托盤套件。

優選地，芯片測試設備包含至少四個腔室、一低溫測試模塊、一高溫測試模塊、至少五個活動門及一充氣裝置，四個腔室分別定義為一預備腔室、一低溫腔室、一緩沖腔室及一高溫腔室，預備腔室內的溫度低于室溫且高于低溫腔室內的溫度，低溫腔室內的溫度介于負50度至20度，緩沖腔室內的溫度高于低溫腔室的溫度且低于高溫腔室的溫度，高溫腔室內的溫度介于25度至150度；低溫測試模塊設置低溫腔室，低溫測試模塊用以接觸芯片托盤套件所承載的多個芯片，而使多個芯片于低溫狀態下進行測試；高溫測試模塊設置高溫腔室，高溫測試模塊用以接觸芯片托盤套件所承載的多個芯片，而使多個芯片于高溫狀態下進行測試；各個腔室之間設置有一個活動門，充氣裝置用以將潔凈的一極干燥氣體(super dry air)充入各個腔室；當任一個活動門被開啟時，充氣裝置將對相對應的腔室充入極干燥氣體。