[發(fā)明專利]基板的焊接槽形成工藝及其基板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011202784.8
• 申請(qǐng)日: 2020-11-02
• 公開（公告）號(hào): CN114446795A
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 章恒鏢
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杭州骉昇科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/48
• 分類號(hào): H01L21/48;H01L23/13;H01L23/14
• 代理公司: 杭州萬(wàn)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 33294
• 代理人: 丁海華

1.基板的焊接槽形成工藝，其特征在于，包括以下步驟：

S1：對(duì)基板進(jìn)行等離子清洗，干燥；

S2：在干燥后的基板表面，選取多個(gè)遮蔽區(qū)域，用覆蓋材料進(jìn)行遮蔽；

S3：在基板的上表面進(jìn)行鍍鎳，鍍覆至少一層鎳層；

S4：將基板表面遮蔽區(qū)域的覆蓋材料去除掉，在基板的表面形成多個(gè)焊接槽；

S5：再對(duì)基板進(jìn)行等離子清洗，干燥后得到成品。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板的焊接槽形成工藝，其特征在于：所述的覆蓋材料可以是膠、蠟或者覆蓋膜。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板的焊接槽形成工藝，其特征在于：所述的遮蔽區(qū)域包括主體遮蔽區(qū)域，主體遮蔽區(qū)域的四周設(shè)有側(cè)部遮蔽區(qū)域。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板的焊接槽形成工藝，其特征在于：所述的焊接槽的形狀為立方體狀槽體。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板的焊接槽形成工藝，其特征在于：所述的焊接槽的面積占據(jù)基板整體的面積的一半以上。

6.實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1所述工藝的具有焊接槽的基板，其特征在于：包括板體(1)，所述板體(1)的表面設(shè)有鍍鎳層(3)；一側(cè)的鍍鎳層(3)上設(shè)有多個(gè)焊接槽(4)，焊接槽(4)的槽底深至板體(1)表面；所述板體(1)的四周設(shè)有安裝孔(101)，板體(1)的短邊側(cè)設(shè)有短側(cè)槽(102)，板體(1)的長(zhǎng)邊側(cè)設(shè)有長(zhǎng)側(cè)槽(103)；所述的鍍鎳層(3)上設(shè)有多個(gè)出氣孔(11)，出氣孔(11)與焊接槽(4)相連通。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有焊接槽的基板，其特征在于：所述的焊接槽(4)為立方體狀槽體。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有焊接槽的基板，其特征在于：所述的焊接槽(4)為圓柱體狀槽體。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有焊接槽的基板，其特征在于：所述的焊接槽(4)內(nèi)設(shè)有第一側(cè)壁(6)，第一側(cè)壁(6)上設(shè)有第一腔(7)，第一側(cè)壁(6)的鄰側(cè)設(shè)有第二側(cè)壁(8)，第二側(cè)壁(8)上設(shè)有第二腔(9)，所述的出氣孔(11)的下口與第一腔(7)或者第二腔(9)連通。