[發明專利]一種無鉛噴錫板微小防焊定義焊盤的制作方法

有效

• 申請號: 202011202710.4
• 申請日: 2020-11-02
• 公開（公告）號: CN112492755B
• 公開（公告）日: 2022-09-27
• 發明（設計）人: 施曉峰;尹華彪;孫志剛;賀清勝;盧根平;盧重陽
• 申請（專利權）人: 江西旭昇電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/28
• 代理公司: 長沙瀚頓知識產權代理事務所(普通合伙) 43223
• 代理人: 吳亮;朱敏

本發明公開了一種無鉛噴錫板微小防焊定義焊盤的制作方法，包括如下步驟：線路層菲林設計，對線路層的基材底銅進行掏銅處理，使線路層為散熱花盤設計；防焊層設計，將掏銅處理后的線路層進行電鍍處理，在基材底銅上形成鍍銅層，作為防焊定義焊盤；線路蝕刻，根據銅厚調整蝕刻速度；防焊顯影，補償防焊菲林開窗尺寸，對防焊定義焊盤進行顯影，其它區域覆蓋防焊油墨；噴錫，對防焊定義焊盤進行一次噴錫處理。本發明提供的無鉛噴錫板微小防焊定義焊盤的制作方法，使長度≤12mil的防焊定義焊盤在無鉛噴錫時正常一次噴錫即可滿足上錫良好的效果，可避免兩次噴錫帶來的刮傷、防焊層起泡/剝離等不良現象，提高生產效率的同時確保產品品質。

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種印制線路板無鉛噴錫板微小防焊定義焊盤的制作方法。

背景技術

微電子工業的飛速發展，芯片封裝的不斷小型化，不僅促進了印制電路板朝高密度、多層化方向發展，焊盤尺寸也隨之精細化。更小的焊盤、更小的間距對印制電路板的可焊性等工藝提出了更嚴格的要求。如0.5Pitch（Pitch指板面兩“單元”中心間的距離）的BGA（Ball Grid Array，球柵陣列封裝）焊盤多為10-12mil，而0.4Pitch的BGA焊盤則達到了8mil（約0.2mm）。目前，無鉛噴錫工藝對于微小防焊定義焊盤不上錫的情況，通常采用噴錫兩次的方式來解決微小防焊定義焊盤單點上錫不良的問題。

鑒于此，有必要提供一種新的制作方式解決上述技術問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種無鉛噴錫板微小防焊定義焊盤的制作方法，使長度小于等于12mil的防焊定義焊盤在無鉛噴錫時正常一次噴錫即可滿足上錫良好的效果，不需要兩次噴錫，可避免兩次噴錫帶來的刮傷、防焊層起泡/剝離等不良現象，提高生產效率的同時確保產品品質。

為了解決上述問題，本發明的技術方案如下：

一種無鉛噴錫板微小防焊定義焊盤的制作方法，包括如下步驟：

線路層菲林設計，對線路層的基材底銅進行掏銅處理，使線路層為散熱花盤設計；

防焊層設計，將掏銅處理后的線路層進行電鍍處理，在基材底銅上形成鍍銅層，作為防焊定義焊盤；

線路蝕刻，根據銅厚調整蝕刻速度，其中銅厚與蝕刻速度的關系如下：

當20μm≤d＜30μm時，蝕刻速度為5.0-6.0m/min；

當30μm≤d＜40μm時，蝕刻速度為4.5-5.0m/min；

當40μm≤d＜50μm時，蝕刻速度為4.0-4.5m/min；

當50μm≤d＜60μm時，蝕刻速度為3.5-4.0m/min；

當60μm≤d＜70μm時，蝕刻速度為2.5-3.0m/min；

當70μm≤d＜105μm時，蝕刻速度為1.5-2.5m/min；

其中d表示PCB電鍍后銅厚，等于基材底銅厚度與防焊定義焊盤的鍍銅層厚度之和；

防焊顯影，補償防焊菲林開窗尺寸，對防焊定義焊盤進行顯影，其它區域覆蓋防焊油墨；

噴錫，對防焊定義焊盤進行一次噴錫處理。

進一步地，所述防焊定義焊盤的長度≤12mil。

進一步地，在防焊定義焊盤四周進行掏銅處理，且掏銅位置距離防焊定義焊盤3mil。

進一步地，與防焊定義焊盤每邊對應的掏銅部位呈等腰梯形。