[發(fā)明專利]芯片測(cè)試系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011203917.3
• 申請(qǐng)日: 2020-11-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114446808A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-05-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡振龍;基因·羅森塔爾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 第一檢測(cè)有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/66
• 分類號(hào): H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;閆華

1.一種芯片測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述芯片測(cè)試系統(tǒng)用以對(duì)多個(gè)芯片進(jìn)行一測(cè)試作業(yè)，所述芯片測(cè)試系統(tǒng)包含：

一芯片托盤(pán)套件，其包含：

一托盤(pán)，其具有多個(gè)托盤(pán)穿孔，各個(gè)所述托盤(pán)穿孔貫穿所述托盤(pán)設(shè)置；

多個(gè)芯片固定件，其可拆卸地固定于所述托盤(pán)，且各個(gè)所述芯片固定件位于各個(gè)所述托盤(pán)穿孔中；各個(gè)所述芯片固定件具有多個(gè)固定穿孔及多個(gè)芯片容槽，各個(gè)所述固定穿孔貫穿所述芯片固定件設(shè)置，各個(gè)所述芯片容槽與各個(gè)所述固定穿孔相連通，各個(gè)所述芯片容槽用以容置一個(gè)所述芯片，且容置于各個(gè)所述芯片容槽的所述芯片的多個(gè)連接部通過(guò)所述芯片固定；及

多個(gè)輔助插入件，其可拆卸地固定設(shè)置于多個(gè)所述芯片固定件的一側(cè)，各個(gè)所述輔助插入件用以限制設(shè)置于各個(gè)所述芯片固定件中的多個(gè)所述芯片相對(duì)于所述芯片固定件的活動(dòng)范圍；各個(gè)所述輔助插入件具有多個(gè)所述插入穿孔，各個(gè)所述輔助插入件固定設(shè)置于所述芯片固定件的一側(cè)時(shí)，各個(gè)所述插入穿孔與所述芯片容槽相互連通；

一插入件安裝設(shè)備，其用以將多個(gè)所述輔助插入件安裝于多個(gè)所述芯片固定件的一側(cè)；

一芯片測(cè)試設(shè)備，其包含：

至少一測(cè)試機(jī)臺(tái)，其能與所述芯片托盤(pán)套件相連接，且所述測(cè)試機(jī)臺(tái)用以對(duì)所述芯片托盤(pán)套件所承載的多個(gè)所述芯片進(jìn)行所述測(cè)試作業(yè)；

至少一蓋體，其一側(cè)內(nèi)凹形成有一容槽，所述蓋體用以蓋設(shè)于所述托盤(pán)的一側(cè)；

多個(gè)抵壓組件，其設(shè)置于所述蓋體，且各個(gè)所述抵壓組件位于所述蓋體的所述容槽中，多個(gè)所述抵壓組件用以抵壓所述芯片托盤(pán)套件的多個(gè)所述芯片固定件所承載的多個(gè)所述芯片的一表面；及

一溫度調(diào)節(jié)裝置，其與多個(gè)所述抵壓組件相連接，所述溫度調(diào)節(jié)裝置用以使各個(gè)所述抵壓件的溫度到達(dá)一預(yù)定溫度；

一插入件拆卸設(shè)備，其用以將多個(gè)所述輔助插入件由多個(gè)所述芯片固定件的一側(cè)卸下；以及

一輸送設(shè)備，其用以移載所述芯片托盤(pán)套件。

2.依據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述芯片測(cè)試設(shè)備包含至少四個(gè)腔室、一低溫測(cè)試模塊、一高溫測(cè)試模塊、至少五個(gè)活動(dòng)門(mén)及一充氣裝置，四個(gè)所述腔室分別定義為一預(yù)備腔室、一低溫腔室、一緩沖腔室及一高溫腔室，所述預(yù)備腔室內(nèi)的溫度低于室溫且高于所述低溫腔室內(nèi)的溫度，所述低溫腔室內(nèi)的溫度介于負(fù)50度至20度，所述緩沖腔室內(nèi)的溫度高于所述低溫腔室的溫度且低于所述高溫腔室的溫度，所述高溫腔室內(nèi)的溫度介于25度至150度；所述低溫測(cè)試模塊設(shè)置所述低溫腔室，所述低溫測(cè)試模塊用以接觸所述芯片托盤(pán)套件所承載的多個(gè)所述芯片，而使多個(gè)所述芯片于低溫狀態(tài)下進(jìn)行測(cè)試；所述高溫測(cè)試模塊設(shè)置所述高溫腔室，所述高溫測(cè)試模塊用以接觸所述芯片托盤(pán)套件所承載的多個(gè)所述芯片，而使多個(gè)所述芯片于高溫狀態(tài)下進(jìn)行測(cè)試；各個(gè)所述腔室之間設(shè)置有一個(gè)所述活動(dòng)門(mén)，所述充氣裝置用以將潔凈的一極干燥氣體(super dry air)充入各個(gè)所述腔室；當(dāng)任一個(gè)所述活動(dòng)門(mén)被開(kāi)啟時(shí)，所述充氣裝置將對(duì)相對(duì)應(yīng)的所述腔室充入所述極干燥氣體。

3.依據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述芯片測(cè)試設(shè)備包含至少三個(gè)腔室、一低溫測(cè)試模塊、至少三個(gè)活動(dòng)門(mén)及一充氣裝置，兩個(gè)所述腔室分別定義為一預(yù)備腔室、一低溫腔室及一緩沖腔室，所述預(yù)備腔室內(nèi)的溫度低于室溫且高于所述低溫腔室內(nèi)的溫度，所述低溫腔室內(nèi)的溫度介于負(fù)50度至20度，所述緩沖腔室內(nèi)的溫度高于所述低溫腔室的溫度且低于25度；所述低溫測(cè)試模塊設(shè)置所述低溫腔室，所述低溫測(cè)試模塊用以接觸所述芯片托盤(pán)套件所承載的多個(gè)所述芯片，而使多個(gè)所述芯片于低溫狀態(tài)下進(jìn)行測(cè)試；兩個(gè)所述腔室之間設(shè)置有一個(gè)所述活動(dòng)門(mén)，所述充氣裝置用以將潔凈的一極干燥氣體充入各個(gè)所述腔室；當(dāng)任一個(gè)所述活動(dòng)門(mén)被開(kāi)啟時(shí)，所述充氣裝置將對(duì)相對(duì)應(yīng)的所述腔室充入所述極干燥氣體。