[發明專利]基板的焊接槽形成工藝及其基板

在審

• 申請號: 202011202784.8
• 申請日: 2020-11-02
• 公開（公告）號: CN114446795A
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發明（設計）人: 章恒鏢
• 申請（專利權）人: 杭州骉昇科技有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L23/13;H01L23/14
• 代理公司: 杭州萬合知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33294
• 代理人: 丁海華

本發明公開了基板的焊接槽形成工藝及其基板，包括以下步驟：對基板進行等離子清洗，干燥；在干燥后的基板表面，選取多個遮蔽區域，用覆蓋材料進行遮蔽；在基板的上表面進行鍍鎳，鍍覆至少一層鎳層；將基板表面遮蔽區域的覆蓋材料去除掉，在基板的表面形成多個焊接槽；再對基板進行等離子清洗，干燥后得到成品。本發明能夠有效形成焊接槽，形成的焊接槽大大提高焊接部件的強度和牢固度。

技術領域

本發明涉及金屬板焊接工藝領域，特別基板的焊接槽形成工藝及其基板。

背景技術

DBC板是銅-陶瓷直接結合在一起的復合材料，一般為三層結構，上下兩層為銅層，中間層為陶瓷層，該種板具有優良的電絕緣性和導熱特性，在相同功率的電力半導體中，DBC板的焊接式模塊，與普通焊接式模塊相比，不僅體積小，重量輕，省部件，并且具有更好的熱疲勞穩定性和更高的集成度，因此當前選用DBC板作為功率模塊硅芯片的承載體是業內發展方向。例如公開號為CN102264504A的中國發明專利，公開了一種鍍鋅金屬板中空體的制造方法，該中空體至少包括第一金屬板面板，該第一金屬板面板與第二金屬板面板裝配在一起，所述第一面板包括垂直于由曲率半徑連接的平行端部的主部，所述方法包括至少一個激光焊接步驟，在該激光焊接步驟期間，將第一面板以預定間隙激光焊接至第二面板。但是該發明存在一定的不足，其焊接工藝方法中，沒有對非焊接面進行一定程度的保護，焊接結構上不夠穩定牢固，可能會對部件的工作強度產生影響。

發明內容

本發明的目的在于，提供基板的焊接槽形成工藝及其基板。本發明能夠有效形成焊接槽，形成的焊接槽大大提高焊接部件的強度和牢固度。

本發明的技術方案：基板的焊接槽形成工藝，包括以下步驟：

S1：對基板進行等離子清洗，干燥；

S2：在干燥后的基板表面，選取多個遮蔽區域，用覆蓋材料進行遮蔽；

S3：在基板的上表面進行鍍鎳，鍍覆至少一層鎳層；

S4：將基板表面遮蔽區域的覆蓋材料去除掉，在基板的表面形成多個焊接槽；

S5：再對基板進行等離子清洗，干燥后得到成品。

上述的基板的焊接槽形成工藝中，所述的覆蓋材料可以是膠、蠟或者覆蓋膜。

前述的基板的焊接槽形成工藝中，所述的遮蔽區域包括主體遮蔽區域，主體遮蔽區域的四周設有側部遮蔽區域。

前述的基板的焊接槽形成工藝中，所述的焊接槽的形狀為立方體狀槽體。

前述的基板的焊接槽形成工藝中，所述的焊接槽的面積占據基板整體的面積的一半以上。

實現前述工藝的具有焊接槽的基板，包括板體，所述板體的表面設有鍍鎳層；一側的鍍鎳層上設有多個焊接槽，焊接槽的槽底深至板體表面；所述板體的四周設有安裝孔，板體的短邊側設有短側槽，板體的長邊側設有長側槽；所述的鍍鎳層上設有多個出氣孔，出氣孔與焊接槽相連通。

前述的具有焊接槽的基板中，所述的焊接槽為立方體狀槽體。

前述的具有焊接槽的基板中，所述的焊接槽為圓柱體狀槽體。

前述的具有焊接槽的基板中，所述的焊接槽內設有第一側壁，第一側壁上設有第一腔，第一側壁的鄰側設有第二側壁，第二側壁上設有第二腔，所述的出氣孔的下口與第一腔或者第二腔連通。

與現有技術相比，本發明具有以下的優點：

1、本發明通過使用覆蓋材料對基板表面進行一定區域的遮蔽，在進行鍍鎳時，該遮蔽區域就不會有鍍鎳層，鍍鎳完成后，將該區域的覆蓋材料去除，即可形成有效的焊接槽，焊接槽的槽底為板體表面，電路板的連接部位直接與板體進行焊接，從而大大地提高了焊接后各部件的連接強度，保證了產品的性能和壽命；如果直接材鍍鎳層上進行焊接，會導致焊接牢固度不高的問題。